根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年下半年運(yùn)營(yíng)商就會(huì)展開(kāi)5G網(wǎng)絡(luò)的試運(yùn)營(yíng)，并將于2020年規(guī)模商用，5G生活可謂萬(wàn)事俱備。以手機(jī)行業(yè)來(lái)說(shuō)，目前高通、聯(lián)發(fā)科、海思都已經(jīng)開(kāi)啟了對(duì)5G的布局，其中高通和聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)分別有成熟的5G基帶，驍龍X50可結(jié)合驍龍855實(shí)現(xiàn)外掛式5G解決方案，聯(lián)發(fā)科Helio M70有望在2019年下半年整合為單芯片SoC出貨，海思的Balong 5G01基帶已經(jīng)發(fā)布，且有消息表示麒麟990將會(huì)整合5G基帶，預(yù)計(jì)也將于2019年底登場(chǎng)。

三家專注在智能手機(jī)領(lǐng)域的IC大佬，實(shí)際上已經(jīng)展開(kāi)了5G的博弈，高通看似博得先機(jī)，但聯(lián)發(fā)科和海思則緊跟其后，一場(chǎng)國(guó)產(chǎn)芯片抵抗美系巨頭壓力的博弈已悄然開(kāi)啟。

高通2019年的煩惱：應(yīng)付蘋(píng)果訴訟與交易，5G商業(yè)言之過(guò)早

2018年的高通，勉強(qiáng)交出了一份及格的答卷，雖然進(jìn)一步擴(kuò)大了產(chǎn)品線，但并購(gòu)恩智浦的失敗、為了防止博通并購(gòu)?fù)滔碌亩舅幫?，再加上與蘋(píng)果的交惡直接導(dǎo)致了高通業(yè)績(jī)的衰退。

高通2018年第四季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)已經(jīng)顯示出三大虧損。(圖/網(wǎng)絡(luò))

根據(jù)TrendForce旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，高通在2018年第三季度營(yíng)收衰退，成唯一負(fù)增長(zhǎng)的IC設(shè)計(jì)公司。另外高通自家的財(cái)報(bào)也顯示，2018年的高通總營(yíng)收為58億美元，凈虧損5億美元，運(yùn)營(yíng)虧損大約7億美元，運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流更是呈現(xiàn)負(fù)4億美元的三大負(fù)面財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，呈現(xiàn)在股價(jià)上則是半年內(nèi)狂瀉將近30%，逼近年初股價(jià)低點(diǎn)，在投資人心中簡(jiǎn)直一片凄風(fēng)苦雨。

高通2018年股價(jià)線圖。(圖片數(shù)據(jù)援引自東方財(cái)富網(wǎng))

高通的增長(zhǎng)放緩不無(wú)原因。首先在專利授權(quán)部分，與蘋(píng)果的糾纏耗費(fèi)了高通大量精力，而與此同時(shí)在各個(gè)國(guó)家此起彼伏的針對(duì)高通反壟斷調(diào)查的聲音也讓其疲于奔命，并使得高通最主要的獲利來(lái)源項(xiàng)目產(chǎn)生巨大的隱憂。所以從手機(jī)芯片銷售方面上談，看似高通將最大籌碼寄希望于明年5G市場(chǎng)，但以目前看來(lái)，前景不甚樂(lè)觀。

目前高通的5G方案是使用驍龍855與驍龍X50基帶搭配使用而成。(圖/網(wǎng)絡(luò))

其次全球智能手機(jī)市場(chǎng)逐步飽和的大環(huán)境下，手機(jī)換機(jī)時(shí)間逐步延長(zhǎng)、消費(fèi)者對(duì)新技術(shù)不買單，同時(shí)受到國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行因素加成影響，高通此前主打的高端智能手機(jī)市場(chǎng)在出貨量上也進(jìn)一步萎靡。另外驍龍855和驍龍X50外掛的5G方案在成熟度上還不夠高，重心依舊是在4G網(wǎng)絡(luò)。例如首款該平臺(tái)的機(jī)型聯(lián)想Z5 Pro就摒棄了該外掛X50基帶，并打出了2698元的首發(fā)價(jià)，先天不足的5G方案再加上明年無(wú)法大規(guī)模商用的5G網(wǎng)絡(luò)，似乎也也顯示出手機(jī)廠商對(duì)此5G芯片的信心缺失。

崛起的華為：掌握5G標(biāo)準(zhǔn)主動(dòng)權(quán)

對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，華為已然成為一個(gè)極其可怕的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。華為不僅以自主的Polar Code(極化碼)成為5G eMBB場(chǎng)景的控制信道編碼方案，而且憑借此前在通信、基站方面的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)和全球多個(gè)國(guó)家達(dá)成了5G部署計(jì)劃，而對(duì)于高通來(lái)說(shuō)顯然已不再是單純的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，高層次的技術(shù)博弈讓華為的存在對(duì)于高通猶如芒刺在背。

更加棘手的是，華為的崛起代表著國(guó)內(nèi)自主企業(yè)已經(jīng)在逐步打破以高通為代表的美系芯片巨頭的壟斷。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，目前華為已獲得26個(gè)5G商用合同，與全球50多個(gè)商業(yè)伙伴簽署合作協(xié)議，5G基站商用發(fā)貨數(shù)量更是超1萬(wàn)個(gè)，全球數(shù)量最多。更核心的是華為在5G核心專利方面手握1600多項(xiàng)，占了整個(gè)5G ESTI標(biāo)準(zhǔn)的19%，構(gòu)筑了核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

而在具體產(chǎn)品方面，華為將在2019年上半年發(fā)布搭載5G芯片的5G智能手機(jī)，并將在2019年下半年實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用，考慮到華為目前智能手機(jī)的年出貨量已經(jīng)逼近2億臺(tái)，5G時(shí)代無(wú)疑會(huì)進(jìn)一步分流高通的市場(chǎng)份額，給高通傳統(tǒng)的芯片業(yè)務(wù)帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)。

聯(lián)發(fā)科的5G生意：以體驗(yàn)殺入新高端市場(chǎng)

低調(diào)的聯(lián)發(fā)科正迎來(lái)復(fù)蘇的光景。雖然此前聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片看似走衰，但在這一年卻相繼發(fā)布了Helio P60、P22、P70、P90、P35等幾款SoC，將AI技術(shù)落地至邊緣，年末更帶來(lái)了Helio M70 5G基帶芯片，似乎其Edge AI技術(shù)的沉淀為的就是5G到來(lái)前的潛心布局。

以聯(lián)發(fā)科Helio P90為例，這款芯片的AI性能跑分超越了高通855，主攻AI專核，落地Edge AI技術(shù)，據(jù)悉在發(fā)布會(huì)期間展示了極致識(shí)別，可在邊緣側(cè)推理識(shí)別時(shí)尚物品以及衣帽等等。實(shí)時(shí)焦點(diǎn)直播Demo，利用AI偵測(cè)引擎，偵側(cè)人臉等焦點(diǎn)區(qū)域，再通過(guò)APU 2.0實(shí)現(xiàn)特殊區(qū)域編碼，實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)焦點(diǎn)直播以及實(shí)時(shí)攝像景深、實(shí)時(shí)美體等功能，看得出聯(lián)發(fā)科鎖定了5G視頻時(shí)代發(fā)展方向，積極將Edge AI技術(shù)落地，以解決生活中真實(shí)的問(wèn)題。

一個(gè)新技術(shù)落地，總有企業(yè)地位要發(fā)生轉(zhuǎn)變，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，機(jī)會(huì)在5G。

聯(lián)發(fā)科的這款Helio M70 5G基帶，預(yù)計(jì)將在2019年下半年出貨。雖然出貨時(shí)間并不算早，但在產(chǎn)品技術(shù)層面Helio M70卻相比高通更加成熟。首先是相比于28納米的驍龍X50，聯(lián)發(fā)科Helio M70已經(jīng)取得制程上的優(yōu)勢(shì)，雖然官方對(duì)外沒(méi)有透露，但根據(jù)資料顯示其將使用比28納米更先進(jìn)的納米制程，將有效提升產(chǎn)品的連接能力和續(xù)航水準(zhǔn);

其次Helio M70是一款完整的5G基帶芯片，支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)，支持國(guó)內(nèi)主推的sub-6GHz頻段，未來(lái)集成Helio M70基帶的智能手機(jī)，不僅支持5G，且向下兼容2G/3G/4G/5G，實(shí)現(xiàn)多模多頻。目前業(yè)界包括華為海思、intel、三星等主推的都是多模方案，相較于驍龍X50的5G單模顯然能獲得更好的5G信號(hào)連接。當(dāng)然最關(guān)鍵的是Helio M70將整合到單芯片中，相比外掛分離式的解決方案，單芯片解決方案不僅可以保證網(wǎng)絡(luò)連接更穩(wěn)定，功耗和續(xù)航方面都會(huì)有更佳表現(xiàn)。

從行業(yè)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科M70使手機(jī)廠商在公開(kāi)市場(chǎng)有了更多的選擇，它不僅可以幫助手機(jī)廠商簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，還能結(jié)合聯(lián)發(fā)科自家的電源管理業(yè)務(wù)來(lái)降低功耗。如果再加上聯(lián)發(fā)科在AI人工智能、物聯(lián)網(wǎng)上的布局，未來(lái)的聯(lián)發(fā)科5G芯片終端產(chǎn)品勢(shì)必成為萬(wàn)物互聯(lián)的入口，而這對(duì)于行業(yè)和消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，都能帶來(lái)極大的體驗(yàn)提升，也讓高通特別擔(dān)心聯(lián)發(fā)科會(huì)在5G上實(shí)現(xiàn)彎道超車。

NeuroPilot 2.0登場(chǎng)，智能平臺(tái)構(gòu)建泛智能AI設(shè)備體系

有了5G高速網(wǎng)絡(luò)的鋪墊，聯(lián)發(fā)科的觸角進(jìn)一步延伸至物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、特殊應(yīng)用芯片領(lǐng)域，目前智能音箱、智能電視、智能追蹤連接型產(chǎn)品、高算力挖礦機(jī)等，都是聯(lián)發(fā)科在新興領(lǐng)域的代表作不僅成績(jī)斐然，也成為各行業(yè)尋求芯片設(shè)計(jì)服務(wù)的最佳代表。而最關(guān)鍵的是，在這些智能設(shè)備的背后，聯(lián)發(fā)科正在將其串聯(lián)起來(lái)，利用AI人工智能構(gòu)架起一個(gè)強(qiáng)大的泛智能設(shè)備平臺(tái)。

目前聯(lián)發(fā)科的人工智能平臺(tái)NeuroPilot已經(jīng)迭代了幾個(gè)版本，而它推出的初衷就是為了提升AI的運(yùn)算效率，當(dāng)然還有一個(gè)更深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略目標(biāo)就是為今后終端側(cè)人工智能(Edge AI)的發(fā)展打下良好基礎(chǔ)。

目前借助于NeuroPilot平臺(tái)，從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等跨平臺(tái)設(shè)備都可以接入，甚至還能讓其他平臺(tái)的應(yīng)用也能轉(zhuǎn)換成支持聯(lián)發(fā)科處理器的應(yīng)用。通過(guò)整合硬件(AI專核)和軟件(如NeuroPilot SDK)聯(lián)發(fā)科提供了強(qiáng)大的算力平臺(tái)的同時(shí)，也提供給諸多開(kāi)發(fā)者一個(gè)和Android完全兼容的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，在5G時(shí)代串聯(lián)起高速網(wǎng)絡(luò)、人工智能實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物智聯(lián)。

目前智能手機(jī)與平板等業(yè)務(wù)近占聯(lián)發(fā)科總營(yíng)收的30%至40%左右，而物聯(lián)網(wǎng)、電源管理IC、定制化芯片(ASIC)、電視芯片業(yè)務(wù)則在持續(xù)提升，未來(lái)借助于5G和AI的結(jié)合，聯(lián)發(fā)科的整體營(yíng)收有望進(jìn)一步增長(zhǎng)，單純的從手機(jī)領(lǐng)域來(lái)看聯(lián)發(fā)科已經(jīng)有失偏頗，此前傳聞的業(yè)務(wù)危機(jī)，更顯得是無(wú)稽之談。

根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2018年前三季，聯(lián)發(fā)科的毛利率和營(yíng)業(yè)利率都已經(jīng)持續(xù)上升，在全球手機(jī)市場(chǎng)下滑、中美博弈的大環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科、華為海思、展訊等企業(yè)可謂是扛起了科技自主的大旗。我們從空白、追隨、同步、突破，終于迎來(lái)5G時(shí)代的領(lǐng)跑，希望華為海思、聯(lián)發(fā)科各自憑借其技術(shù)整合優(yōu)勢(shì)，能夠在5G的較量中持續(xù)領(lǐng)先，雖然在現(xiàn)行環(huán)境下高通既有的規(guī)格專利仍然決定著行業(yè)的方向，但隨著專利授權(quán)費(fèi)模式受到各國(guó)的挑戰(zhàn)，以及國(guó)家通訊產(chǎn)業(yè)體系從基站設(shè)備到手機(jī)芯片的逐步完備，我們?cè)诟呖萍夹袠I(yè)脫離美系企業(yè)的宰制將不再是遙不可及的夢(mèng)想。

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