一面是三星傳出正尋求獲得AMD或NVIDIA的GPU授權(quán),并將在手機(jī)芯片上支持CDMA技術(shù),與高通的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系加劇,一面是臺(tái)積電方面?zhèn)鞒銎?0nm工藝客戶可能有高通,這意味著高通這個(gè)大客戶可能擔(dān)心與三星的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系而在兩年多時(shí)間后重投臺(tái)積電懷抱。
高通受刺激離開臺(tái)積電
一直以來,高通都是臺(tái)積電的大客戶,不過2014年蘋果的A8處理器開始轉(zhuǎn)采臺(tái)積電的20nm工藝,當(dāng)時(shí)臺(tái)積電將20nm工藝產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果,高通感受被冷落。當(dāng)時(shí)采用臺(tái)積電20nm工藝的高通驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題,部分原因被歸咎為臺(tái)積電量產(chǎn)該處理器時(shí)間過晚,導(dǎo)致高通沒有足夠的時(shí)間進(jìn)行優(yōu)化。
一怒之下,高通轉(zhuǎn)投三星懷抱,采用它的14nmFinFET工藝生產(chǎn)新一代的高端芯片驍龍820,當(dāng)然還有一個(gè)重要原因是高通希望借此獲取三星的好感繼續(xù)采用其高端芯片,由于驍龍810的發(fā)熱問題三星去年發(fā)布的高端手機(jī)galaxy S7、note5等手機(jī)都只采用自家的Exynos7420芯片。
采用三星的14nmFinFET工藝生產(chǎn)的驍龍820并沒出現(xiàn)發(fā)熱問題,三星也如高通所愿采用其高端芯片驍龍820,并且由于采用該款芯片的galaxy S7熱賣導(dǎo)致驍龍820熱賣到斷貨,中國手機(jī)企業(yè)也紛紛搶用該芯片。
高通回歸臺(tái)積電可能性大
三星和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系異常激烈,在臺(tái)積電20nm工藝進(jìn)展快速并奪得蘋果訂單的情況下,三星將希望放在14nm工藝上,最終在去年成功搶先臺(tái)積電的16nmFF+工藝領(lǐng)先超過半年時(shí)間量產(chǎn)并重奪蘋果處理器訂單,當(dāng)時(shí)的消息指三星贏得了過半數(shù)的A9處理器份額。
但是隨后海外機(jī)構(gòu)在測(cè)試中卻發(fā)現(xiàn),采用三星14nmFinFET工藝的A9處理器在功耗方面表現(xiàn)不如采用臺(tái)積電的16nmFF+工藝,這導(dǎo)致蘋果將其A10處理器的訂單全部交給臺(tái)積電采用其16nmFF+工藝生產(chǎn)。
目前臺(tái)積電和三星都在積極推進(jìn)10nm工藝的量產(chǎn),相關(guān)消息顯示前者的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間應(yīng)該比后者快,高通的驍龍830將采用10nm工藝制造。
驍龍830與驍龍820一樣都是采用其自主開發(fā)的kryo核心,不過核心數(shù)量從四核增加到八核,而且主頻也會(huì)大幅度提高,這樣就要求高通對(duì)芯片花費(fèi)更多的時(shí)間來調(diào)整優(yōu)化,考慮到驍龍810的教訓(xùn),量產(chǎn)時(shí)間早可以給高通更多時(shí)間優(yōu)化驍龍830,避免出現(xiàn)發(fā)熱問題。
三星去年底發(fā)布的Exynos8890芯片,其基帶可以支持LTE Cat12/Cat13技術(shù),是業(yè)界除高通外的另一家可以支持如此技術(shù)的手機(jī)芯片(華為海思擁有支持該技術(shù)的balong750基帶,但沒有整合進(jìn)目前的高端芯片麒麟950中),處理器性能僅次于高通的驍龍820,GPU方面憑借著12個(gè)T880核心也成為與驍龍820相當(dāng)。三星如將CDMA技術(shù)整合,并獲取GPU授權(quán),這將讓它對(duì)高通的需要進(jìn)一步減弱,明年發(fā)布的手機(jī)會(huì)否采用高通芯片將是一個(gè)疑問,它也在向中國手機(jī)企業(yè)提供手機(jī)芯片導(dǎo)致與高通的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系加劇。
在這樣的情況下,高通回歸臺(tái)積電的可能性是非常高的,只不過之前的說法是要到2017年底或2018年初量產(chǎn)7nm工藝的時(shí)候,如今則提前到10nm工藝而已。
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