據(jù)相關(guān)消息，高通的驍龍653即將發(fā)布，為四核A73+四核A53架構(gòu)，讓人失望的是其采用了較為落后的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去臺積電大量16nmFF+工藝產(chǎn)能有關(guān)。

蘋果作為半導(dǎo)體代工市場的大客戶，一直都被三星和臺積電視為最重要的客戶，雙方為了搶得這位客戶可謂使盡渾身接數(shù)，往往優(yōu)先將最新的工藝產(chǎn)能提供給蘋果。

2014年臺積電為了獲得蘋果這個大客戶不惜開罪長期大客戶高通將20nm產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果的A8處理器，導(dǎo)致高通采用該工藝的驍龍810量產(chǎn)時間太遲或許是導(dǎo)致它沒有足夠時間優(yōu)化該芯片而產(chǎn)生發(fā)熱問題。去年的A9處理器三星和臺積電分享，蘋果要求代工企業(yè)降價，三星率先響應(yīng)。

今年由于臺積電和三星的10nm工藝的量產(chǎn)時間未能趕上A10處理器，另外由于去年三星的14nmFinFET工藝能效不如臺積電的16nmFF+，蘋果將全部A10處理器交由臺積電采用16nmFF+工藝生產(chǎn)，加上目前臺積電已用其16nmFF+工藝為華為海思、聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)芯片，必然導(dǎo)致其16nmFF+工藝產(chǎn)能緊張。

無奈之下，高通要及時推出其新一代的中端芯片驍龍653自然只能采用臺積電的較落后的工藝，或者轉(zhuǎn)用三星的14nmFinFET工藝。但是考慮到高通的驍龍820、驍龍625都已經(jīng)采用三星的14nmFinFET工藝，其希望分散訂單，所以轉(zhuǎn)而選用臺積電的落后工藝。

臺積電有20nm和28nmHKMG工藝可供選擇，但是眾所周知的是其20nm能效方面相比28nmHKMG工藝優(yōu)勢并不明顯，而成本更高，綜合考慮之下高通自然就選擇了28nmHKMG工藝。

驍龍653采用的A73高性能核心，相比起上一代的A72核心性能有進一步提升，ARM給出的數(shù)據(jù)是采用10nm工藝情況下性能可較16nmFF+工藝的A72提升30%，而功耗可以進一步降低，眼下華為海思和聯(lián)發(fā)科都有計劃推出采用A73核心麒麟960和helio X30。

聯(lián)發(fā)科的helio X30采用臺積電的10nm工藝，據(jù)說主頻高達(dá)2.8GHz，而采用28nmHKGM工藝的驍龍653據(jù)說主頻只有2.0GHz，無疑高通在采用較落后工藝的情況下只好通過降低主頻來降低功耗，保證芯片可以正常工作。

其實華為海思也曾與高通一樣“享受”了臺積電的同樣“待遇”，其對臺積電的16nmFF+工藝開發(fā)功不可沒，但是去年臺積電同樣優(yōu)先將16nmFF+工藝優(yōu)先提供給蘋果A9處理器，這或是麒麟950延遲到11月發(fā)布的原因。眼下華為海思采用16nmFF+工藝的麒麟960據(jù)相關(guān)消息同樣要在11月前后發(fā)布，或許也是由于受臺積電將16nmFF+工藝優(yōu)先給蘋果A10處理器的影響。

不過高通的驍龍653定位為中端芯片，其高端芯片目前有驍龍820、年底或明年初將有驍龍830，采用較落后的28nmHKMG工藝倒是影響不太大，只是會與自家的驍龍625形成矛盾因為它采用了更先進的三星14nmFinFET工藝但是其定位卻比驍龍653更低。

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