據(jù)消息指華為海思的芯片出貨量已經(jīng)超過1億，這對于華為海思來說進入了一個新的階段，更讓人振奮的是更強大的麒麟970芯片已在準(zhǔn)備之中，這將是一款足以撼動高通的芯片。

華為海思已經(jīng)發(fā)布的麒麟960相較上一代的麒麟950性能估計提升將有20%以上，其GPU和基帶都進行了重大升級，基帶方面采用了當(dāng)前最先進的基帶balong750，可以支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)，與高通當(dāng)前最先進的驍龍820/821一樣。

值得特別指出的是其采用了ARM的最新GPU--G71，ARM方面指G71是專門針對VR市場推出的，性能較上一代的GPU T-880提升40%，而功耗則獲得了較大幅度的降低，從麒麟960的G71 MP8的性能可以與高通的驍龍820相比證實了這顆GPU核心的性能確實彪悍，麒麟950的T-880 MP4只是驍龍820的三分之一稍多一點。

麒麟960采用的是臺積電的16nmFF+工藝，已有如此杰出的表現(xiàn)，即將在明年上半年發(fā)布的麒麟970采用了臺積電更先進的10nm工藝，自然表現(xiàn)會更優(yōu)秀。

筆者在這里推測下麒麟970的性能，在采用了更先進的10nm工藝的情況下，麒麟960的CPU主頻可以進一步提升，性能將獲得10%-20%的提升超越驍龍820將不在話下。

GPU方面，會不會采用12個核心呢？三星的Exynos8890就堆疊了12個T-880核心，華為海思的做法是往往新一款芯片總要較上一款有所提升，在更先進工藝的支持下堆疊多幾個GPU核心應(yīng)該不成問題，這樣的話GPU的性能將更強悍，對于VR的支持會更好，因為大家都知道VR對GPU的性能要求非常高。

基帶方面，華為去年就推出了支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)的基帶，目前已經(jīng)過去一年時間，而高通已經(jīng)推出了支持1Gbps的LTE Cat16技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的X16基帶，作為全球?qū)嵙ψ顝姷碾娦旁O(shè)備企業(yè)華為沒有理由研發(fā)支持該項技術(shù)的基帶，這也是為5G做準(zhǔn)備，因此筆者認為華為支持LTE Cat16的基帶應(yīng)該已接近推出。

目前華為海思的麒麟芯片全部都是采ARM的公版核心，而三星和高通已經(jīng)在高端芯片上采用自主核心，去年底發(fā)布的三星Exynos8890采用自主核心貓鼬搭配ARM的公版低性能低功耗核心A53，高通的驍龍820則是四核自主核心kryo，驍龍820以單核性能最好、三星Exynos8890則在多核性能居先在Android市場分別占據(jù)領(lǐng)先地位。華為海思已認識到自主架構(gòu)的優(yōu)勢，基于ARM的授權(quán)開發(fā)服務(wù)器芯片，未來不排除麒麟芯片也會采用自主架構(gòu)。

華為這幾年的進步是非常明顯的，它也代表著中國高科技企業(yè)的實力在不斷增長，由于其芯片的領(lǐng)先性，國內(nèi)前十大手機企業(yè)之一魅族已經(jīng)表達了希望采用其芯片的愿望，雙方會不會達成合作非常值得期待。

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