臺灣第二大半導體代工廠聯(lián)電決議將出資超過6000萬美元收購和艦科技剩余的8.92％股權，獲得這個半導體制造廠的100%股權，從2001年建廠至今足足花了15年時間，不過這也體現(xiàn)了它推進自己的戰(zhàn)略太慢了，無法快速應對市場競爭。

聯(lián)電成立時間比全球第一大半導體代工廠臺積電還早了七年時間，不過進入1990年代后其卻逐漸被臺積電趕超，進入2000年后臺積電更步步領先聯(lián)電，如今臺積電占有半導體代工市場份額達到54%，而聯(lián)電的市場份額則只有9.3%。

為了扭轉自己的不利地位，聯(lián)電將希望放在全球最大的市場--中國大陸市場，早早就借道在大陸組建和艦科技希望以此獲得中國大陸市場，不過隨后的諸多波折卻讓聯(lián)電費了很長時間才實現(xiàn)對和艦科技的控股，更花了超過15年時間才獲得和艦科技的全數(shù)股權。

2014年底聯(lián)電再次進軍大陸，宣布在廈門建設更先進的12寸半導體工廠（和艦科技是8寸半導體工廠），經(jīng)過兩年時間的緊急建設到今年11月實現(xiàn)量產(chǎn)，不過并沒能如其預期的投產(chǎn)28nm工藝而是40nm工藝。

這再一次的體現(xiàn)了聯(lián)電的“慢”，由于中國臺灣當局的要求，臺灣的臺積電和聯(lián)電兩大半導體制造企業(yè)在臺灣投產(chǎn)的工藝要比它們在中國大陸投產(chǎn)的工藝領先一代，聯(lián)電本希望今年實行18nm甚至14nm工藝的量產(chǎn)，而將它的28nmHKMG工藝引入廈門工廠，以與中國大陸最先進的半導體制造廠中芯國際競爭，中芯國際今年9月量產(chǎn)28nmHKMG工藝，但是從聯(lián)電廈門工廠量產(chǎn)的僅是40nm工藝來看其18nm和14nm工藝進展顯然不理想。

在聯(lián)電進入大陸市場建設和艦科技后，其欲挑戰(zhàn)的臺積電也緊急在2003年進入大陸建設上海松江8寸半導體工廠，并隨后連續(xù)擴大該工廠的規(guī)模；在聯(lián)電建設廈門工廠后，臺積電又在今年與中國大陸達成合作建設南京12寸半導體工廠，并且計劃在2018年投產(chǎn)16nm工藝，再次實現(xiàn)對聯(lián)電的領先。

中國大陸最大的半導體制造廠中芯國際也在加速自己的工藝研發(fā)進度，其14nmFinFET工藝本來預計在2020年達產(chǎn)，但是在大舉投資和高通、華為海思等的幫助下將該計劃提前到2018年，這即是說即使聯(lián)電明年成功在臺灣量產(chǎn)18nm和14nmFinFET工藝而將28nmHKMG引入廈門工廠，也已落后于臺積電和中芯國際。

在這樣的情況下，聯(lián)電正處于一步落后步步落后的困況中，也正由于這樣在先前擊敗格羅方德奪回全球第二大半導體代工廠的位置后，2015年又一次被格羅方德通過購買三星的14nmFinFET工藝再次反超聯(lián)電贏回第二大代工廠的位置。

中國大陸的中芯國際，在經(jīng)過前幾年的調(diào)整后，近兩年也開始逐漸走上正軌，營收、凈利潤穩(wěn)步增長，在工藝研發(fā)方面穩(wěn)步推進，28nm工藝進展良好，今年將資本支出增加至25億美元，這是它首次在該項支出方面超過聯(lián)電，并且它喊出了要搶占全球第二大半導體代工廠位置的目標。

2015年前五大半導體代工廠中，中芯國際的營收以13.1%的增速位居第一，而聯(lián)電的營收則同比下滑1.3%是前五大中唯一出現(xiàn)下滑的。IC insights預計中芯國際今年的營收可以達到28.5億美元同比增長高達27%，繼續(xù)在前五大半導體代工廠中位居增速第一，只要保持20%的增速到2020年將達到60億美元，而聯(lián)電去年的營收為45.6億美元，假如這幾年中芯國際繼續(xù)保持高速增長而聯(lián)電只有微幅增長的話那么最快2020年中芯國際將超越聯(lián)電。

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