媒體普遍引述某分析師的消息指聯(lián)發(fā)科將推出高規(guī)格的P35，并且與helio X30一樣采用10nm工藝，以與高通進行競爭，對此筆者存有相當(dāng)大的疑問。

該消息指聯(lián)發(fā)科推出的P35芯片將與helio X30一樣采用十核架構(gòu)，不過X30是A73+A53+A35架構(gòu)，而P35則是A73+高頻A53+低頻A53架構(gòu)；基帶同樣支持LTE Cat10；兩者的最大差異是GPU，X30采用PVR 7400XTMP4可以支持2K分辨率，而P35采用Mali-G71 MP3 GPU僅支持1080P。

對這個架構(gòu)第一個問題就是，既然高端的X30都采用了超低功耗和超低性能的A35核心，為何中低端的P35反而沒有采用？高端手機在需要運行更多應(yīng)用以及可以支持2K屏的情況下反而可以應(yīng)用低性能低功耗的A35核心？

第二個問題，高通、華為海思的高端芯片和中低端芯片的基帶普遍有差異，例如驍龍820和麒麟960支持LTE Cat12技術(shù)，而驍龍65X和麒麟655則只支持LTE Cat7技術(shù)，而這則消息中指P35與X30一樣同樣支持LTE Cat10技術(shù)。

如果P35與X30一樣都采用A73核心和10nm工藝，即使兩款芯片的A73核心數(shù)量不同，在當(dāng)前業(yè)界普遍認(rèn)識到多核心處理器對于手機來說用處不大，而單核性能更重要的情況下手機企業(yè)往往會更喜歡價格較低的P35而不是X30，那樣P35首先干掉的是X30。

從往年的情況來看，聯(lián)發(fā)科往往上半年將高端芯片交給手機企業(yè)用于中高端手機，而到了下半年其高端芯片就開始交付給手機企業(yè)用于中低端手機，正如今年的X20和去年的X10一樣，到明年三季度P35上市的時候X30也到了降價的時候，這樣X30又反過來對P35造成壓力，這是一種自殺行為。

最后一個問題是，臺積電的10nm工藝產(chǎn)能是否足夠。臺積電當(dāng)前最先進的工藝是16nmFinFET，這是去年三季度投產(chǎn)的工藝，但是到了今年當(dāng)蘋果的A10處理器采用該工藝生產(chǎn)的時候產(chǎn)能開始處于緊張狀態(tài)，而目前臺積電尚未量產(chǎn)10nm工藝，即使它能如期在今年底前量產(chǎn)10nm工藝，到明年三季度將可能出現(xiàn)蘋果A11搶產(chǎn)能的情況（雖然業(yè)界認(rèn)為臺積電到時候能量產(chǎn)7nm工藝用于生產(chǎn)A11處理器但是其在10nm工藝量產(chǎn)僅僅半年時間就能投產(chǎn)7nm工藝難度非常大），而且還有華為海思、X30搶產(chǎn)能。

所以筆者對P35擁有的高規(guī)格表示相當(dāng)強烈的懷疑，假如P35同樣采用高性能的A73核心那么它應(yīng)該不會與X30一樣同樣采用十核架構(gòu)；又或者它會采用16nmFinFET工藝以降低成本，降低A73的主頻，以與X30做出足夠的差異化。

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