8月28日消息，同創(chuàng)偉業(yè)發(fā)布消息稱，近日上海安湃芯研科技有限公司（以下簡稱“安湃芯研”）宣布成功完成近億元人民幣A 輪融資。本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)以及同創(chuàng)偉業(yè)的合作伙伴武漢市江夏科技投資集團旗下夏創(chuàng)創(chuàng)投聯合領投，源創(chuàng)多盈、云起資本等跟投。

安湃芯研是一家專注于設計和制造超高帶寬、插入低損耗、高集成度的薄膜鈮酸鋰光子集成芯片、器件和光學引擎的創(chuàng)新型企業(yè)。創(chuàng)始團隊均擁有985高校博士學位，在薄膜鈮酸鋰這一新型高性能光子集成平臺的設計、流片制造、產業(yè)應用等方面具有豐富的專業(yè)知識、成果積累和研發(fā)經驗。

薄膜鈮酸鋰是一種新型光電材料，具有優(yōu)異的電光、聲光和光學非線性效應，素有光電子時代“光學硅”的稱號。近年來，薄膜鈮酸鋰作為新的集成光電子材料平臺受到了廣泛的關注，基于該平臺的光子芯片也得到了快速的發(fā)展。相比于傳統的體材料結構，薄膜鈮酸鋰平臺可以實現更高集成度、更好性能、更小尺寸、更低功耗，其應用領域包括數據中心、光通信、激光雷達、量子通信等，尤其在800G、1.6T光模塊方面具有廣闊的應用空間。

安湃芯研已建成具有完全知識產權的全流程芯片生產線，并具有完整的一體化設計、流片、封裝和測試能力。公司的主要產品包括各種高速、超高速薄膜鈮酸鋰強度和相位調制器芯片、陣列芯片、相干調制器芯片、多功能芯片、定制化光子芯片以及完整封裝的調制器，可廣泛應用于光通信、數據中心、消費電子、安防、汽車電子等多個領域。此外，公司還積極參與國內外的技術交流和合作，與多家知名企業(yè)和研究機構建立了良好的合作關系。公司的產品已經于多家知名單位進行了產品驗證并小批量出貨。

安湃芯研表示，本輪融資將用于完善和擴大公司的生產能力，提升公司的技術研發(fā)能力，以及拓展公司的市場份額。公司將繼續(xù)堅持以科技創(chuàng)新為核心，以滿足客戶需求為導向，致力于為全球客戶提供更好的產品和服務。

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