臺媒報道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半，聯(lián)發(fā)科則指可能會縮減X30的部分訂單不過應(yīng)不會有一半那么多，這對于聯(lián)發(fā)科來說無疑是進攻高端市場的又一次重?fù)簟?/p>

聯(lián)發(fā)科如今已經(jīng)貴為全球第二大手機芯片企業(yè)，今年更是在OPPO和vivo的拉動下首次在中國市場奪得手機芯片份額第一的位置，不過高端市場則一直都是它心中的痛，因為雖然贏得了市場份額但是由于主要是在中低端市場導(dǎo)致它的毛利率不斷下降。

在進入智能手機時代以來，聯(lián)發(fā)科通過不斷推多核芯片而贏得了中國手機的歡迎，在當(dāng)時中國手機用戶對手機的性能還不太了解當(dāng)然會認(rèn)為芯片核心數(shù)量越多性能就越強，這成為營銷的最好噱頭。

由于聯(lián)發(fā)科的多核策略在中國大陸市場取得成效，高通也不得不跟進，但是它在自主核心架構(gòu)研發(fā)方面跟不上，去年它首次在高端芯片上采用了ARM的公版核心A57和A53推出驍龍810芯片，但是卻由于高性能核心A57發(fā)熱嚴(yán)重加上當(dāng)時臺積電的20nm工藝能效未如理想最終驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題在高端市場受挫，驍龍8XX芯片去年罕有的同比下滑近六成。

去年底高通放棄了在高端芯片上采用ARM的公版核心而回歸自主架構(gòu)，加上各方逐漸認(rèn)識到手機由于多方因素所限少有應(yīng)用到多核的場景，手機業(yè)界強企蘋果更是一直都采用雙核架構(gòu)而強調(diào)單核性能，于是高通新推出的驍龍820憑借著單核性能高居Android市場第一再贏得手機企業(yè)的歡迎。

聯(lián)發(fā)科的多核競爭策略自然效果不再如之前那么有優(yōu)勢，加上由于它在山寨機起家留下的烙印也讓各手機企業(yè)不愿意在高端旗艦手機上采用它的芯片，尤其是當(dāng)前VR的興起對GPU性能有很高的要求，目前的高端芯片helio X20 GPU性能大約只有驍龍820的三分之一左右，更導(dǎo)致它難以在高端市場上與高通競爭。

由于在高端市場難有斬獲導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的利潤率不斷下滑，今年更創(chuàng)下毛利率的新低，正是在這樣的情況下它寄望于采用臺積電最新的10nm工藝、更強的GPU（采用imagination的PowerVR）的helio X30進攻高端市場，以提升毛利率。

不過如今helio X30還沒上市就縮減訂單無疑給了聯(lián)發(fā)科一個重?fù)?，進軍高端市場又一次夢碎了，造成這個結(jié)果與臺積電的10nm工藝研發(fā)進展不良有關(guān)，當(dāng)然也與聯(lián)發(fā)科過于高估臺積電的研發(fā)能力有關(guān)。

臺積電的16nm研發(fā)就延誤了超過半年時間，其預(yù)計在去年初就能量產(chǎn)16nmFinFET工藝，但是最后到了去年三季度才正式量產(chǎn)，正式量產(chǎn)后它又優(yōu)先將工藝產(chǎn)能提供給蘋果導(dǎo)致合作方華為海思的芯片被延遲到去年11月才發(fā)布。

受此教訓(xùn)，華為海思今年選擇了同時研發(fā)兩款高端芯片的策略，即是麒麟960和麒麟970，兩款芯片架構(gòu)基本相同，主要不同的就是分別采用臺積電的16nmFinFET工藝和10nm工藝，聯(lián)發(fā)科則將寶都壓在臺積電的10nm工藝上。

今年ARM新推出的高性能核心A73、GPU G71性能和功耗都相當(dāng)優(yōu)秀，華為海思采用該核心的麒麟960據(jù)geekbench4的測試性能比驍龍821還要高，據(jù)GFXbench測試其八核G71的性能甚至超過驍龍821，而搭載高通的新款高端芯片驍龍835的手機最快也要到明年一季度才能上市，贏得時間差的華為海思贏得了時間差，采用麒麟960的mate9上市后賣到斷貨。

如今臺積電的10nm工藝尚未正式量產(chǎn)，到它正式量產(chǎn)后估計又優(yōu)先將產(chǎn)能供應(yīng)給蘋果生產(chǎn)A10X處理器導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的X30量產(chǎn)時間較后，到時候估計采用驍龍835的手機已經(jīng)上市了，面對驍龍835無論是華為海思的麒麟970還是聯(lián)發(fā)科的X30都不會有優(yōu)勢，此外也有主要的目標(biāo)客戶樂視和小米當(dāng)前處境不佳的影響，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科不看好X30的前景而不得不砍單了。

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