經(jīng)過多年的研發(fā)后，AMD終于推出了全新的Zen架構(gòu)，據(jù)說性能方面可以與Intel力拼，更重要的是它在性能相當(dāng)?shù)那闆r下功耗卻可以低近三成。同時曾經(jīng)占有工藝領(lǐng)先優(yōu)勢的Intel如今正步步被臺積電趕上，在臺積電的助力下AMD正讓Intel感到強烈的寒意。

AMD這幾年在PC市場完全無力與Intel競爭，不過在1999年到2006年之間它也曾對Intel造成強烈的沖擊，奪得約三分之一的市場份額，但是那之后Intel推出“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略迅速壓制AMD。

Intel的“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略以兩年為一個周期，“嘀”代表芯片工藝提升、晶體管變小，而“嗒”代表工藝不變，芯片核心架構(gòu)的升級，由于它擁有雄厚的資金因此得以讓該戰(zhàn)略穩(wěn)步推進。

相反AMD由于一直都與Intel進行性價比之爭，沒有足夠豐厚的利潤，難以在芯片架構(gòu)研發(fā)和半導(dǎo)體制造工藝方面同時投入，特別是半導(dǎo)體制造工藝由于工藝越先進投入的研發(fā)資金以倍數(shù)提升，這讓AMD承受著沉重的財務(wù)壓力。

2009年AMD在財務(wù)壓力下無奈將半導(dǎo)體制造工廠拆分賣給阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)成立格羅方德，當(dāng)時它還持有該公司的部分股份但是后來將該部分股份也出售給后者。AMD這樣做本意是集中資金在芯片設(shè)計方面，但是由于工藝方面跟不上還是導(dǎo)致它在與Intel的競爭中完全落于下風(fēng)，到2015年Intel占有PC CPU市場份額超過八成，而AMD這幾年則是連年虧損。

這幾年興起的人工智能和VR市場讓AMD找回了一點機會。GPU市場的老大NVIDIA由于在人工智能和VR市場取得的成績推動它的股價節(jié)節(jié)上升不斷創(chuàng)下新高，而AMD正是NVIDIA的主要競爭對手，后者通過提供具競爭力的GPU和定制化CPU（AMD的GPU性能不如NVIDIA但是后者沒有X86架構(gòu)的CPU）而在游戲機等市場獲取市場份額。

在半導(dǎo)體制造工藝方面，由于進入到1Xnm工藝后開發(fā)難度的加大，導(dǎo)致Intel領(lǐng)先的優(yōu)勢被縮減，“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略難以繼續(xù)，而全球最大半導(dǎo)體代工廠臺積電方面宣布最快到明年將開始量產(chǎn)7nm工藝，而Intel的10nm工藝預(yù)計到明年下半年量產(chǎn)。業(yè)界普遍認(rèn)為臺積電的10nm工藝稍微領(lǐng)先于Intel的14nm，而7nm工藝稍微領(lǐng)先于Intel的10nm工藝，這將是臺積電首次在工藝方面領(lǐng)先于Intel。

由于格羅方德的半導(dǎo)體制造工藝跟不上AMD的需求，這幾年AMD也開始將部分處理器交給臺積電代工制造，在臺積電領(lǐng)先工藝的助力下，Intel首先失去了自己在工藝方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，而在CPU性能方面優(yōu)勢開始被追近，但是在功耗方面卻不如AMD，再加上AMD擁有GPU的優(yōu)勢，這將給Intel帶來很大的挑戰(zhàn)。

另一方面PC市場出現(xiàn)停滯，導(dǎo)致PC品牌企業(yè)凈利潤不佳，聯(lián)想、惠普、戴爾這前三大PC品牌由于在PC市場的利潤微薄紛紛被迫轉(zhuǎn)型，它們當(dāng)然希望壓低作為主要成本之一的CPU和主板芯片價格，如今AMD開始再次在綜合性能方面追近Intel的情況下加上它向來擁有的價格優(yōu)勢無疑讓它們愿意加大對AMD的芯片的采購量，這是給Intel帶來的另一個挑戰(zhàn)。

因此這次AMD攜全新的Zen架構(gòu)加上AMD的助力將讓Intel感受到相當(dāng)大的壓力，在當(dāng)前整體PC市場出貨量下滑的情況下更讓Intel感受到寒意，畢竟目前為止Intel的大部分收入都來自于PC處理器市場。

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