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    MTK采臺積電10nm或重蹈華為和高通的覆轍!

    據(jù)媒體報道指聯(lián)發(fā)科本來打算今年采用臺積電的16nmFF+工藝,但因其采用16nmFF+較展訊略晚,高通已采用三星的14nmFinFET工藝,因此聯(lián)發(fā)科打算跳過16nmFF+,直接采用臺積電今年最先進的10nm工藝,試圖用更先進的工藝推出高性能芯片再度強攻高端市場,預(yù)計采用10nm工藝的首款聯(lián)發(fā)科芯片為helio X30。

    不過聯(lián)發(fā)科如此激進的采用臺積電最先進工藝,有可能重蹈華為和高通的覆轍,甚至導(dǎo)致芯片出現(xiàn)問題,而難以及時上市搶占市場。

    在2013年的時候高通是臺積電的第一大客戶,聯(lián)發(fā)科是第六大客戶,而華為海思居第十。一直以來,臺積電都以高通作為最優(yōu)先的客戶,產(chǎn)能和最先進的工藝都是優(yōu)先提供給高通,而高通作為全球最大的手機芯片企業(yè)自然也擁有強大的技術(shù)優(yōu)勢反過來協(xié)助臺積電一代代改進生產(chǎn)工藝,雙方因此獲得共贏!

    2014年臺積電拿下了蘋果的A8處理器訂單,由于臺積電加班加點的為蘋果服務(wù),這導(dǎo)致長期合作伙伴高通不滿,轉(zhuǎn)而去找聯(lián)電和三星合作。事實也正是如此,臺積電將20nm工藝產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)給蘋果生產(chǎn)A8處理器,高通要求臺積電照顧也不可得,導(dǎo)致高通的驍龍810量產(chǎn)時間過遲,驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題部分歸咎于由于臺積電量產(chǎn)過遲導(dǎo)致高通失去優(yōu)化時間。

    于是在推進16nm工藝的時候,臺積電選擇了華為海思,但是由于華為海思的技術(shù)實力較弱,2014年其推出的16nm工藝能效甚至不如20nm,于是華為海思只是采用16nm工藝生產(chǎn)其網(wǎng)通處理器。臺積電其后繼續(xù)和華為海思合作改進16nm工藝,直到2015年三季度才推出能效不錯的16nmFF+工藝。

    高通因此一怒之下而出走三星,將最新的高端處理器驍龍820的訂單交給三星,同時又與聯(lián)電合作開發(fā)18nm工藝,加上受中國反壟斷的影響高通同時與中芯國際合作開發(fā)28nm工藝,及后其與華為、中芯國際三方投資開發(fā)更先進的14nm工藝,試圖通過分散訂單的方式避免在臺積電的遭遇。

    高通在三星獲得了超一般的待遇,三星采用其14nmFinFET LPP工藝生產(chǎn)高通的高端芯片驍龍820,同時改變在S6中只采用自家處理器做法,同時采用高通和自家處理器,增強了高通客戶對驍龍820的信心。

    另一邊的華為海思在為高通的16nmFF+工藝推進立下汗馬功勞后,卻獲得了當(dāng)初高通在臺積電的待遇,即是臺積電優(yōu)先將16nmFF+工藝產(chǎn)能供應(yīng)給蘋果生產(chǎn)A9處理器,導(dǎo)致華為海思的麒麟950直到11月才能上市。

    臺積電在開發(fā)16nm工藝的時候遭遇了能效不如20nm的情況而不得不對16nm工藝進行改良升級,其目前推進10nm工藝已經(jīng)比原計劃一再提前,在如此急促的推進中難保不出現(xiàn)問題。

    即使10nm工藝順利推進,考慮到臺積電一再的將先進工藝產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果的前事,當(dāng)然臺積電有相當(dāng)大的可能將10nm工藝產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)給蘋果生產(chǎn)A10處理器而導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的helio X30量產(chǎn)時間延遲。

    三星的10nm工藝進展順利,今年初已經(jīng)拿出了采用10nm工藝生產(chǎn)的晶圓,因此其有可能先于臺積電量產(chǎn)10nm工藝。如無疑問高通下一代芯片也將采用三星的10nm工藝,據(jù)說華為也在與三星商談合作,華為海思采用三星的10nm工藝并非不可能。

    過去聯(lián)發(fā)科在與高通、華為海思爭奪高端市場一再失利,如果其因臺積電量產(chǎn)10nm工藝方面出現(xiàn)問題或者投產(chǎn)時間太遲對聯(lián)發(fā)科無疑是重大打擊。

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    2016-02-18
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    MTK采臺積電10nm或重蹈華為和高通的覆轍!

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