7月27日消息，韓國三星電子周四公布2023年第二季度財報。財報顯示，三星電子第二季度營收為60.01萬億韓元（約合472億美元），同比下滑22.3%，與最初預估的60萬億韓元基本持平；運營利潤為6700億韓元（約合5.27億美元），同比下滑95.2%，但較今年第一季度增長4.7%；凈利潤1.72萬億韓元（約合13.53億美元），同比下滑84.5%，但較第一季度增長9.6%。

三星電子芯片業(yè)務部門第二季度虧損較上一季度有所收窄，公司總體運營利潤好于預期。

按部門劃分，三星電子負責半導體業(yè)務的設備解決方案（DS）部門第二季度營收為14.73萬億韓元，同比下滑48%；運營虧損4.36萬億韓元，較上一季度的運營虧損4.58萬億韓元有所收窄。

負責智能手機和數(shù)字電器的設備體驗（DX）部門第二季度營收為40.21萬億韓元，同比下滑10%；運營利潤3.83萬億韓元，同比增長26.8%。

負責顯示面板業(yè)務的三星顯示（SDC）部門第二季度營收為6.48萬億韓元，同比下滑16%；運營利潤8400億韓元，同比下滑20.8%。

汽車電子部門（Harman）第二季度營收為3.5萬億韓元，同比增長17%；運營利潤2500億韓元，同比增長150%。

三星電子周四表示，負責芯片業(yè)務的設備解決方案(DS)部門運營虧損減少，抵消了第二季度智能手機出貨量下降帶來的負面影響，使公司運營利潤好于上一季度。

除了設備體驗部門下屬的移動手機業(yè)務之外，三星電子所有業(yè)務運營利潤較上一季度都有所改善。

三星電子補充說，第二季度韓元兌美元和其他外幣的匯率走弱，也使得大部分業(yè)務的運營利潤有所增長。

設備解決方案部門第二季度運營虧損4.36萬億韓元，相比之下今年第一季度運營虧損為4.58萬億韓元。三星電子表示，由于DDR5和高帶寬存儲器(HBM)等用于人工智能技術的高端存儲芯片需求強勁，第二季度動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)出貨量超出之前預期。

三星電子表示，今年5月份存儲芯片庫存量已經(jīng)確定見頂，暗示今年晚些時候存儲芯片市場供過于求的局面將得到緩解。

今年4月份，三星電子也開始削減晶圓產能投資，應對庫存增長和芯片價格下跌的不利局面，此舉似乎已在全球內存芯片市場起效。三星電子表示，“展望下半年，考慮到整個行業(yè)的減產力度加大，存儲芯片市場預計將逐漸趨于穩(wěn)定?！?/p>

設備體驗部門第二季度運營利潤為3.83萬億韓元。相比之下，三星電子發(fā)布旗艦機型Galaxy S23時的第一季度運營利潤為3.94萬億韓元。

三星電子表示，由于高端智能手機需求持續(xù)疲軟，全球經(jīng)濟放緩導致中低端智能手機的需求復蘇推遲，這給公司智能手機業(yè)務造成了打擊。

不過，三星電子對今年下半年的全球IT市場仍持樂觀態(tài)度。

三星電子表示，將專注于DDR5、LPDDR5x、HBM3等高端存儲芯片產品，并計劃在今年晚些時候獲得更多新訂單。

公司補充說，將繼續(xù)在基礎設施、研發(fā)、封裝、全環(huán)繞柵極晶體管等方面進行投資。

三星電子還計劃在今年下半年發(fā)布的可折疊智能手機、平板電腦、可穿戴設備等產品上投入巨資，加大高端家電營銷力度，提高利潤率。

三星電子第二季度研發(fā)費用為7.2萬億韓元，刷新單季最高紀錄。該公司還表示，第二季度斥資14.5萬億韓元擴建生產設施，這也是有史以來最多的一個季度。

三星電子聯(lián)合首席執(zhí)行官兼半導體業(yè)務總裁慶桂賢稱，公司預計將于2024年底開始從位于德克薩斯州泰勒的工廠出貨4納米芯片，同時還將在韓國平澤建立更多的生產線。（辰辰）

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