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    聯(lián)發(fā)科2018第三季毛利率創(chuàng)近3年新高,品牌持續(xù)崛起

    聯(lián)發(fā)科最近動作頻頻,日前才公布主打AI的新一代中端芯片Helio P70,而緊接著聯(lián)發(fā)科又在今日公布了2018年第三季財報,根據(jù)財報數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科本季度的合并營收為新臺幣670.3億,比上一季增加了10.8%,毛利率為38.5%,創(chuàng)下近三年以來的新高,對此業(yè)內(nèi)人士分析,聯(lián)發(fā)科正迎來穩(wěn)健成長,未來整體將持續(xù)利好。

    國內(nèi)市場整體飽和,將以市場占有率為目標

    根據(jù)聯(lián)發(fā)科的財報數(shù)據(jù)顯示,其單季營收估590~643億元新臺幣,實際上同季相比是減少4~12%,主要原因在于國內(nèi)智能手機市場今年行情較弱,聯(lián)發(fā)科的主要客戶例如OPPO、vivo等品牌市場份額出現(xiàn)降低,另外聯(lián)發(fā)科在海外市場持續(xù)增長,但這些新興市場卻因為匯率貶值的問題導致營收出現(xiàn)逆風,整體看來聯(lián)發(fā)科第4季手機芯片能持平其實已是相當不錯的表現(xiàn)。

    關于國內(nèi)市場的芯片業(yè)績,聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行給出的分析是,目前國內(nèi)市場智能手機的銷量整體已經(jīng)飽和,全年銷量甚至會比去年還要弱,所以在整體大環(huán)境相對惡劣的情況下,聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)其實還是不錯的。至于明年由于半導體行業(yè)仍有不確定的因素存在,因為聯(lián)發(fā)科將會是市場占有率的持續(xù)擴展,在產(chǎn)品布局上明年初則會推出4G中高端芯片,目標依舊中高端的智能手機。

    聯(lián)發(fā)科2018第三季毛利率創(chuàng)近3年新高,品牌持續(xù)崛起

    另外聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的新一代Helio P70芯片受到外界高度關注,業(yè)內(nèi)皆期待這款產(chǎn)品的市場表現(xiàn),而據(jù)悉搭載該芯片的產(chǎn)品很快就會上市,屆時將有望推動聯(lián)發(fā)科的業(yè)績增長。

    至于長遠的產(chǎn)品規(guī)劃方面,目前聯(lián)發(fā)科的新品仍是以12納米為主,至于更高的7納米制成則預計大概在2020年前進??紤]到2020年是5G的普及年,屆時聯(lián)發(fā)科很可能會推出7納米制程的5G單芯片,為2020年5G換機潮做好準備。

    鎖定AI人工智能,持續(xù)深耕中端市場

    關注聯(lián)發(fā)科的消費者應該都知道,聯(lián)發(fā)科這兩年對AI人工智能的應用一直走在行業(yè)前列,而實際上這也正是聯(lián)發(fā)科的市場戰(zhàn)略。目前聯(lián)發(fā)科以及針對人工智能分別推出了Helio P60、A22、P70等產(chǎn)品,未來仍還會持續(xù)鎖定人工智能,并涉足于ASIC領域的深度學習,領跑AI芯片領域。

    目前聯(lián)發(fā)科對AI的投入也受到了市場的正面反饋,搭載Helio P60的產(chǎn)品在海內(nèi)外都獲得了不俗的銷量,包括OPPO R15、vivo X21i等都是消費市場紅極一時的熱門產(chǎn)品,也正是因為P60芯片的持續(xù)被看好,聯(lián)發(fā)科第二、三季度整體毛利率穩(wěn)中求進,其第三季度的增長,P60功不可沒。

    聯(lián)發(fā)科2018第三季毛利率創(chuàng)近3年新高,品牌持續(xù)崛起

    值得一提的是,在特殊應用領域聯(lián)發(fā)科也取得不俗的成績。例如聯(lián)發(fā)科的ASIC挖礦芯片,因為技術與AI芯片有所類似而產(chǎn)品推進速度加快,預計該芯片將采取7納米制程,預計明年第一季或第二季將會量產(chǎn)。此外合并晨星以后,聯(lián)發(fā)科在電視芯片的布局將會處于領先的地位,可望進一步提高營收及毛利。

    新興領域成長速度快,預計營業(yè)利益進一步提升

    除了智能手機芯片市場外,蔡力行也表示聯(lián)發(fā)科明年在中高端市場都有新品,此外也仍在積極投資5G、AI(人工智慧)、車聯(lián)網(wǎng)、ASIC(特殊應用晶片)等領域,其中值得一提的是,聯(lián)發(fā)科的5G推進已經(jīng)取得了實質(zhì)性進展, 5G基帶Helio M70已經(jīng)完成原型機的測試,預計將在2019年下半年出貨,屆時5G、汽車芯片與ASIC都會做出業(yè)績貢獻。

    聯(lián)發(fā)科2018第三季毛利率創(chuàng)近3年新高,品牌持續(xù)崛起

    針對第幾季度的營業(yè)和毛利率,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行也表示樂視。首先是P70的產(chǎn)品競爭力有信心,且客戶提前備貨,聯(lián)發(fā)科有望增長提速。此外聯(lián)發(fā)科的電源管理芯片需求也持續(xù)增長,因此盡管智能手機市場不景氣,但新興市場則在持續(xù)增長,預計第四季營收為590億,毛利率為38.5%,且市場占有率也會進一步提升,在費用持平之下將大幅提升營業(yè)利益。

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    2018-11-05
    聯(lián)發(fā)科2018第三季毛利率創(chuàng)近3年新高,品牌持續(xù)崛起
    聯(lián)發(fā)科最近動作頻頻,日前才公布主打AI的新一代中端芯片Helio P70,而緊接著聯(lián)發(fā)科又在今日公布了2018年第三季財報,根據(jù)財報數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科本季度的合并

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