相比機械硬盤，固態(tài)硬盤在提升性能與抗震能力之外，還帶來了輕量化的新發(fā)展。從2.5寸SATA到M.2 2280，再到更小的BGA固態(tài)硬盤，作為閃存世界的締造者，東芝創(chuàng)造了又一個奇跡。
BG3是東芝最新一代單芯片BGA固態(tài)硬盤，它的長寬僅有16*20 mm，融合了東芝自有主控技術(shù)與BiCS架構(gòu)三維閃存的它最大容量可達512GB。
憑借TSV硅通孔高級封裝技術(shù)，多層堆疊的3D閃存芯片厚度僅有1.3mm。
重量方面，具備固態(tài)硬盤全功能的BG3 SSD僅有1克，相當(dāng)于四分之一張普通A4紙!
為了方便DIY玩家的升級和使用需要，東芝在BG3的基礎(chǔ)上發(fā)展出RC100系列固態(tài)硬盤，采用常規(guī)M.2規(guī)格當(dāng)中的最小一級——M.2 2242類型，使用PCIe通道與NVMe協(xié)議，是當(dāng)前最先進的消費級固態(tài)硬盤之一。
東芝BG3以及RC100在讀寫速度上比傳統(tǒng)SATA固態(tài)硬盤快3倍左右。
而RC100的典型功耗卻比SATA固態(tài)硬盤低出20%，一改普通NVMe固態(tài)硬盤高溫、高熱、容易掉速的形象。
在RC100上還搭載了一項NVMe協(xié)議的最新功能：Host Memory Buffer主機內(nèi)存緩沖。HMB將原有SSD中的DRAM緩存移至主機DRAM中的一小部分專用空間，從而實現(xiàn)DRAM-less固態(tài)硬盤的高效數(shù)據(jù)讀寫。
這樣小巧而又性能強大的固態(tài)硬盤，它的未來應(yīng)用空間十分廣闊，除了電腦之外，平板、人工智能設(shè)備以及無人機等市場都有它的用武之地。
日前，東芝已經(jīng)宣布了下一代96層堆疊3D QLC閃存計劃，借助東芝的先進半導(dǎo)體技術(shù)，它將實現(xiàn)單顆粒1.33TB的存儲容量，以及媲美TLC閃存的耐用度，滿足大數(shù)據(jù)時代的海量存儲需求，生活將因存儲而變得更美好。
- 蜜度索驥：以跨模態(tài)檢索技術(shù)助力“企宣”向上生長
- GitLab將告別中國區(qū)用戶：是時候選擇新的“極狐”或保護賬號了
- 蘋果明年推至少22款新品，阿里非洲首站啟動，科技新品盛宴拉開帷幕
- SUSE預(yù)測：未來私有AI平臺崛起，讓我們共同見證AI的未來
- AI伴侶“小奇”：奇富科技重塑金融服務(wù)體驗的探索之作
- 揭秘軟銀孫正義神秘芯片計劃：打造超越NVIDIA的未來科技新星
- 大模型創(chuàng)企星辰資本獲數(shù)億融資，騰訊啟明等巨頭入局，人工智能新篇章開啟
- 大模型獨角獸階躍星辰融資新動態(tài)：數(shù)億美金B(yǎng)輪，揭秘星辰未來之路
- 哪吒汽車創(chuàng)始人資金遭凍結(jié)，1986萬元股權(quán)風(fēng)波引關(guān)注
- 本田與日產(chǎn)醞釀合并：明年6月敲定協(xié)議，新公司社長待本田推薦
- 金融大模型新突破：百川智能Baichuan4-Finance引領(lǐng)行業(yè)，準確率領(lǐng)先GPT-4近20%，變革金融業(yè)未來
免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責(zé)任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。
