10月份美國總統(tǒng)顧問委員會成立半導體工作組，與美國半導體產業(yè)聯盟（SIA）等合作希望保持美國半導體產業(yè)優(yōu)勢，奪回半導體強國寶座，不過如今半導體已經形成幾大強大經濟體，即美國、日本、韓國和中國臺灣等，中國則正在崛起而且發(fā)展勢頭迅猛。

在半導體產能方面，美國位居第四，韓國、中國臺灣、日本居于前三，韓國和中國臺灣的產能超過美國近半。在工藝制程方面，眼下三星半導體和臺積電正在緊追美國半導體領頭羊Intel，業(yè)界普遍預計在7nm/10nm工藝（估計三星半導體和臺積電的7nm工藝稍微領先Intel的10nm）上將超越Intel，這對于美國來說是前所未有的挑戰(zhàn)。

三星半導體在營收方面正在緊追Intel，其是全球第二大半導體廠商及世界最大的 DRAM、NAND Flash制造商，幾年以前它與Intel的營收差距是相當大的，不過這十多年時間一直都在縮短差距，至2015年雙方的營收差距縮短到只有19.4%、全球市場份額縮小到3.3個百分點，是雙方差距的歷史最低值。

Intel是全球最大的處理器制造企業(yè)，不過在當前日益繁榮的移動處理器領域卻屢受挫折，而它占優(yōu)勢的PC市場則出現萎縮，三星、蘋果、高通等獲取壟斷全球移動市場的ARM的授權開發(fā)的處理器性能則日益縮短與它的處理器性能差距，并在PC市場逐漸獲得突破，這對Intel造成了致命威脅。受此影響Intel開始將重心轉向目前依然占據97%市場份額的服務器芯片市場。

中國臺灣的臺積電是一家半導體代工廠，其并沒有推出自己的芯片產品，而專注于半導體制造，不過憑借著在代工領域的領先工藝優(yōu)勢而不斷發(fā)展，2015年其營收超過Intel的一半。ARM架構處理器性能的日益提升部分也得益于臺積電的領先工藝，如在7nm/10nm工藝超越Intel更將增強ARM架構處理器的性能趕超Intel的處理器可能性，這也吸引越來越多的ARM芯片設計企業(yè)將制造放在臺積電。除臺積電外，中國臺灣還擁有全球第三大半導體代工廠聯電（UMC），全球第二大手機芯片企業(yè)聯發(fā)科，在存儲器市場也有一定的影響力。

日本這十幾年時間在半導體行業(yè)雖然出現衰落勢頭，但是目前依然是全球不可忽視的一強，東芝是存儲市場工藝領先的企業(yè)，索尼則是全球最大的CMOS企業(yè)占有全球四成市場份額，正這些企業(yè)幫助日本獲得了全球半導體產能第三的位置，位居美國之前。

中國則從幾年前遠遠落后到如今的位居第五，而且目前仍然處于高速增長中。中國半導體產業(yè)的迅速發(fā)展得益于它擁有全球最大的半導體市場、中國的強力扶持等因素。中國采購了全球半數的芯片，采購金額超過進口石油的金額，為擺脫對外國芯片的依賴，加上擔心信息安全，推出了數百億的集成電路產業(yè)基金。

在中國的努力下，它們當前的半導體產業(yè)呈現四面開花的勢態(tài)。在處理器方面，中國同時開發(fā)MIPS、power、ARM、X86架構，這是全球各個經濟體中非常罕見的其中華為海思是其中的佼佼者，它開發(fā)的麒麟處理器性能已接近手機芯片霸主高通；在存儲器方面開始加速發(fā)展，今年初武漢新芯投資金額高達240億美元(約1600億元人民幣)的存儲器基地項目啟動，華為海思正在開發(fā)SSD控制芯片；在半導體制造方面，中芯國際正走出陰霾，計劃在2018年量產14nmFinFET工藝，縮短了與三星半導體和臺積電的差距。

當然美國也有自己的優(yōu)勢，不過主要是在處理器方面。高通依舊是全球最大的手機芯片企業(yè)，在受到聯發(fā)科、華為海思和三星的圍攻下，華爾街提出建議Intel與高通合并以實現優(yōu)勢互補，將各自在服務器、PC、移動芯片、半導體制造工藝優(yōu)勢集中在一起，而代表ARM架構最先進水平的蘋果A系處理器則不再由臺積電或三星半導體制造而改由Intel代工，只是這需要時間，同時這也面臨多方面的困難。

美國現屆奧巴馬政府即將結束任期，下一屆川普政府已提出了更強的戰(zhàn)略，希望復興美國制造，當然會更強力的扶持半導體產業(yè)發(fā)展，不過從歷屆政府的執(zhí)行力來看在執(zhí)行力方面恐怕難以與中國相比，而它的半導體產業(yè)相比起韓國、日本和中國臺灣各有劣勢，因此其想奪回全球半導體強國寶座并不容易。

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