聯(lián)發(fā)科的helio X25、X20及P10今年上半年在大陸市場熱賣，在大陸的出貨量超過高通，業(yè)績獲得超預期的增長，然而毛利率卻同比大降近四分之一至35.2%，創(chuàng)下歷史新低，不過下半年面臨華為海思和展訊的競爭其毛利或?qū)⒃俣认禄?/p>

華為海思目前是國產(chǎn)手機芯片企業(yè)中技術實力最強的，在處理器方面已經(jīng)實現(xiàn)對聯(lián)發(fā)科的趕超，本月底預計將推出新一款芯片麒麟960、明年初或趕在helio X30之前發(fā)布麒麟970.

麒麟960、麒麟970和helio X30都將采用ARM的新一代高性能核心A73，區(qū)別主要在于工藝和低功耗核心方面。麒麟960預計將是采用16nmFF+工藝，是四核A73+四核A53架構(gòu)，這是它為了趕在高通、聯(lián)發(fā)科等新一代芯片推出之前推出應市的芯片，并迎合中國移動要求支持LTE Cat7技術而推出的芯片，估計將搭載在mate9上。

麒麟970和helio X30都采用臺積電的10nm工藝，麒麟970預計將和麒麟960一樣都是四核A73+四核A53架構(gòu)，但是由于采用了更先進的工藝主頻會更高、性能也將有所提升。helio X30有報道指將與helio X20一樣是三叢集十核心架構(gòu)，不過會引入ARM的低功耗核心A35，預計將是雙核A73+四核A53+四核A35架構(gòu)，在單核性能方面與麒麟970相當，但是在低功耗方面將更具競爭力。

麒麟960、麒麟970領先helio X30的主要是基帶方面，由于聯(lián)發(fā)科在基帶技術方面的落后至今為止它只能支持LTE Cat6技術，而helio X30可以支持LTE Cat10技術，而麒麟960和麒麟970都可以支持LTE Cat12/Cat13技術，因此在華為海思的壓力聯(lián)發(fā)科進軍高端將面臨困難，國產(chǎn)手機品牌將會在高端市場放棄使用聯(lián)發(fā)科芯片而采用比華為海思更強的高通芯片。

展訊則在中低端市場上沖擊聯(lián)發(fā)科，目前展訊已經(jīng)推出支持LTE Cat7技術的手機芯片，并與中國移動達成了合作，加上它擁有的本土優(yōu)勢將獲得更多手機品牌的歡迎。

展訊讓聯(lián)發(fā)科懼怕的是它積極的價格策略，在3G市場以激進的價格策略一路猛攻，市場份額已超過聯(lián)發(fā)科，預計這一策略將會延續(xù)到4G市場。展訊在推出4G手機芯片后，希望實現(xiàn)1億片的出貨量，這樣的成績大約占中國市場的25%的市場份額，可見它的決心。

聯(lián)發(fā)科要么是讓展訊搶走部分4G市場，要么是降價應戰(zhàn)。由于它目前的芯片未能支持LTE Cat7技術，并且即將發(fā)布的helio P20目前據(jù)了解也只能最高支持LTE Cat6技術，將導致采用它芯片的國產(chǎn)手機品牌無法獲取中國移動的補貼，上半年為它拉動出貨量的OPPO和vivo據(jù)說將放棄聯(lián)發(fā)科芯片轉(zhuǎn)用高通芯片，這已經(jīng)注定了它只能降價爭取國產(chǎn)低端手機的支持。

在高端市場受到華為海思的壓制，低端市場又遭遇展訊的強力挑戰(zhàn)情況下，自然它的毛利就只能進一步下滑了。其實聯(lián)發(fā)科自己似乎也已經(jīng)預見到了在智能手機市場面臨的問題，一方面是前往印度尋求與當?shù)氐钠放坪献鳎硪环矫骈_始往穿戴設備市場發(fā)展，以找到新的發(fā)展機會。

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