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    華為海思爭A73首發(fā),有望挑戰(zhàn)高通和三星

    ARM的代號(hào)為Artemis的核心正式發(fā)布了,被命名為Cortex-A73,其介紹指中國大陸的華為海思和聯(lián)發(fā)科俱已獲得授權(quán),預(yù)計(jì)這兩家芯片企業(yè)分別采用該核心推出麒麟960、麒麟970和helio X30。

    華為海思的麒麟960應(yīng)該是首款采用A73核心的手機(jī)處理器,采用的工藝是臺(tái)積電的16nmFF+工藝,之所以采用該工藝是因?yàn)閭€(gè)工藝更成熟,并且已經(jīng)處于量產(chǎn)中,目前蘋果的A9處理器采用該工藝顯示其效能非常佳。

    華為海思采用16nmFF+工藝可以幫助它盡快推出新款芯片。去年由于華為海思堅(jiān)持采用臺(tái)積電的16nmFF+工藝生產(chǎn)最新的麒麟950芯片,由于臺(tái)積電的16nmFF+工藝量產(chǎn)時(shí)間不斷延后影響了、在華為海思幫助臺(tái)積電推進(jìn)該工藝量產(chǎn)的情況下后者卻優(yōu)先將該產(chǎn)能提供給蘋果,結(jié)果是在去年8月份左右16nmFF+工藝量產(chǎn)而麒麟950卻延遲到去年11月才能量產(chǎn)。

    麒麟950采用的核心是A72,同樣采用A72核心的有高通的驍龍65X、聯(lián)發(fā)科的helio X20,而這兩家采用的工藝分別是28nm、20nm但是處理器性能依然不錯(cuò)。受此教訓(xùn)華為這次為保險(xiǎn)起見選擇了更成熟的16nmFF+工藝而不希望再次為他人做嫁衣裳。

    ARM方面的介紹指A73核心的性能相比A72有約三成的提升,采用14/16nm工藝的驍龍820、三星Exynos8890芯片據(jù)Geekbench其單核性能較麒麟950分別高34%、28%,麒麟960采用A73核心相較麒麟950如果能取得30%的性能提升的話將有望挑戰(zhàn)高通和三星的這兩款當(dāng)下表現(xiàn)最優(yōu)秀的芯片。

    從以往華為海思為了趕進(jìn)度挑戰(zhàn)對(duì)手的情況看或許其會(huì)趕在6-7月發(fā)布,而不是原定計(jì)劃的9月份。

    聯(lián)發(fā)科的helio X30采用的是臺(tái)積電的10nm工藝,高通的下一代芯片驍龍830、三星的下一代芯片也將采用三星半導(dǎo)體的10nm工藝,臺(tái)積電和三星的10nm工藝預(yù)計(jì)今年三季度或四季度量產(chǎn),那即是說這三款芯片最快也得在年底量產(chǎn)。

    在這樣的情況下華為海思的麒麟960將有半年左右的領(lǐng)先時(shí)間,而2014年的麒麟920正是憑借著大約半年的領(lǐng)先時(shí)間幫助它在高端市場贏得了競爭優(yōu)勢(shì),推動(dòng)其高端手機(jī)mate7大獲成功。

    當(dāng)然華為似乎還作了另一手準(zhǔn)備,其還有一款芯片被命名為麒麟970的,同樣采用ARM的A73核心,采用臺(tái)積電的10nm工藝,將與聯(lián)發(fā)科的helio X30正面競爭。

    當(dāng)然無論是華為海思的麒麟970、聯(lián)發(fā)科的helio X30恐怕都無法挑戰(zhàn)高通的驍龍830和三星的下一代芯片,后兩者采用的自主架構(gòu)依然具有領(lǐng)先A73核心的競爭優(yōu)勢(shì),華為海思和聯(lián)發(fā)科都有意開發(fā)自主架構(gòu)。

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    2016-05-31
    華為海思爭A73首發(fā),有望挑戰(zhàn)高通和三星
    華為海思爭A73首發(fā),有望挑戰(zhàn)高通和三星

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