——現(xiàn)場(chǎng)展出支持第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器的HPC、存儲(chǔ)和云服務(wù)器平臺(tái)

【臺(tái)北訊2019年5月27日】隸屬神達(dá)集團(tuán)，神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN(泰安)，將于2019臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展(Computex 2019)5月28日至6月1日展覽期間，攤位號(hào)碼L0631a，展出針對(duì)HPC、企業(yè)和數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)優(yōu)化設(shè)計(jì)的全系列HPC、存儲(chǔ)及云計(jì)算服務(wù)器平臺(tái)。

神雲(yún)科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，對(duì)AI需求的日益增長正在改變數(shù)據(jù)中心的服務(wù)型態(tài)，同時(shí)也將AI應(yīng)用產(chǎn)生的大數(shù)據(jù)大規(guī)模的輸入數(shù)據(jù)中心的服務(wù)平臺(tái)。TYAN領(lǐng)先設(shè)計(jì)的HPC、存儲(chǔ)及云服務(wù)器平臺(tái)支持最新第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器(Intel® Xeon® Scalableprocessors)，可協(xié)助企業(yè)客戶和云服務(wù)提供商，以較從前更高的效率采集、處理及分析大數(shù)據(jù)。

第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器讓TYAN的HPC及存儲(chǔ)平臺(tái)提供領(lǐng)先性能

TYAN的HPC及存儲(chǔ)服務(wù)器平臺(tái)是基于第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，采用Intel新處理器創(chuàng)新開發(fā)的深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)(Intel® Deep Learning Boost)及英特爾®傲騰™DC持續(xù)型內(nèi)存(Intel®Optane™ DC persistent memory)，可加快機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的執(zhí)行速度與工作負(fù)載處理及服務(wù)交付。新推出的Thunder HX FT83-B7119為AI優(yōu)化型系統(tǒng)，是AI訓(xùn)練及推論應(yīng)用的最佳選擇，此4U系統(tǒng)支持3TB記憶容量及12個(gè)3.5寸熱插拔硬盤插槽。

TYAN旗艦款的存儲(chǔ)服務(wù)器Thunder SX FA100-B7118，在4U的機(jī)箱空間中支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器及100個(gè)3.5寸熱插拔硬盤，此平臺(tái)適合應(yīng)用于冷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)或是采用Lustre這類文件系統(tǒng)的大型對(duì)象存儲(chǔ)架構(gòu)等應(yīng)用。同樣支持第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的2U雙路服務(wù)器Thunder SX TN76-B7102，提供高達(dá)24個(gè)DDR4內(nèi)存與8組PCIe x8的標(biāo)準(zhǔn)插槽，能充分滿足虛擬化及內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)庫運(yùn)算所需要的大量記憶空間需求。

針對(duì)高性能存儲(chǔ)的領(lǐng)域，Thunder SX GT62H-B7106為一臺(tái)支持熱插拔全快閃存儲(chǔ)的1U服務(wù)器，支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、16個(gè)DDR4 DIMM插槽、2組low profile尺寸的PCIe x16插槽及10個(gè)NVMe U.2硬盤，此系統(tǒng)能提供最佳的存儲(chǔ)性能與海量存儲(chǔ)器存儲(chǔ)需求，適用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣服務(wù)器的應(yīng)用。

新推出的Thunder SX GT90-B7113支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，安裝于可外拉式抽屜的12個(gè)3.5寸熱插拔硬盤及支持4個(gè)熱插拔NVMe U.2硬盤皆配置于35寸深的1U機(jī)箱中，可在同一臺(tái)服務(wù)器中提供兼具可服務(wù)性及高密度存儲(chǔ)的特性，最適合云服務(wù)供貨商作為軟件定義存儲(chǔ)服務(wù)器的部署應(yīng)用。

基于英特爾®至強(qiáng)®D-2100處理器（Intel® Xeon®D-2100processor）及英特爾®至強(qiáng)® E-2100處理器平臺(tái)（Intel® Xeon®E-2100processor），為云及存儲(chǔ)達(dá)到最大化運(yùn)算性能及效率

采用英特爾至強(qiáng)D-2100處理器的Thunder SX TE70-B5546及Thunder SX TE73-B5546，能提供低功耗、高密度及高可用性(HA)等優(yōu)化功能。兩款皆為2U雙節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)，支持雙控制器及雙通道冗余設(shè)計(jì)，能滿足企業(yè)高可用性的需求;此外系統(tǒng)支持SAS/NVMe雙端口存儲(chǔ)功能，可充分提供用戶高可用性數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)需求。TE70-B5546最多支持24個(gè)2.5寸雙端口SAS 12Gb/s硬盤，其中4個(gè)槽位能支持雙埠NVMe U.2硬盤;TE73-B5546最多支持12個(gè)雙埠3.5寸SAS 12Gb/s硬盤，其中4個(gè)槽位能支持雙埠NVMe U.2硬盤。

此外，TYAN運(yùn)用英特爾至強(qiáng)E-2100處理器的優(yōu)勢(shì)，為其入門級(jí)服務(wù)器產(chǎn)品線打造價(jià)格更親民，同時(shí)兼具更高的可靠性、安全性以及運(yùn)算效能的方案。展品包括1U單路Thunder CX GT24E-B5556云端邊緣服務(wù)器，最多支持4個(gè)DDR4 DIMM插槽、3組PCIe插槽和雙端口10GBase-T以太網(wǎng)絡(luò)，非常適合數(shù)據(jù)中心云游戲服務(wù)平臺(tái)采用。而1U單路Thunder CX GX38-B5550為輕巧型的服務(wù)器，15寸深的機(jī)箱可內(nèi)置2個(gè)3.5寸SATA硬盤，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。

TYAN于Computex 2019展示：

HPC及云平臺(tái)：

-Thunder HX FT83-B7119:4U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持24個(gè)DDR4 DIMM插槽，10個(gè)雙寬度(PCIe x16)插槽以及12個(gè)支持SATA 6Gb/s的3.5寸熱插拔硬盤插槽，其中4個(gè)槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備

-Thunder CX GT24E-B5556:1U單路英特爾至強(qiáng)E-2100處理器服務(wù)器，最高支持4個(gè)DDR4 DIMM插槽、3個(gè)PCIe插槽、4個(gè)3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤和2個(gè)內(nèi)置2.5寸SATA 6Gb/s SSD

-Thunder CX GX38-B5550:1U單路英特爾至強(qiáng)E-2100處理器服務(wù)器，最高支持4個(gè)DDR4 DIMM插槽及2個(gè)3.5寸內(nèi)置SATA6Gb/s硬盤

存儲(chǔ)平臺(tái)：

-Thunder SX FA100-B7118:4U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽及100個(gè)3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤

-Thunder SX TN76-B7102:2U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持24個(gè)DDR4 DIMM插槽及12個(gè)3.5寸SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤，其中4個(gè)槽位可選擇性支持NVMe U.2

-Thunder SX GT62H-B7106: 1U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽，2個(gè)PCIe x 16插槽及10個(gè)NVMe U.2熱插拔硬盤

-Thunder SX GT90-B7113:1U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽，12個(gè)3.5寸SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤及4個(gè)NVMe U.2熱插拔硬盤

-Thunder SX TE70-B5546:2U雙節(jié)點(diǎn)單路英特爾至強(qiáng)D-2100處理器高可用度平臺(tái)，最高支持24個(gè)2.5寸雙端口SAS 12Gb/s硬盤，其中4個(gè)槽位支持NVMe U.2硬盤

-Thunder SX TE73-B5546:2U雙節(jié)點(diǎn)單路英特爾至強(qiáng)D-2100處理器高可用度平臺(tái)，最高支持12個(gè)3.5寸雙端口SAS 12Gb/s硬盤，其中4個(gè)槽位支持NVMe U.2硬盤

嵌入式及服務(wù)器主板：

-Tempest HX S7100:支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器服務(wù)器/工作站主板，SSI EEB (12.2” x 13.04”)尺寸，適用于HPC應(yīng)用

-Tempest HX S7105:支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器服務(wù)器/工作站主板，特殊(14.23" x 13.24")尺寸，最多可部署達(dá)5張GPU卡，適合人工智能與深度學(xué)習(xí)使用

-Tempest CX S7103:支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器服務(wù)器主板，EATX (12" x 13")尺寸，適合要求成本效益及云端運(yùn)算的應(yīng)用

-Tempest CX S7106:支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器服務(wù)器主板，EATX (12" x 13")尺寸，適合云端運(yùn)算及數(shù)據(jù)中心部署

-Tempest CX S5550:支持單路英特爾至強(qiáng)E-2100處理器服務(wù)器主板，Micro-ATX (9.6" x 9.6")尺寸，適用于CSP前端服務(wù)器部署

-Tempest CX S5552:支持單路英特爾至強(qiáng)E-2100處理器服務(wù)器主板，ATX (12" x 9.6")尺寸，適用小型企業(yè)入門級(jí)存儲(chǔ)服務(wù)器應(yīng)用

-Tempest SX S5630:支持單路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器服務(wù)器主板，SSI CEB (12” x 10.9”)尺寸，適合云存儲(chǔ)應(yīng)用

-Tempest EX S5555-HE:支持單路英特爾至強(qiáng)E-2100處理器工作站主板，Micro-ATX (9.6" x 9.6")尺寸，適用于嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

-Tempest EX S5548:支持單路英特爾至強(qiáng)D-2100處理器服務(wù)器主板，搭載4個(gè)10GBase-T網(wǎng)絡(luò)端口，Micro-ATX (9.6" x 9.6")尺寸，適用于低功耗云存儲(chǔ)應(yīng)用

-Tempest EX S5549:支持單路英特爾至強(qiáng)D-2100處理器服務(wù)器主板，搭載4個(gè)10GBase SFP+網(wǎng)絡(luò)端口，Micro-ATX (9.6" x 9.6")尺寸，適用于低功耗云存儲(chǔ)應(yīng)用

-Tempest EX S5557:支持第九代英特爾酷睿Intel Core™ i3/i5/i7系列處理器工作站主板，超薄Mini-ITX (6.7” x 6.7”)尺寸，適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署

** Intel、Xeon及Core在美國和其他國家，均為英特爾公司注冊(cè)商標(biāo)。

關(guān)于TYAN

TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌，隸屬于神達(dá)投控(TSE:3706)。TYAN致力于高階X86及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造，產(chǎn)品營銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案，應(yīng)用于高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及安全性設(shè)備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。

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