2019年2月25日,世界移動通信大會(MWC)在西班牙巴塞羅那拉開帷幕。作為中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),聯(lián)想集團(tuán)(簡稱聯(lián)想)正式發(fā)布聯(lián)想軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案與開發(fā)套件,包括LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺和Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺,這是聯(lián)想深耕工業(yè)領(lǐng)域,推動行業(yè)數(shù)據(jù)智能變革的創(chuàng)新突破,也是聯(lián)想首次面向全球發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的軟硬件平臺。

　　出席本次發(fā)布會的聯(lián)想高層領(lǐng)導(dǎo)合影

聯(lián)想集團(tuán)高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)總裁賀志強(qiáng),聯(lián)想集團(tuán)高級副總裁、首席信息官Arthur Hu、聯(lián)想集團(tuán)副總裁、大數(shù)據(jù)事業(yè)部總經(jīng)理田日輝等聯(lián)想高層出席發(fā)布會。聯(lián)想LeapIOT產(chǎn)品總監(jiān)王晟、聯(lián)想大數(shù)據(jù)與物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展總監(jiān)逄振分別介紹了聯(lián)想物聯(lián)網(wǎng)平臺和物聯(lián)硬件開發(fā)平臺的技術(shù)優(yōu)勢與成功案例。

整合企業(yè)數(shù)據(jù)與AI技術(shù),推動企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型

聯(lián)想集團(tuán)高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)總裁賀志強(qiáng)在開場致辭中指出,基于多年聯(lián)想內(nèi)部實(shí)踐和對外賦能的經(jīng)驗(yàn)積累,聯(lián)想大數(shù)據(jù)目前已形成了覆蓋企業(yè)全價(jià)值鏈的智能化轉(zhuǎn)型咨詢和解決方案交付能力。通過完整的Leap產(chǎn)品布局、成熟的行業(yè)解決方案,以及專業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型咨詢服務(wù),使得聯(lián)想成為企業(yè)智能化變革的領(lǐng)導(dǎo)廠商。

聯(lián)想集團(tuán)副總裁、大數(shù)據(jù)事業(yè)部總經(jīng)理田日輝表示,此次發(fā)布的聯(lián)想軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案與開發(fā)套件,幫助企業(yè)打通信息化系統(tǒng)和智能生產(chǎn)系統(tǒng),低成本改造傳統(tǒng)業(yè)務(wù),通過AI和行業(yè)機(jī)理深度結(jié)合,賦能企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型,全面提升企業(yè)整體運(yùn)作效率。

聯(lián)想物聯(lián)網(wǎng)平臺,賦能智能制造全價(jià)值鏈

聯(lián)想LeapIOT產(chǎn)品總監(jiān)王晟詳細(xì)介紹了聯(lián)想物聯(lián)網(wǎng)平臺LeapIOT。他指出,企業(yè)在實(shí)現(xiàn)智能制造的過程中通常面臨三大挑戰(zhàn)。首先,工業(yè)現(xiàn)場孤立的工業(yè)系統(tǒng)與復(fù)雜的接口協(xié)議所造成的數(shù)據(jù)孤島,為數(shù)據(jù)融合帶來極大困難;其次,工業(yè)現(xiàn)場多源異構(gòu)的數(shù)據(jù)收集,以及實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的存儲處理讓工業(yè)系統(tǒng)不堪重負(fù);最后,人工智能技術(shù)的落地應(yīng)用面臨極高的技術(shù)與人才壁壘,無法結(jié)合工業(yè)機(jī)理的人工智能將很難進(jìn)一步賦能企業(yè)智能制造。

此次聯(lián)想推出的LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺,作為企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)支撐,通過現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集,企業(yè)信息集成和智能優(yōu)化,賦能工業(yè)智能,實(shí)現(xiàn)設(shè)備智能聚合、生產(chǎn)智能協(xié)作、運(yùn)營智能優(yōu)化,幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)全要素生產(chǎn)率的可持續(xù)增長和全面提升。

在工業(yè)接入方面,LeapIOT廣泛對接各類工業(yè)協(xié)議,實(shí)現(xiàn)業(yè)界最全面的現(xiàn)場工業(yè)設(shè)備與場景接入;在數(shù)據(jù)集成方面,LeapIOT融合全量工業(yè)數(shù)據(jù)與多源大數(shù)據(jù),具備實(shí)時(shí)工業(yè)數(shù)據(jù)處理能力;在數(shù)字孿生和系統(tǒng)仿真方面,LeapIOT搭建物理與數(shù)字世界之間的“橋梁”,敏捷協(xié)同,現(xiàn)場狀況一目了然;在工業(yè)智能方面,LeapIOT深入行業(yè)機(jī)理,融合AI算法和大數(shù)據(jù)技術(shù),讓工業(yè)智能優(yōu)化勝過“老專家經(jīng)驗(yàn)”。

　　發(fā)布會現(xiàn)場

目前,LeapIOT已接入超過1,000,000個(gè)工業(yè)點(diǎn)位,在多個(gè)行業(yè)龍頭企業(yè)內(nèi)廣泛部署,并為多個(gè)行業(yè)的效率提升發(fā)揮了巨大價(jià)值。在電子制造行業(yè),通過現(xiàn)場智能技術(shù),提高離散產(chǎn)品裝配的生產(chǎn)率和整體產(chǎn)線設(shè)備運(yùn)行效率,現(xiàn)場監(jiān)測從120s縮短到6s。在石化行業(yè),通過流程智能,優(yōu)化煉油工藝,提高約1%的汽油收率,創(chuàng)造了數(shù)千萬元的產(chǎn)出提升。在冶金行業(yè),通過深度學(xué)習(xí),引入計(jì)算機(jī)視覺實(shí)時(shí)檢測技術(shù),將鋼板實(shí)時(shí)缺陷檢測率從46%提升到91%,全面改進(jìn)鋼材生產(chǎn)工藝。在光纖行業(yè),通過產(chǎn)線實(shí)時(shí)智能化3D仿真和數(shù)字孿生的引入,降低工廠5%～10%能耗同時(shí)提升產(chǎn)品良率超過2%。

聯(lián)想Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺,生態(tài)賦能邊緣智能

聯(lián)想大數(shù)據(jù)與物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展總監(jiān)逄振詳細(xì)介紹了Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺。他介紹,邊緣計(jì)算在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。邊緣計(jì)算需要將邊緣硬件連接到設(shè)備以控制或采集數(shù)據(jù);在人工智能場景中,也需要嵌入式硬件來部署解決方案。但長期以來,邊緣計(jì)算的接入面臨困難,體現(xiàn)在傳統(tǒng)邊緣硬件成本、能耗過高,難以大面積部署;對多種物聯(lián)協(xié)議支持有限,采集數(shù)據(jù)缺失;缺乏GPU或NPU等人工智能芯片,難以在現(xiàn)場進(jìn)行人工智能決策;同時(shí),平臺缺少開源生態(tài)支撐,原廠僅能開發(fā)有限的應(yīng)用,導(dǎo)致應(yīng)用場景的整體不足。

　　媒體問答環(huán)節(jié)

基于物聯(lián)網(wǎng)的廣泛實(shí)踐,聯(lián)想圍繞5個(gè)關(guān)鍵方面重構(gòu)了 Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺,使其更開放,更易于擴(kuò)展,成本也更低。

一是引入GPU,計(jì)算單元勝任現(xiàn)場智能的常用場景。二是采用ARM架構(gòu),超低能耗,同時(shí)顯著降低了成本。三是豐富的接口擴(kuò)展能力,支持多種網(wǎng)絡(luò)連接,多路擴(kuò)展硬件連接能力,可以接入高達(dá)2TB的存儲設(shè)備和4路攝像頭等諸多外置設(shè)備。四是廣泛的開源社區(qū)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)支持,聯(lián)想是第一個(gè)支持AOSP Android開源平臺9.0和8.1與全面支持Ubuntucore的公司。五是將邊緣解決方案做成完整并可立即使用的turnkey方案,便于軟件開發(fā)人員直接開發(fā)AI和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

此次聯(lián)想發(fā)布了兩款物聯(lián)硬件開發(fā)平臺,分別是LeezP515和Leez P710。Leez P515專為工業(yè)解決方案需求而設(shè)計(jì),它配備了TI最新發(fā)布的多核Sitara AM5708芯片,帶有一個(gè)C66x DSP和2 Cortex M4協(xié)同處理器,并采用工業(yè)級別的組件構(gòu)建,支持從零下35攝氏度到零上75攝氏度穩(wěn)定運(yùn)行。Leez P515也用于其他工業(yè)應(yīng)用,若以Leez P515為核心處理單元,企業(yè)可以輕松部署大量新開發(fā)的工業(yè)應(yīng)用程序,是工業(yè)智能的關(guān)鍵邊緣支撐平臺。

Leez P710是聯(lián)想開發(fā)的首個(gè)旗艦單板計(jì)算平臺。它配備兩個(gè)A72和四個(gè)A53核心組成的RK3399六核CPU,與高性能低功耗的ARM,支持流媒體處理的所有主要編解碼器,具有雙高清視頻輸入和雙4K輸出。P710也是第一個(gè)支持AOSP 9.0 Android開源平臺的單板計(jì)算平臺,為各行業(yè)的AI應(yīng)用,例如數(shù)碼廣告牌、新零售、人臉識別、服務(wù)機(jī)器人等做好準(zhǔn)備。

聯(lián)想軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案與開發(fā)套件的發(fā)布,體現(xiàn)了聯(lián)想在企業(yè)智能變革領(lǐng)域的深厚積淀與實(shí)踐創(chuàng)新。未來它將成為企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的“新動能”,進(jìn)一步推動企業(yè)智能化變革;而依托于全面的智能物聯(lián)能力構(gòu)建,企業(yè)也將快速構(gòu)建自身的數(shù)字化能力,全面提升運(yùn)作效率。

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