主辦單位：華強電子網，麥姆斯咨詢，華強智造

協(xié)辦單位：華強旗艦、《華強電子》雜志、上海傳感信息科技有限公司

官方媒體：《華強電子》雜志、麥姆斯咨詢

一、論壇簡介

5G（第五代移動電話行動通信標準），也稱第五代移動通信技術。全球移動數據流量正在以驚人的速度逐步增長，從2017年到2022年，預計復合年增長率將超過40％。手機將成為5G技術成熟和實施的首選平臺。而射頻技術是手機射頻前端設計中需要的核心技術，射頻一直以來被認為電子設計中最有挑戰(zhàn)的領域。未來數年，5G時代攜射頻前端產業(yè)帶來的顛覆性體驗將是非常令人興奮的。

對此，華強電子網、麥姆斯咨詢、華強智造聯(lián)合舉辦“第四屆智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)互動論壇-5G 和射頻前端技術及應用”。通過對 5G 技術標準化和應用場景，智能手機在 5G 時代對射頻前端模組的要求，以及射頻前端模組及核心元器件的技術和應用等方面深入分析，帶您領略 5G 時代射頻前端產業(yè)“航程”的美好前景！

二、論壇時間與地點（交通指南）

時間：2019年3月28日（周四） 13： 30-17： 30

地點：深圳圣廷苑酒店2 層 多功能廳

地址：深圳市福田區(qū)華強北路4002號

地鐵交通：龍崗線（3號線）/西麗線（7號線）--華新站C出口（左拐即可到達深圳圣廷苑酒店主樓）

三、報名鏈接：

https://c.eqxiu.com/s/EFjBnlRj?share_level=1&from_user=d4ab5939-a94b-4cbd-8730-51c7317c057a&from_id=92a9ae29-7f9a-4cfd-bc68-fbcb4db1d489&share_time=1550136416735

四、論壇規(guī)模與參會嘉賓

預計規(guī)模：150人

參會嘉賓：相關5G系統(tǒng)廠商，智能手機廠商，封裝廠商，手機頻射模組企業(yè)，射頻開關廠商，濾波器廠商，天線調諧器廠商等企業(yè)高層及代表，相關政府部門及協(xié)會人員，媒體代表等；

五、論壇日程：

六、嘉賓演講內容

1.演講一：5G終端射頻前端系統(tǒng)及器件設計挑戰(zhàn)

講師：Qorvo市場策略部高級經理陶鎮(zhèn)

演講大綱：

闡述及分享5G終端給射頻前端系統(tǒng)設計和器件設計帶來的全新挑戰(zhàn)，其中包括新的3.5GHz和4.8GHz頻段的引入；重耕的2.6GHz TDD頻段以及中低頻的FDD頻段；新的下行4x4MIMO；上行2x2MIMO；以及上行256QAM、SRS、HPUE 等新需求。

2.演講二：5G時代射頻產業(yè)新機遇及挑戰(zhàn)

講師：紫光展銳科技有限公司 高級市場總監(jiān) 周亞來

演講大綱：

1）5G帶來的新市場新應用及市場規(guī)模，發(fā)展趨勢和節(jié)奏。

2）5G新技術帶來了射頻技術的新要求，新技術，新機會及新的挑戰(zhàn)。

3）如何在5G的新機會中，發(fā)展國產射頻芯片并形成新的格局。

3.演講三：應用于5G的晶圓級封裝集成技術

講師：華天科技（昆山）電子有限公司 副總經理 于大全

演講大綱：

論述對于5G具有應用潛力的晶圓級封裝技術，包括WLCSP，硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）以及晶圓級扇出技術（WL-FO）。演講深入介紹華天科技（昆山）電子有限公司研發(fā)的硅基扇出型封裝技術，以及基于硅基扇出技術的毫米波芯片封裝研發(fā)與產業(yè)化進展。

4.演講四：5G NR Sub-6G智能手機天線調諧器芯片的應用與挑戰(zhàn)

講師：迦美信芯通訊技術有限公司 董事長兼CTO 倪文海

演講大綱：

隨著全屏智能手機和5G手機時代的到來，天線的空間進一步被壓縮。為了改進和提高天線的接收靈敏度TIS和發(fā)射效率TRP，天線調諧器是必須有的關鍵芯片。一部手機，主集，分集或者手機中部都可以放置多個不同耐壓級別的天線調諧器。根據2018年的Yole市場報告，天線調諧器的市場規(guī)模從2017年的4.63億美金增長到2023年的10億美金，是個不會被大芯片集成的一個細分專業(yè)芯片市場。

天線調諧器的最主要指標是：Ron，Coff和Roff和耐壓。一般每根天線，接近天線末端，會有一顆高耐壓80V的天線調諧器；在天線的饋點附近是一顆中壓45V的天線調諧器。一般來說，高耐壓，Ron就會變大，所需要的芯片面積也是快速變大，以至于要使用Flip Chip芯片封裝，整體的成本會變高，而且備貨周期也會加長。另外，Sub-6GHz (5G NR 的n77, n78和n79頻段)的高頻的挑戰(zhàn)，調諧器要提供低插損的頻率相應，也是需要更入微的設計考慮。

迦美信芯，具備獨特的IC層面的設計技術，并通過SOI CMOS工藝廠家的深度合作，在滿足一定高耐壓的情況下，可以把芯片的面積做到小而極致，以至于可以使用比較主流和低成本的QFN封裝封成高性能，高耐壓的天線調諧器。另外迦美信芯使用空體（AIR GAP）CMOS工藝技術，把Coff做到最小，同時保持小的Ron。

5.演講五：5G射頻前端量產測試挑戰(zhàn)以及趨勢

講師：National Instruments  半導體事業(yè)發(fā)展部經理 牛學文

演講大綱：

1）隨著5G市場快速發(fā)展，基站以及UE/CPE相關的芯片陸續(xù)面臨如何進行量產測試的挑戰(zhàn)，如何能兼顧技術上的需求，確保產品質量，以及量產成本和維護的考量，成為主要5G相關的半導體供應鏈都在研究的課題。

2）以NI在市場上獨特的優(yōu)勢，同時深入5G的技術研發(fā)以及量產，提出NI對于量產測試的看法以及方案。

6.演講六：基于RFMEMS開關的可調諧器件在5G射頻前端的應用

講師：蘇州希美微納技術有限公司 創(chuàng)始人/首席科技顧問 劉澤文

演講大綱：

1）介紹基于RFMEMS開關的可調諧器件在5G前端的應用。主要包括RFMEMS開關、可調諧電容、可調諧電感等。

2）針對5G移動通信，提出了一種新穎的采用可調電感和電容(Tunable Inductor and Capacitor, TIC)方法。采用 TIC方法的可調諧雙頻 PIFA 天線的兩個頻率范圍分別為 700-970 MHz 和 1690-2710 MHz，可以完全覆蓋中國 2G/3G/4G 頻譜。在5G 移動通信中有重要的應用前景。

7.演講七：智能硬件知識產權的風險與挑戰(zhàn)

講師：超凡知識產權服務股份有限公司 資深檢索分析師 汪嬋

演講大綱：

1)企業(yè)知識產權風險概述

2)國內外知識產權環(huán)境變化

3)專利侵權行為及其影響

4)典型的專利侵權場景

5)風險應對

8.演講八：待定

講師：哈爾濱工業(yè)大學（深圳）電子與信息工程學院院長張欽宇

演講大綱：

待定

七、師資介紹

陶鎮(zhèn)，畢業(yè)于南京大學電子工程專業(yè)。曾在安捷倫和Avago擔任應用工程師和市場營銷職位。于2011年加入TriQuint（2015年TriQuint 和RFMD合并為 Qorvo，），目前擔任Qorvo移動產品亞太區(qū)戰(zhàn)略市場高級經理，其關注領域為手機射頻前端組件。

周亞來，碩士，曾就職于海思半導體、飛兆半導體(仙童)，目前就職于紫光展銳(展訊通信)。規(guī)劃并管理了超過4個100M級別出貨的智能手機平臺芯片，包括3G智能手機時代出貨超150M的平臺，以及4G時代出貨超過100M的2代產品。

于大全，博士，畢業(yè)于大連理工大學。先后在德國夫豪恩霍夫微集成與可靠性研究所、新加坡微電子研究所開展研究工作。2010-2015年，任中國科學院微電子研究所研究員，博士生導師。目前擔任國家科技重大專項02專項總體組特聘專家，IEEE高級會員。針對8/12吋TSV轉接板技術開展了系統(tǒng)研發(fā)，開發(fā)了3D WLCSP技術，產品應用于華為P10等旗艦手機，領導開了硅基扇出晶圓級封裝技術，發(fā)表學術論文150多篇，已授權發(fā)明專利50多項。

倪文海，博士，畢業(yè)于美國佛羅里達大學，第七批國家千人計劃領軍型人才，曾經參與美國哈里斯半導體公司的第一代WiFi芯片設計，在美國RFMD（現Qorvo）任資深工程師，研發(fā)過銷售額上億美元的手機射頻收發(fā)芯片。在中國第一家射頻芯片公司，擔任技術總監(jiān)，曾帶隊研發(fā)出高性能的TD-SCDMA收發(fā)芯片套片，其成果發(fā)表在舊金山ISSCC峰會上。目前在迦美信芯，擔任董事長兼CTO，領導設計并生產高性能，高耐壓的天線調諧器。同時積極研發(fā)MIPI多擲SOI開關，與SAW/BAW廠家合作，設計高集成度的手機射頻前端芯片。2007年2月在舊金山IEEE國際固態(tài)電路峰會ISSCC上，發(fā)表中國大陸第一篇系統(tǒng)級的射頻芯片技術論文。2012年在中國北斗導航射頻芯片領域，占據超過50%的市場份額。同年被評上國家千人計劃領軍人才。 2017年倪博士所帶領的團隊，研發(fā)出低成本高性能的射頻開關，每月出貨量達5千萬顆。 2018年開始與SAW/BAW濾波器廠商合作，提供高性能低成本的MIPI接口射頻SOI開關，并研發(fā)出整全的45V和80V的高性能，高耐壓的天線調諧器芯片。

牛學文，碩士，畢業(yè)于臺灣清華大學。目前擔任National Instruments區(qū)域銷售經理、大中華區(qū)半導體事業(yè)發(fā)展經理。

劉澤文，博士，畢業(yè)于巴黎第十一大學，早年就讀于中國科技大學物理系。曾任清華大學微電子學研究所器件研究室副主任，研究所副所長等職。長期從事MEMS傳感器和射頻MEMS研究，負責過多項國家973項目、國家自然科學積極項目和省部級產業(yè)化項目。2013年創(chuàng)立蘇州希美微納技術有限公司。曾作為參與者獲的國家科技進步一等獎、清華大學優(yōu)秀博士生導師、姑蘇領軍人才等稱號。發(fā)表學術文章近200篇，擁有發(fā)明專利近50項。

汪嬋，碩士。原華為終端產品線PRB（Patent Review Board）項目組成員，具有多年專利相關工作經驗，包括專利檢索、專利挖掘、專利申請（個人申請專利近30件）、專利分析、制作Claim Chart經驗，熟悉專利工作流程。對接產品部門的專利工作，參與技術立項及技術創(chuàng)新idea、申請文件的評審，推進業(yè)務部門專利申請進展，協(xié)助研發(fā)人員申請專利；負責的技術領域主要涉及：互聯(lián)網應用、移動終端應用功能、云計算、終端安全、生物特征識別、可穿戴設備。擅長專利侵權分析及專利價值評估，參與專利運營、專利收購工作，負責重要專利挖掘工作，盤點公司價值專利及主動sourcing對應特定功能的目標專利，精通Claim Chart的制作，處理專利包數件，參與公司級訴訟項目2個，以技術專家身份支持專利訴訟工作，識別輸出訴訟級專利及談判級專利。擅長分析特定領域業(yè)界專利，發(fā)掘市場趨勢與技術趨勢間空白，識別創(chuàng)新機會，輸出技術趨勢報告及可專利點，為專利布局和專利收購作出指導，為產品線研發(fā)方向提供決策

張欽宇，哈爾濱工業(yè)大學（深圳）電子與信息工程學院院長，長期致力于空間通信、無線通信領域的教學科研工作，2015年獲國家杰出青年科學基金，成為哈工大及深圳市通信領域獲得此項基金資助的第一人。同年入選國家科技部中青年科技創(chuàng)新領軍人才。

八、聯(lián)系我們：

1）報名參會：胡友明戴秀如

電話：0755-83753113、0755-83753116

手機：17727537823、13715151660

郵箱：huyouming@hqew.com、daixiuru@hqew.com

報名鏈接：

https://c.eqxiu.com/s/EFjBnlRj?share_level=1&from_user=d4ab5939-a94b-4cbd-8730-51c7317c057a&from_id=92a9ae29-7f9a-4cfd-bc68-fbcb4db1d489&share_time=1550136416735

2）贊助聯(lián)系：于宏達郭蕾

電話：0755-83753140、0510-83481111-882

手機：13642344967、13914101112

郵箱：yuhongda@hqew.com、GuoLei@MEMSConsulting.com

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