不少朋友都在關(guān)注聯(lián)發(fā)科目前的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和未來的發(fā)展部署，近日從媒體報道上看到聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先生表示，2019年該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項早前投資項目已落地，并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)上市，其中，聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片將會在2020年Q1(第一季度)大規(guī)模出貨，將推進(jìn)5G商用的落地。

聯(lián)發(fā)科成大品牌的首選合作伙伴

聯(lián)發(fā)科的電視芯片在全球市場具有領(lǐng)先的地位，據(jù)了解包括索尼、TCL、創(chuàng)維等品牌都采用聯(lián)發(fā)科的芯片。技術(shù)上，聯(lián)發(fā)科研發(fā)AI PQ提升電視畫質(zhì)，7月初推出的8K智能電視芯片方案S900就將邊緣AI畫質(zhì)增強、智能語音操作、人機交互等特性整合起來，為下一代智能電視提供完善的芯片方案支持，同時聯(lián)發(fā)科也為智能家居其他產(chǎn)品提供高性能AI芯片，智能電視只是其智能家居控制中心之一。

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　　AI將讓智能電視成為智能家居的控制中心(圖/網(wǎng)絡(luò))

聯(lián)發(fā)科為何會成為索尼電視的穩(wěn)定戰(zhàn)略合作伙伴?聯(lián)發(fā)科在影像技術(shù)研發(fā)方面積累了近20年經(jīng)驗，全球累計出貨量達(dá)20億套，同時積極推進(jìn)全球電視規(guī)格如歐規(guī)DVB-T2/HBBTV, 美規(guī)ATSC3，日規(guī)ISDB-S3, 國內(nèi)DTMB?？芍^是世界上唯一能支持全球電視規(guī)格的技術(shù)開創(chuàng)者。

聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)也涉足多個領(lǐng)域，從業(yè)務(wù)組成來看，目前手機占聯(lián)發(fā)科營收的33%左右。手機芯片客戶包括OPPO、vivo、小米、華為等，去年發(fā)布的明星產(chǎn)品Helio P60和P70芯片累計出貨總量已經(jīng)超過5000萬套以往聯(lián)發(fā)科將手機芯片做到端到端的交鑰匙解決方案，被眾多小廠采用，這是也其品牌被詬病的根本原因。但目前客觀來看，也是聯(lián)發(fā)科的手機芯片解決方案促進(jìn)拉動了國內(nèi)智能手機產(chǎn)品的普及，縮短了小城市普及科技產(chǎn)品的困難以及國內(nèi)人口的數(shù)字落差。再單單以過去手機芯片的形象來評估聯(lián)發(fā)科品牌，絕對有失公允。

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　　聯(lián)發(fā)科Helio P70/P60芯片出貨量達(dá)到5000萬套的紀(jì)念品 (圖/網(wǎng)絡(luò))

同樣，AI技術(shù)的發(fā)展，最先讓消費者體驗到的產(chǎn)品，智能音箱也是近年來迅速增長的智能設(shè)備，現(xiàn)在全球智能音箱銷量前五名的亞馬遜、谷歌、百度、阿里巴巴和小米均采用了聯(lián)發(fā)科的芯片方案，這背后不僅源于聯(lián)發(fā)科在AI人工智能領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，也因為聯(lián)發(fā)科作為首批進(jìn)入智能音箱芯片市場的廠商，一直致力幫助終端品牌推進(jìn)產(chǎn)品的演進(jìn)。無論是智能電視，智能手機、智能音箱的芯片市占率，這幾年我們看到了聯(lián)發(fā)科的迅猛發(fā)展。

在其他智能音頻設(shè)備上，聯(lián)發(fā)科還為索尼最新的TWS真無線藍(lán)牙耳機WF1000X(降噪豆)提供MT2811芯片方案，憑借對藍(lán)牙5.0技術(shù)的支持和超低功耗(Ultra low power)的特性，幫助索尼打造出爆款的旗艦級產(chǎn)品。

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　　采用聯(lián)發(fā)科MT2811的索尼WF1000XM3已成爆款旗艦(圖/網(wǎng)絡(luò))

在模擬電路和定制化芯片(ASiC)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科也是華為、三星、索尼、思科以及其他國際大廠的供應(yīng)商，并且聯(lián)發(fā)科今年7月也與吉利億咖通合作發(fā)布了專門的車用芯片，將車載通訊、毫米波雷達(dá)和智能座艙系統(tǒng)進(jìn)行整合，為車企提供完整的技術(shù)方案。

在今年7月聯(lián)發(fā)科還與小米、阿里巴巴、百度、曠視、TCL、創(chuàng)維等合作伙伴宣布共同組建AIoT生態(tài)圈，進(jìn)一步推動AIoT的落地。憑借在技術(shù)和規(guī)劃上的前瞻領(lǐng)先，讓聯(lián)發(fā)科成為全球眾多大品牌重要的合作伙伴。

5G芯片2020年Q1大規(guī)模出貨，技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)能穩(wěn)定

5G的商用落地成為科技行業(yè)的熱點，聯(lián)發(fā)科作為少數(shù)擁有5G芯片研發(fā)實力的企業(yè)，其一舉一動都倍受市場的關(guān)注。陳冠州表示5G雖然擁有傳輸速度快、低延遲和大規(guī)模連接終端/IoT應(yīng)用等特點，但5G的技術(shù)難度要比4G高5倍甚至7倍，尤其是國內(nèi)市場還需要兼容非獨立(NSA)和獨立(SA)的組網(wǎng)形式。

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　　國內(nèi)將加快SA組網(wǎng)的部署，對5G芯片的要求更高(圖/網(wǎng)絡(luò))

與高通CEO錯估認(rèn)為中國5G網(wǎng)絡(luò)要落后美日韓5-10年的想法不同，聯(lián)發(fā)科投入了非常多的資源用于5G的研發(fā)，其中尤其是針對國內(nèi)市場進(jìn)行很多的定制優(yōu)化，以此幫助并推動國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)的落地。

聯(lián)發(fā)科今年5月發(fā)布的5G SoC，這是行業(yè)里首個支持雙模的單芯片設(shè)計產(chǎn)品，實現(xiàn)4G/5G全網(wǎng)通，并兼容NSA和獨立SA組網(wǎng)形式，能夠滿足國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)長期的使用需求，下行速度能夠也達(dá)到了4.2Gbps。無論5G芯片的設(shè)計還是實測速度上，聯(lián)發(fā)科5G SoC都是現(xiàn)時最成熟的方案，較高通采用驍龍855處理器外掛驍龍X50 5G基帶的方案要出色得多。

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　　聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片采用雙模單芯片方案(圖/網(wǎng)絡(luò))

調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics預(yù)測5G手機將于2020年突破1.6億部，這對于手機廠商和芯片廠商來說都是一個龐大的市場。陳冠州在接受媒體采訪時表示， 聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片將在明年第一季度大規(guī)模出貨，這與5G真正大規(guī)模商用的時間點一致。

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　　聯(lián)發(fā)科的5G多模整合基帶芯片將會成為眾多廠商的選擇(圖/網(wǎng)絡(luò))

聯(lián)發(fā)科在多個領(lǐng)域都是重要的供應(yīng)商和合作伙伴，從產(chǎn)品和技術(shù)致力促進(jìn)行業(yè)的進(jìn)步，同時在5G熱點上，聯(lián)發(fā)科選擇了更為全面成熟的產(chǎn)品方案，當(dāng)明年5G全面商用后，聯(lián)發(fā)科將拉近大眾消費者與5G的距離。從聯(lián)發(fā)科長期穩(wěn)定的國際合作伙伴及廣泛的產(chǎn)品布局來看，它絕對是值得讓人驕傲的領(lǐng)先芯片廠，萬物智聯(lián)時代，期待聯(lián)發(fā)科帶來的其他驚喜。

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