在遭遇了專利訴訟、出貨量不佳等影響后，小米在去年極力修復(fù)與高通的關(guān)系，但是顯然雙方并沒能回復(fù)當年的密切關(guān)系，如今據(jù)說小米即將推出采用聯(lián)發(fā)科helio X20芯片的紅米Pro，這對小米來說是得不償失。

小米的起家與高通的扶持離不開，當年高通優(yōu)先將自己的高端芯片提供給它，讓它擁有了其他手機企業(yè)無法提供的“發(fā)燒”性能，因此它的饑渴營銷才能成行。

不過在小米有了一定的體量后，希望擺脫對高通的依賴，而采取芯片來源多元化，引入聯(lián)發(fā)科和NVIDIA的芯片，雙方關(guān)系由此開始出現(xiàn)一定的裂痕。

隨后高通轉(zhuǎn)向支持OPPO和vivo，而這兩家企業(yè)也投桃送李，在2013年底宣布停止3G手機研發(fā)，全線產(chǎn)品采用高通的芯片推出4G手機，2014年起這兩家企業(yè)迅速崛起，直到今年一季度的據(jù)IDC的數(shù)據(jù)超越小米成為國產(chǎn)前三強。

小米由于與高通的關(guān)系出現(xiàn)裂痕遭遇了教訓(xùn)，在2014年中國4G市場發(fā)展的如火如荼的時候它卻遲遲無法推出4G手機，當它終于獲得高通的4G芯片推出32位4G手機的時候又迎來了64位4G手機的興起，這導(dǎo)致了它不得不采取降價銷售的策略。

2014年底愛立信在印度起訴小米專利侵權(quán)，在高通的反向授權(quán)幫助下過關(guān)得以在印度市場繼續(xù)銷售采用高通芯片的手機，而采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機則繼續(xù)被禁止在印度市場銷售，小米在印度市場的高速增長因此被遏制，而聯(lián)想則在去年二季度超過小米成為中國手機品牌在印度市場發(fā)展的領(lǐng)頭羊。

受此教訓(xùn)，小米開始試圖修復(fù)與高通的關(guān)系，去年下半年大部分手機都轉(zhuǎn)用高通的芯片，強調(diào)推全網(wǎng)通產(chǎn)品。當時雷軍任法人的安兔兔—中國市場最流行的手機性能測試軟件提高了單核性能在總跑分中的比例，這有利于高通的新款芯片驍龍820贏得跑分第一的名號。

但是從后來樂視獲得了國產(chǎn)手機品牌首發(fā)驍龍820的待遇來看，可見高通與小米的關(guān)系并沒能回復(fù)到當初的那么密切。經(jīng)歷了超過半年時間，小米如今再次引入聯(lián)發(fā)科的芯片推出新款手機，這對于小米來說未必是好事。

多年來，小米俱用聯(lián)發(fā)科的高端芯片推中低端手機，去年更是將其高端芯片helio X10用于售價僅為799元的紅米note2上，讓聯(lián)發(fā)科的高端夢又一次破滅，這次在helio X20的綜合性能還不如高通的驍龍65X的情況下試圖將其推出高端的紅米Pro，其如何與小米max和紅米note3高配進行差別定位呢？

小米去年底受美國專利流氓的起訴，它立即與高通就久拖不決的專利授權(quán)簽署了協(xié)議，如今它在印度市場的發(fā)展更離不開高通的保駕，需要高通的專利反向授權(quán)和芯片，其與聯(lián)發(fā)科的合作會不會再度激怒高通呢？如果是這樣的話對小米將是得不償失！

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