據(jù)外媒LetsGoDigital報(bào)道，近日曝光的聯(lián)想最新型號(hào)手機(jī)聯(lián)想Z5s，屏身或?qū)?huì)采用打孔屏設(shè)計(jì)，并且還將首發(fā)搭載高通10月底才發(fā)布的新款驍龍675處理器。同時(shí)，還有消息稱，聯(lián)想在10月份已經(jīng)申請(qǐng)了屏下攝像頭的專利技術(shù)。

從此前媒體曝光的聯(lián)想新機(jī)入網(wǎng)圖來(lái)看，聯(lián)想Z5s機(jī)身尺寸為156.7x74.5x7.8mm、搭載了6.3英寸顯示屏、3210mAh的電池，并支持全網(wǎng)通雙卡雙待，后置攝像頭采用了三攝設(shè)計(jì)，前置攝像頭則是中置單攝像頭的形態(tài)，此次外媒的報(bào)道則透露了聯(lián)想Z5s將采用打孔屏。

而結(jié)合相關(guān)圖片信息不難發(fā)現(xiàn)，相比于同期曝光的華為nova新機(jī)，聯(lián)想Z5s中間靠上的前攝開(kāi)孔位置，擁有著更好的視覺(jué)效果。

此次外媒還曝光了這款手機(jī)的處理器——高通驍龍675。作為中端芯片中的佼佼者，高通驍龍675處理器相比上一代的670處理器，在效率和速度上提高了50%，并且還引入了人工智能技術(shù)和優(yōu)化了電池壽命。不難想象，聯(lián)想Z5s在驍龍675的賦能下，必將在性能上有更佳的表現(xiàn)。

如果消息屬實(shí)，那么就意味著聯(lián)想Z5s除了是聯(lián)想手機(jī)第一款背后三攝的產(chǎn)品外，還將是業(yè)界首款搭載驍龍675處理器和首款發(fā)布的打孔屏手機(jī)。結(jié)合今年聯(lián)想發(fā)布的幾款手機(jī)的超規(guī)格表現(xiàn)，相信這款聯(lián)想Z5s除了這些以外，很可能還會(huì)帶來(lái)更多的突破，而究竟如何則要等到后續(xù)更多產(chǎn)品信息的曝光和最終產(chǎn)品的發(fā)布才能知曉。

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