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    聯(lián)發(fā)科X20也發(fā)燒?如屬實對其是致命打擊!

    數(shù)個消息來源指聯(lián)發(fā)科即將上市的helio X20存在發(fā)熱問題,并導致小米和HTC等手機企業(yè)放棄該芯片,如果此事屬實對于聯(lián)發(fā)科將是致命打擊。

    聯(lián)發(fā)科遭遇發(fā)展難題

    去年聯(lián)發(fā)科的聯(lián)發(fā)科的營收增長只有0.09%,不過凈利潤據臺灣媒體分析認為可能暴跌40%左右,而過去一年聯(lián)發(fā)科的股價暴跌近六成,原因正是其進軍高端市場不順。

    聯(lián)發(fā)科是全球第二大手機芯片企業(yè),其憑借多核的技術優(yōu)勢在過去數(shù)年連連緊逼高通,甚至去年迫使高通在高端芯片由于自主架構趕不上進度而不得不采用ARM的公版核心A57和A53推出八核驍龍810芯片。

    據安兔兔的數(shù)據顯示,2014年聯(lián)發(fā)科以31.67%的市場份額居Android市場設備份額第二,而高通以32.3%的市場份額僅僅領先聯(lián)發(fā)科不到1個百分點。2015年10月安兔兔發(fā)布新數(shù)據,聯(lián)發(fā)科和高通的市場份額分別滑落到29.35%、30.62%,兩者的差距輕微拉大,考慮到高通由于其高端芯片驍龍810的發(fā)熱問題導致其驍龍8XX系列下跌近六成的情況,其實高通能有如此表現(xiàn)已經不錯,可惜的是聯(lián)發(fā)科卻未能抓住機會擴大市場份額。

    高通在吸取了2015年的教訓后其高端芯片回歸自主架構,去年底采用自主架構推出高端芯片驍龍820,強調單核性能而不再與聯(lián)發(fā)科比賽多核性能,據geekbench3的數(shù)據顯示驍龍820的單核性能僅次于蘋果的A9處理器,位居Android市場之首,目前已經獲得了包括三星在內的眾多手機企業(yè)采用。高通采用ARM公版核心的處理器則主打中低端,以田忌賽馬的方式與聯(lián)發(fā)科競爭,舊款產品驍龍410已經降價到7美元以內,用性能、價格戰(zhàn)等力壓聯(lián)發(fā)科。

    聯(lián)發(fā)科在基帶技術方面也是一個重大遺憾,其目前才推出支持LTE Cat6、全網通技術的芯片,而高通已經發(fā)展到支持LTE Cat12/Cat13,全網通正是高通的優(yōu)勢,在中國三大運營商都開始推4G+和全網通的情況下,聯(lián)發(fā)科基帶技術落后的缺點讓它難以與高通競爭。

    在國產手機走向海外市場的情況下,它們正日益認識到專利的重要性,而專利恰恰是聯(lián)發(fā)科的弱項,高通是全球最具移動通信專利優(yōu)勢的芯片企業(yè)其可以通過反向授權為國內缺乏專利的手機企業(yè)提供保護,聯(lián)發(fā)科沒有這種能力。去年小米遲遲沒有與高通達成專利合作協(xié)議,但是在遭遇了美國的專利流氓Blue Spike起訴后,小米迅速與高通達成專利授權協(xié)議,并在紅米2A和紅米note3上轉用高通芯片,可見國內手機企業(yè)正認識到高通對它們的幫助。

    Helio X20發(fā)熱對聯(lián)發(fā)科造成致命傷害

    聯(lián)發(fā)科一直以來都主要是在中低端市場,高端市場一直被高通所占有。去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片helio X10被HTC用于其高端手機M9+上,該款手機售價高達4999元,這本是一個突破。不過其后聯(lián)發(fā)科卻讓中國手機品牌樂視、魅族和小米等用于它們的中低端手機上,其中小米采用該款芯片的手機紅米note2售價更是低至799元,這自然讓眾多合作伙伴不滿!

    helio X20聯(lián)發(fā)科今年上半年的高端產品,采用雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53的三重架構,是業(yè)內首創(chuàng),三重架構和十核自然讓該款芯片吸引了大家的關注,聯(lián)發(fā)科也寄望這款芯片幫其再度沖擊高端市場。

    2015年高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題讓業(yè)內飽受其苦,因此如果聯(lián)發(fā)科的這款高端芯片出現(xiàn)發(fā)熱問題的話所有手機企業(yè)都會遠避聯(lián)發(fā)科。另外,近期其高端芯片helio X10出現(xiàn)WiFi斷流現(xiàn)象,在此風頭火勢之下再爆helio X20發(fā)熱的話無疑是讓聯(lián)發(fā)科再上頭條,對其聲譽產生嚴重影響。

    面對2015年的難看的業(yè)績表現(xiàn),在此時聯(lián)發(fā)科正希望這款helio X20高端芯片幫助聯(lián)發(fā)科打造支持4G+、全網通、高性能性能等優(yōu)勢技術特點,樹立高端品牌形象,拉動其業(yè)務發(fā)展的情況下,出現(xiàn)發(fā)熱問題無疑是對聯(lián)發(fā)科的致命打擊。

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    2016-02-03
    聯(lián)發(fā)科X20也發(fā)燒?如屬實對其是致命打擊!
    聯(lián)發(fā)科X20也發(fā)燒?如屬實對其是致命打擊!

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