高通在5G芯片研發(fā)方面居于領(lǐng)先地位，其最先開發(fā)出支持1Gbps的X16基帶，也是全球最先開發(fā)出5G基帶驍龍X50，其技術(shù)實(shí)力之強(qiáng)毋庸置疑，但是這已無法阻止它在4G和5G標(biāo)準(zhǔn)上話語權(quán)的下降。

3G標(biāo)準(zhǔn)高通憑借壟斷的CDMA技術(shù)而獲得了壟斷性的專利地位，所有使用3G技術(shù)的企業(yè)都需要向高通繳納專利費(fèi)，高通也由此開始逐漸成為移動(dòng)通信老大，并以此建立起被成為“高通稅”的專利收費(fèi)模式。

高通與終端企業(yè)訂立的協(xié)議當(dāng)中，有企業(yè)認(rèn)為采用高通芯片繳納的“高通稅”會(huì)更優(yōu)惠，歐盟對(duì)高通的反壟斷調(diào)查就認(rèn)為它借此建立了不公平的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)致歐洲的芯片企業(yè)處于不利的競(jìng)爭(zhēng)地位，由此高通的芯片業(yè)務(wù)逐漸占有全球大多數(shù)的市場(chǎng)份額，而其他芯片企業(yè)逐漸衰落。

進(jìn)入4G時(shí)代，高通推出的UMB競(jìng)爭(zhēng)4G標(biāo)準(zhǔn)失敗，中國(guó)和歐洲合作推出的LTE成為唯一的4G標(biāo)準(zhǔn)，由此中國(guó)和歐洲企業(yè)在4G標(biāo)準(zhǔn)中的話語權(quán)上升，而高通的專利優(yōu)勢(shì)被削弱。

目前的5G標(biāo)準(zhǔn)雖然仍然處于制定中，不過高通的話語權(quán)無疑正被進(jìn)一步削弱。5G標(biāo)準(zhǔn)大概率會(huì)基于歐洲的LTE-FDD和中國(guó)的TD-LTE演進(jìn)，即是說中歐在5G標(biāo)準(zhǔn)中的話語權(quán)會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)，在剛剛的編碼之爭(zhēng)中中國(guó)主推的Polar Code（極化碼）方案，成為5G控制信道eMBB場(chǎng)景編碼方案證明了中國(guó)在5G標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)進(jìn)一步增強(qiáng)。

高通為了繼續(xù)維持“高通稅”強(qiáng)調(diào)4G不是單獨(dú)運(yùn)行，在當(dāng)時(shí)的環(huán)境下會(huì)同時(shí)存在2G、3G、4G網(wǎng)絡(luò)，要求捆綁收取專利費(fèi)，至今為止這種策略是成功的，因?yàn)槟壳叭蛞廊煌瑫r(shí)存在著2G、3G、4G網(wǎng)絡(luò)，通信企業(yè)推出的產(chǎn)品需要同時(shí)支持這三代技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

不過，隨著4G在全球覆蓋的完善，2G、3G正在逐漸退出市場(chǎng)，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商已陸續(xù)關(guān)閉2G和3G網(wǎng)絡(luò)，中國(guó)運(yùn)營(yíng)CDMA的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商中國(guó)電信決定將陸續(xù)采用3G網(wǎng)絡(luò)使用的800MHz頻譜建設(shè)4G網(wǎng)絡(luò)這意味著其3G網(wǎng)絡(luò)將逐漸關(guān)閉，中國(guó)移動(dòng)正推動(dòng)基于4G技術(shù)的VOLTE的發(fā)展。

在這樣的情況下，未來大部分運(yùn)營(yíng)商將只是同時(shí)運(yùn)營(yíng)基于4G和5G標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)，在未來的移動(dòng)通信技術(shù)中3G技術(shù)不再同時(shí)存在的情況下高通意圖通過捆綁3G專利收費(fèi)的“高通稅”必然要做出大幅度的改變，甚至無法持續(xù)。

在專利收費(fèi)模式不可持續(xù)的情況下，其單靠芯片技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位無法保證它繼續(xù)維持自己的霸主地位。2014年中國(guó)商用4G后，上半年只有高通和marvell推出4G芯片，而下半年聯(lián)發(fā)科和華為海思就推出了它們的4G芯片，去年華為海思更領(lǐng)先于高通推出支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)的基帶，華為當(dāng)前也已推出了測(cè)試用的5G通信設(shè)備估計(jì)它在5G基帶研發(fā)方面不會(huì)落后高通太多。

所以在5G時(shí)代，高通的芯片霸主地位將受到極大的挑戰(zhàn)，其也已預(yù)見到這種前景，而希望在ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域獲得新的發(fā)展機(jī)會(huì)。

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