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    臺積電10nm工藝良率不佳,聯(lián)發(fā)科成為受害者

    臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下,對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。

    聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破,所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30,并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。

    由于當(dāng)下聯(lián)發(fā)科所有芯片都不支持中國移動要求的LTE Cat7技術(shù),因此中國手機(jī)企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)科芯片而采用高通的芯片,這更要求聯(lián)發(fā)科盡快將helio X30和P35推出市場,據(jù)說這兩款芯片都支持LTE Cat10技術(shù)。

    臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間本來就較晚,比三星晚了兩個月,如今再傳出其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題,對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。

    從臺積電一貫以來的做法,其在20nm工藝上優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致長期大客戶高通的離開,在16nmFinFET工藝上優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致華為海思選擇同時開發(fā)兩款高端芯片麒麟960和麒麟970,其中麒麟960選用16nmFinFET工藝先量產(chǎn)面市而麒麟970則可以悠閑的等待臺積電10nm工藝的成熟,可知臺積電毫無疑問的在10nm工藝上會再次優(yōu)先照顧蘋果。

    當(dāng)下基本可以確定蘋果會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)A10X、A11、A11X芯片,A10X將用于在3月份發(fā)布的新iPad Pro上,第二季度將要開始用該工藝生產(chǎn)A11,三季度或四季度或會開始用該工藝生產(chǎn)A11X芯片,在臺積電的10nm工藝良率需要時間提升而蘋果這幾款芯片又占去大部分產(chǎn)能的情況下,能提供給聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)能將會極為有限。

    臺積電的10nm工藝在供應(yīng)給蘋果剩下的產(chǎn)能當(dāng)中又要面臨聯(lián)發(fā)科和華為海思的爭奪,所以這部分產(chǎn)能只是用于生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科的helio X30都有一定的難度,更別說生產(chǎn)helio P35了,因為從今年的情況來看聯(lián)發(fā)科的P系芯片才是銷量最大的。

    在這樣的情況下,聯(lián)發(fā)科最好的做法是趕快將helio P35轉(zhuǎn)用臺積電的16nmFinFET工藝,其實當(dāng)下高通、華為海思的中端芯片分別采用三星的14nmFinFET、臺積電的16nmFinFET工藝,因此helio P35即使采用16nmFinFET工藝與競爭對手是處于同一水平的,并不會處于不利的競爭地位,怪只怪聯(lián)發(fā)科太相信臺積電的工藝研發(fā)進(jìn)程了。

    毫無疑問的是,聯(lián)發(fā)科將因helio X30和P35無法及時上市而在今年四季度和明年一季度處于不利的競爭位置。展訊則可能是獲益者之一,它已開發(fā)出支持LTE Cat7技術(shù)的芯片,而且獲得了Intel的14nmFinFET(該工藝與臺積電和三星的10nm工藝相當(dāng))工藝支持,加上地利優(yōu)勢可能因此在大陸市場獲得部分國產(chǎn)手機(jī)品牌的支持,它在3G市場對聯(lián)發(fā)科造成了較大的打擊,如今聯(lián)發(fā)科的錯誤選擇給它提供了極佳的機(jī)會。

    當(dāng)然對于臺積電來說,16nmFinFET、10nm工藝均不能如期量產(chǎn)打擊了客戶的信心,據(jù)說其5nm工藝也有可能無法如期量產(chǎn)導(dǎo)致高管出現(xiàn)變動,再加上每次都優(yōu)先照顧蘋果的做法必然會讓其他客戶心生疑慮,高通會否在7nm工藝上轉(zhuǎn)單回臺積電值得思量。

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    2016-12-22
    臺積電10nm工藝良率不佳,聯(lián)發(fā)科成為受害者
    臺積電10nm工藝良率不佳,聯(lián)發(fā)科成為受害者

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