隨著國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)緊鑼密鼓地進(jìn)行,眾多大型芯片制造商和手機(jī)制造商的發(fā)力也逐漸露出了鋒芒,為明年的5G推行而搶占先機(jī)。其中,高通搶先推出單模外掛式的5G芯片,再一次承包了大部分手機(jī)制造商的需求。不過,在5G基帶芯片方面,老對手MediaTek在多年深耕技術(shù)之下,也展現(xiàn)出驚人的實(shí)力。

整合有5G多模的 MediaTek Helio M70芯片(圖/網(wǎng)絡(luò))

相比于百花齊放的手機(jī)制造商,目前能夠設(shè)計(jì)研發(fā)5G基帶的制造商就少很多,他們分別是:高通、MediaTek、紫光展瑞、華為和三星。華為和三星的芯片主要用于自家手機(jī)產(chǎn)品上,并不對外銷售;而紫光展瑞則因?yàn)樵阡N售上存在問題。所以,真正的5G芯片市場競爭只有高通和MediaTek。

對比高通推出的驍龍x50單模5G芯片,MediaTek Helio M70雙頻芯片更滿足于更明年的發(fā)展趨勢,其同時支持NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))和SA(獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)),而驍龍x50僅支持NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))的5G方案。很顯然,高通驍龍x50的推出僅僅為了當(dāng)下尚未成熟的5G市場,而MediaTek面對的則是普及版的5G市場。

MediaTek Helio M70 同時支持NSA和SA兩種組網(wǎng)(圖/網(wǎng)絡(luò))

此外,據(jù)悉MediaTek首款5G產(chǎn)品代碼是MT6885,其采用了臺積電7nm制程工藝,不僅集成了Helio M70基帶,還集成了首個ARM Cortex-A77架構(gòu)以及新的Mali-G77圖形處理器。同時,在最新款A(yù)PU 3.0獨(dú)家AI處理器上,從性能以及功耗都已經(jīng)超過當(dāng)前的高通5G解決方案(Dragon 855配搭Dragon X50基帶)。在實(shí)際的測量數(shù)據(jù)顯示MediaTek Helio M70的下載速度為4.2 Gbps,上傳速度為2.5 Gbps,遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于高通。目前,MediaTek的5G芯片現(xiàn)已量產(chǎn),合作伙伴OPPO和vivo不斷增加MediaTek的5G訂單。

MediaTek成熟的5G解決方案除了吸引手機(jī)制造商外,同時也吸引了眾多制造商的關(guān)注,例如在年初時,MediaTek推出了S和F系列電視芯片,以5G + AI為大核心推動8K電視市場的發(fā)展。此外,在電腦、無人駕駛、智能家居都紛紛開展5G的建設(shè),目前主要的PC制造商已經(jīng)推出了支持5G網(wǎng)絡(luò)的筆記本電腦,除了支持有線寬帶、WiFi,還具有5G互聯(lián)網(wǎng)訪問權(quán)限。

MediaTek AloT方案備受業(yè)內(nèi)巨頭的青睞(圖/網(wǎng)絡(luò))

得益于5G芯片的研發(fā)創(chuàng)新,使得MediaTek在營收方面增長不少,8月份的收入數(shù)據(jù)是2304.3億元臺幣,對比7月份的206.88億元臺幣增長了11.38%。且在芯片方面,據(jù)消息稱MediaTek斬獲三星A系列5000萬片芯片大單,且華為方面也有意為一些入門5G手機(jī)上入手MediaTek芯片?？梢钥闯?MediaTek將在5G時代的發(fā)展中,已經(jīng)開拓出更多的可能性以及市場的多樣性,同時也意味著在這場5G網(wǎng)絡(luò)的競爭中,MediaTek可能是最后的勝利者。

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