隨著主打5G網(wǎng)絡(luò)的高通855芯片正式推出，似乎5G網(wǎng)絡(luò)離我們的生活也越來越近。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，5G網(wǎng)絡(luò)下的最快傳輸速度可以達(dá)到每秒數(shù)十GB，比現(xiàn)在使用的4G網(wǎng)絡(luò)快十幾倍，簡(jiǎn)單來說就是1秒之內(nèi)就可以下載完1部超高畫質(zhì)的電影，因此消費(fèi)者對(duì)5G也頗為期待。但擺在眼前的問題是，如果想要體驗(yàn)5G網(wǎng)絡(luò)，除了運(yùn)營(yíng)商移動(dòng)、聯(lián)通、電信等部網(wǎng)，各手機(jī)廠商要推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)，5G無疑是也是終端界的重大機(jī)遇。

在談5G手機(jī)之前我們先來看看5G標(biāo)準(zhǔn)。在今年6月，通訊標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)3GPP正式批準(zhǔn)和發(fā)布了5G標(biāo)準(zhǔn)SA(獨(dú)立組網(wǎng))方案，這不僅標(biāo)志著首個(gè)真正完整的國(guó)際5G標(biāo)準(zhǔn)正式出爐，也意味著聲勢(shì)浩大的5G布局競(jìng)速賽已經(jīng)全面打響。移動(dòng)終端芯片廠商已紛紛搶跑，包括高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為海思等多家芯片廠商都已經(jīng)發(fā)布了5G基帶芯片，一場(chǎng)5G大戰(zhàn)即將揭開。

目前5G基帶芯片彼此各有差異，因此在5G手機(jī)來臨之前，我們有必要了解一下各大芯片廠商不同的思路，這對(duì)于之后選購5G手機(jī)也是有所裨益。

首先來看看高通的做法，高通在5G方面算是動(dòng)作最大，此前已經(jīng)率先推出了全球首款針對(duì)移動(dòng)終端的5G基帶芯片驍龍X50，峰值5Gbps，符合目前5G網(wǎng)絡(luò)的各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，并且搭配該基帶的SoC驍龍855也已經(jīng)登場(chǎng)，一切看起來都那么美好。不過鮮為人知的是，這款驍龍X50 5G基帶還需要搭配高通公司的QTM052 mmWave天線模塊和QPM56xx sub-6 GHz射頻模塊來實(shí)現(xiàn)對(duì)5G模式的完整支持，此外如果要使用4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)還需要另外再通過雙聯(lián)4G LTE基帶搭配使用，所以更多意義上它還是專攻在5G單模網(wǎng)絡(luò)。

　　圖為外掛分離式的高通SDX50M 5G基帶芯片。(圖/網(wǎng)絡(luò))

值得一提的是，因?yàn)閄50 5G基帶在2016年就已經(jīng)公布，實(shí)際上是早于5G規(guī)格發(fā)布前就已經(jīng)推出，導(dǎo)致初期一度不支持獨(dú)立組網(wǎng)SA，雖然后續(xù)已通過優(yōu)化來實(shí)現(xiàn)，但也因此進(jìn)行了大量的結(jié)構(gòu)調(diào)整。另外為了確保在5G初期可以和4G LTE網(wǎng)絡(luò)相容，并且保證整體的射頻功耗符合功耗規(guī)范，再加上自身4G基帶分離的限制，所以高通的5G解決方案實(shí)際上在天線信號(hào)發(fā)射上是采取盡量以LTE為主，犧牲5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的原則，此舉也引起業(yè)界不小的爭(zhēng)議。

不過更令人擔(dān)心的是，目前驍龍X50 5G基帶只能夠通過外掛的方式和SoC進(jìn)行拼接才能發(fā)揮其5G功能，但據(jù)悉X50 5G基帶使用的是臺(tái)積電較早期的28納米工藝制作，功耗方面恐不理想，因此首批嘗鮮高通5G方案(即7納米的驍龍855外掛28納米的X50基帶)的手機(jī)仍存在諸多不確定性。

另外一家芯片巨頭英特爾去年也帶來了旗下首款5G基帶芯片XMM8060，根據(jù)英特爾的資料顯示，英特爾XMM 8060 5G和高通驍龍X50一樣也支持5G NR新空口協(xié)議，既支持28GHz頻段(高通稱之為mmWave毫米波)，又支持國(guó)內(nèi)5G市場(chǎng)主推的Sub-6GHz頻段，同時(shí)還可向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，甚至還包括對(duì)CDMA的支持，所以這一點(diǎn)上英特爾實(shí)際上要比高通更加優(yōu)秀。

　　英特爾首款5G基帶XMM8060，預(yù)計(jì)2019年中對(duì)外出貨。(圖/英特爾官網(wǎng))

另外值得一提的是，英特爾第二款5G基帶芯片XMM8160也已經(jīng)登場(chǎng)，它集成了2G、3G、4G多種制式在同一塊基帶芯片上，進(jìn)一步優(yōu)化5G網(wǎng)絡(luò)屬性，可為手機(jī)、PC 和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備提供5G連接，不過遺憾的是搭載這款基帶的產(chǎn)品需要在2020年才能上市，外界預(yù)估2020年的新iPhone手機(jī)有可能將會(huì)使用該基帶。

對(duì)于高通和英特爾的5G基帶方案來說，業(yè)界普遍認(rèn)為他們兩家的方案都是為了爭(zhēng)奪全球高端市場(chǎng)而制定的。例如從去年開始高通和蘋果公司之間卷入巨額通訊專利費(fèi)的糾紛后，蘋果就暫時(shí)棄用了高通所提供的基帶方案轉(zhuǎn)而使英特爾的基帶產(chǎn)品，而目前高通5G基帶則寄希望在安卓平臺(tái)的高端旗艦手機(jī)上，而英特爾則希望繼續(xù)能與蘋果保持合作關(guān)系，但就目前的市場(chǎng)而言，二者的狀況恐都不樂觀。

在高通方面，由于經(jīng)濟(jì)下行的大環(huán)境已經(jīng)導(dǎo)致全球智能手機(jī)增速放緩，且高通核心的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)高端手機(jī)的需求已經(jīng)逐漸萎靡，再加上高通歷來的授權(quán)費(fèi)用模式和產(chǎn)品成熟度，明年的5G市場(chǎng)能否彌補(bǔ)因?yàn)樘O果帶來的巨額虧損目前仍尚未可知。至于英特爾的5G產(chǎn)品可以說就是為了蘋果而推出，但據(jù)悉英特爾XMM8060也存功耗大，發(fā)熱等問題，且蘋果似乎無意明年就推出5G手機(jī)，這對(duì)于英特爾來說無疑也是一大打擊。

除了高通和英特爾之外，華為的動(dòng)作也比較迅猛，一直積極參與3GPP標(biāo)準(zhǔn)工作，其主導(dǎo)的Polar Code(極化碼)更是取得了5G eMBB場(chǎng)景的控制信道編碼方案。目前華為也發(fā)布了5G商用基帶巴龍5G01(Balong5G01)，同樣也支持目前各種的5G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，成為大陸市場(chǎng)的首款5G基帶芯片。

不過遺憾的是，根據(jù)目前華為的5G基帶巴龍5G01的體積尺寸來看，它還無法提供給智能手機(jī)使用，更多代表的是華為在通信上的行業(yè)意義。但也有消息表示，給華為手機(jī)使用的5G基帶將在巴龍5G01基礎(chǔ)上調(diào)整而來，有望在麒麟990芯片上進(jìn)行集成，取代高通X50這樣的外掛模式，目前來看預(yù)計(jì)要2019年底登場(chǎng)。

而除了以上這幾家芯片廠商外，其實(shí)最具有潛力的是另一家國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)正式推出了首款5G基帶芯片Helio M70，并展出了搭載該基帶的5G原型機(jī)，可以說一切已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的信息來看，這款芯片將采用臺(tái)積電的最新工藝制程，在制程上就已經(jīng)相比于28納米的驍龍X50更具優(yōu)勢(shì)。此外在5G網(wǎng)絡(luò)上聯(lián)發(fā)科M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，支持支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，不僅能實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主推的Sub-6GHz頻段的支持，此外還包括5Gbps的速率、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)由于向下兼容4G/3G/2G，可以智能的分配射頻功率給最適合的信號(hào)，達(dá)到5G/LTE過度期最佳5G覆蓋。另外和高通一樣，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，并牽手諾基亞、NTT、中國(guó)移動(dòng)、華為等業(yè)內(nèi)合作伙伴，實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的全球支持。

所以從網(wǎng)絡(luò)制式上來看，聯(lián)發(fā)科M70也完全是一款非常主流的5G芯片。不過令人點(diǎn)贊的是，聯(lián)發(fā)科不僅推出M70這樣的獨(dú)立5G基帶芯片，而且其更將5G基帶和SoC整合在一起，打造成5G單芯片解決方案，預(yù)計(jì)2019年下半年就能出貨，2020年就能看到大量使用聯(lián)發(fā)科5G方案的智能手機(jī)產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科的5G基帶目前看來將會(huì)比高通和英特爾更具優(yōu)勢(shì)。首先從目前的市場(chǎng)來看，這兩年高端旗艦機(jī)型銷量逐步進(jìn)入“高原期”時(shí)代，在此環(huán)境之下中高端市場(chǎng)的需求愈發(fā)上升，而這顯然與聯(lián)發(fā)科近些年鎖定的中高端市場(chǎng)相吻合。目前眾多消息都表明，明年將開啟的5G時(shí)代會(huì)是一個(gè)點(diǎn)燃終端用戶需求的炸點(diǎn)，而聯(lián)發(fā)科對(duì)于5G基帶芯片組的精細(xì)打磨將會(huì)在明后年的市場(chǎng)上被業(yè)界普遍看好。

另外從聯(lián)發(fā)科近期主攻AI的思路來看，未來其5G解決方案勢(shì)必會(huì)結(jié)合它自主的NeuroPilot AI開放平臺(tái)，將智能手機(jī)、AR/VR、無人機(jī)、平板電腦等多種設(shè)備串聯(lián)起來，而這一步的布局顯然更可怕，畢竟聯(lián)發(fā)科目前在無線連接、IoT、智能電視等方面已經(jīng)強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)先，如果借助5G來實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)，聯(lián)發(fā)科未來將涉足科技生活的方方面面。

隨著5G基帶芯片的大規(guī)模推出，5G商業(yè)化似乎已經(jīng)提上了日程，但根據(jù)實(shí)際來看，真正的5G終端大爆發(fā)應(yīng)該會(huì)在2020年。此前聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介就表示，實(shí)際上現(xiàn)在5G只是新一代技術(shù)整體水平提升的一個(gè)起點(diǎn)，而不是一個(gè)終點(diǎn)。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模普及，萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代也會(huì)隨之到來。

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