知名IC設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科在八月份公布的二季報中顯示，營收同比增長4.1%、環(huán)比增長21.8%，尤其讓人驚喜的是凈利潤同比增長239.3%，同時聯(lián)發(fā)科還進(jìn)一步公布了芯片出貨量超過1億片，出貨動能強勁。不少分析師皆預(yù)測這位巨頭在經(jīng)歷了2016年下半年開始的低谷之后，已經(jīng)重新找到了發(fā)力的方向。

這幾年全球智能手機業(yè)務(wù)鎖緊，這也導(dǎo)致全球手機芯片市場競爭白熱化加劇。聯(lián)發(fā)科同高通在智能手機芯片的博弈一直都是業(yè)界關(guān)注的焦點，經(jīng)過這幾年的戰(zhàn)略調(diào)整，二者的市場策略也已經(jīng)略有差異。目前高通主要鎖定高端旗艦系列，譬如驍龍8系列以及定位中端的驍龍6/7系列，而目前聯(lián)發(fā)科則專注中高端手機市場，持續(xù)布局Helio P的演進(jìn)，先后將雙攝、全面屏、AI人工智能等技術(shù)帶入中端市場，該理念也獲得了一眾廠商的認(rèn)可， Helio P60就獲得了OPPO、vivo等頭部品牌的廣泛采用，海內(nèi)外好評一片。

手機市場的競爭雖激烈，但從全局來看，智能手機頹勢難挽，泛終端已成為科技行業(yè)的新興未來，聯(lián)發(fā)科因此很早就開啟領(lǐng)域拓展，而是放眼更廣闊的數(shù)字化市場。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在被公認(rèn)為是下一個千億級市場的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)找到了切入機會，悄然在競爭對手并未察覺關(guān)注的領(lǐng)域構(gòu)筑起了一座堅實的壁壘。

根據(jù)知名市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預(yù)估趨勢，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量在2020年前將達(dá)260億臺左右，同時也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益，而針對終端市場銷售業(yè)績則將達(dá)成1.9萬億美元的全球經(jīng)濟附加價值。當(dāng)前，看好物聯(lián)網(wǎng)前景已是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識，但具體如何找到在物聯(lián)網(wǎng)市場適合自己的發(fā)展模式和機遇，對于半導(dǎo)體廠商而言也是考驗。

聯(lián)發(fā)科早先在3G/4G、Wi-Fi、藍(lán)牙等無線連結(jié)晶片解決方案就積累了深厚的技術(shù)基礎(chǔ)，基于多媒體技術(shù)，再加上與眾多手機、平板電腦、電視及穿戴式裝置等方面的互聯(lián)互通優(yōu)勢，已經(jīng)做到了提前布局。

聯(lián)發(fā)科的布局似乎已經(jīng)遠(yuǎn)超我們想象，以智能音箱為例，在2014年亞馬遜Echo智能音箱問世后，其與眾不同的語音交互和連接各種智能家居設(shè)備的中樞功能為用戶帶來了全新的體驗，這也引發(fā)了智能音箱產(chǎn)品在北美和中國地區(qū)的搶購熱潮。而在這塊領(lǐng)域上，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)先拔頭籌，目前高達(dá)60%-70%的智能音箱就采用聯(lián)發(fā)科解決方案，而聯(lián)發(fā)科也因出眾的產(chǎn)品能效變現(xiàn)，獲得了亞馬遜、阿里巴巴這類科技巨頭的青睞，實現(xiàn)在了手機領(lǐng)域外的又一次品牌成功擴展。

對于聯(lián)發(fā)科在智能音箱上芯片上的領(lǐng)軍地位，美國國際財經(jīng)時報(ibtimes)也對此做出了樂觀的預(yù)計：“隨著用戶對于人工智能輔助設(shè)備的需求日益旺盛，芯片制造商將從智能設(shè)備暴漲的市場需求中獲益良多。聯(lián)發(fā)科技將會是亞馬遜以及谷歌公司開發(fā)和推出新智能產(chǎn)品時的最大贏家。聯(lián)發(fā)科的技術(shù)處于領(lǐng)先地位，該公司智能芯片幾乎能夠集成所有的解決方案而大受好評，這其中包括了WI-FI，藍(lán)牙，MCU和電源管理芯片等。”

圖為亞馬遜echo智能音箱，采用聯(lián)發(fā)科解決方案。(圖/網(wǎng)絡(luò))

當(dāng)然智能音箱只是眾多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中已經(jīng)成熟的落地項目之一，而在諸多的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品背后，是多項技術(shù)融合編織而成的“天網(wǎng)”在驅(qū)動這些產(chǎn)品進(jìn)行“思考”和運作，其中最為重要的就是AI人工智能。

針對人工智能聯(lián)發(fā)科很早久進(jìn)行了布局，在今年初更是推出了NeuroPilot人工智能平臺。此平臺在研發(fā)之初，其定位就不同于市面上其他廠商的方案，聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot 是一個可以跨平臺和跨產(chǎn)品線的方案，意味著此AI平臺不僅能為當(dāng)下的智能手機提供服務(wù)，還能進(jìn)一步覆蓋到車智能音箱、智能家居、智能車載等，甚至在不久的將來，對于更為智能的泛終端產(chǎn)品，都能提供技術(shù)上的支撐，聯(lián)發(fā)科對于整個數(shù)字化市場的布局實際上已經(jīng)遠(yuǎn)深于競爭對手。

聯(lián)發(fā)科的多元化布局廣獲外界的認(rèn)可，目前就有亞洲系的外資企業(yè)出具報告，進(jìn)一步看好聯(lián)發(fā)科的營收，資料中心與網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的7納米以太網(wǎng)交換機晶片預(yù)計明年量產(chǎn)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片今年下半年已量產(chǎn)，ASIC對明年成長將有推動作用，明年成長型產(chǎn)品預(yù)計逾10%。預(yù)估2019年可望營收年增7%，主要成長就來自于物聯(lián)網(wǎng)、ASIC(特殊應(yīng)用晶片)以及12納米的手機芯片新品，其中非智能手機的營收更是持續(xù)增長，帶動毛利率向上。

對于未來物聯(lián)網(wǎng)或人工智能的時代，聯(lián)發(fā)科所做的持續(xù)布局在目前看來是一件非常正確的事。在物聯(lián)網(wǎng)、AI大爆炸的時代，萬戶互聯(lián)以及大數(shù)據(jù)等相互結(jié)合的技術(shù)將推動產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，得益于智能手機、NB-IoT、ASIC等多個核心產(chǎn)品線的并行，聯(lián)發(fā)科正在順勢增長。

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