目前芯片的競爭已經(jīng)定局，即是Android市場上高通驍龍820第一，三星Exynos8890第二，聯(lián)發(fā)科和華為難分彼此。不過各個手機芯片企業(yè)已經(jīng)將目光放在下一代產(chǎn)品上，試圖分出高下。

高通的驍龍830據(jù)說將是采用三星的10nm工藝，八核kryo，目前的采用14nm的驍龍820在安兔兔上的跑分已經(jīng)達到14萬多，因此采用了更先進工藝和更多kryo核心的驍龍830的性能非常值得期待。在基帶方面，高通依然最強，將整合支持LTE Cat16的基帶，是首款支持1Gbps的芯片。

聯(lián)發(fā)科據(jù)說在helio X30上非常激進，采用臺積電最先進的10nm工藝，延續(xù)目前的helio X20三叢集設(shè)計，采用Artemis+A53+A35架構(gòu)，由于采用了ARM目前功耗最低的64位核心預(yù)計功耗方面表現(xiàn)將非常突出，業(yè)界傳聞其安兔兔跑分達到16萬。更值得大家期待的是，聯(lián)發(fā)科這次卯足勁頭解決基帶，推出支持LTE Cat12/Cat13的基帶，將滿足當下運營商的需求。

華為海思960主要走穩(wěn)健路線，同時也是為了趕在聯(lián)發(fā)科和高通之前發(fā)布芯片，因此將采用臺積電16nmFF+工藝，采用Artemis+A53八核結(jié)構(gòu)，估計性能會比現(xiàn)在的麒麟950有提升，但是趕超驍龍820將有點困難，GPU升級到8核，終于將其當下最先進的LTE Cat12/Cat13基帶整合到麒麟960上，當然也會集成CDMA，在趕進度的情況下說不定會趕在蘋果的iPhone7之前上市，用于Mate9上。

向來喜歡強調(diào)性能、趕超全球的華為據(jù)說還有一款麒麟970已經(jīng)在研發(fā)當中，有說其將采用16nm工藝，也有說將采用10nm工藝，筆者相信華為會采用10nm工藝，因為華為是不會愿意讓其他人看到它會落后于聯(lián)發(fā)科的，并且在已有麒麟960上市的情況下它并無需如聯(lián)發(fā)科一樣急于趕工麒麟970，可以從容的對麒麟970進行優(yōu)化。

華為去年底推出了支持LTE Cat12/Cat13的基帶，估計其在基帶技術(shù)開發(fā)方面應(yīng)該已經(jīng)有新的進展，因此說不定其支持1Gbps的基帶已經(jīng)接近研發(fā)成功，甚至有可能如去年的支持LTE Cat12/Cat13的balong750基帶一樣趕在高通的驍龍830之前發(fā)布，至于是否有足夠時間讓華為將其整合在麒麟970那將另說。

考慮到目前驍龍820的彪悍性能，而聯(lián)發(fā)科helio X30的跑分不過16萬只是比驍龍820高了14%，因此完全可以相信采用更先進工藝和多一倍核心的驍龍830的跑分會超越helio X30，麒麟960在工藝方面落后的情況下性能當然不如helio X30，至于麒麟970能否超過helio X30嘛那還得看華為的設(shè)計能力和優(yōu)化能力了，但是超越高通的驍龍830可能性不大。

另外去年以Exynos7420贏得Android市場性能之王、Exynos8890性能僅次于高通驍龍820的三星，這次說不定又拿出一款讓人震驚的處理器也未定。自三星為蘋果設(shè)計處理器開始發(fā)展自家的手機處理器到去年推出整合先進基帶的Exynos8890，三星的進步頗為神速，其在芯片設(shè)計方面的實力正在趕超華為和聯(lián)發(fā)科，迫近高通，而且其又擁有全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造工藝，因此正成為手機芯片市場一個異軍突起的巨頭。

其實華為選擇16nm工藝是一種更務(wù)實的做法，據(jù)說臺積電10nm工藝趕著量產(chǎn)的一個因素就是為了與三星搶量產(chǎn)時間，同時也為了爭奪蘋果這個大客戶，即使蘋果的A10處理器用不上，但是A10X能趕上采用臺積電的10nm工藝，考慮到以往臺積電優(yōu)先照顧蘋果的做法，聯(lián)發(fā)科和華為要在初期10nm工藝產(chǎn)能緊張的情況下獲得這個產(chǎn)能將有相當大的困難。

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