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    MTK將Helio低價賣給小米非含淚而是現(xiàn)實選擇

    2015年聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端品牌helio,X10是其首款芯片,這是一款八核A53架構(gòu)的產(chǎn)品,由于驍龍810存在發(fā)熱問題,三星的Exynos7420未對外發(fā)售,helio X10就成為國產(chǎn)手機能采用的高端芯片,當時這枚芯片被HTC用于售價高達4999元的M9+上,隨后再被樂視和魅族用于它們售價分別為1499元的超級手機1、1799元的MX5。

    讓人大跌眼鏡的是到了去年8月聯(lián)發(fā)科和小米合作,小米用這枚高端芯片推出了售價只有799元的紅米note2,至此可以說聯(lián)發(fā)科將自己的高端芯片賣了個白菜價,據(jù)說紅米note2首月出貨就達到二百萬,聯(lián)發(fā)科可謂流著眼淚數(shù)錢。

    聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江近日解釋該合作時候也如此解釋:“我只有2個選擇,一個是含淚數(shù)鈔票,一個是含淚不數(shù)鈔票?!保敲绰?lián)發(fā)科當時與小米的合作到底是含淚還是現(xiàn)實選擇呢?

    自2011年中國手機品牌再次崛起以來,國產(chǎn)手機市場份額逐漸向華為、小米等品牌集中,2015年國產(chǎn)四大品牌華為、小米、OPPO、vivo等占有國產(chǎn)手機品牌銷量的比例已經(jīng)超過50%,在國內(nèi)市場華為和小米穩(wěn)居一二名,估計比OPPO等的銷量超過一半。

    華為手機由于強調(diào)采用自家華為海思的芯片,同時又與高通、聯(lián)發(fā)科等合作,采用聯(lián)發(fā)科芯片的量不大。小米去年推出的紅米2A采用了聯(lián)芯的芯片,但是其他手機款式都是采用聯(lián)發(fā)科或高通芯片,自然其就成為了聯(lián)發(fā)科的最大主顧。

    由于聯(lián)發(fā)科的基帶、GPU技術(shù)落后,而且品牌影響力遠不如高通,因此聯(lián)發(fā)科屢屢向高端市場發(fā)起進攻,但是國產(chǎn)手機卻依然在高端市場上以采用高通芯片為主。事實也是如此,去年即使高通的高端芯片驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱傳聞的情況下,國產(chǎn)手機還是紛紛采用該芯片發(fā)布它們的高端手機而沒有采用聯(lián)發(fā)科的helio X10芯片,小米也不例外。

    此外,當時已經(jīng)到了8月份,由于臺積電的16nmFF+工藝正式開始量產(chǎn),一直受累于臺積電16nmFF+量產(chǎn)延期而不得不一再推遲的華為海思麒麟950終于要投產(chǎn)了,其后麒麟950正式與去年11月中發(fā)布,并搭載于華為的高端手機Mate8上上市銷售。

    麒麟950是四核A72+四核A53架構(gòu),A72是ARM的高性能核心,而A53是低性能低功耗的產(chǎn)品,自然麒麟950要在性能上要比聯(lián)發(fā)科的helio X10強,而且其時已有消息指三星開始向魅族推售其Exynos7420芯片,緊隨麒麟950發(fā)布的還有性能更強大的三星Exynos8890和高通的驍龍820,如此留給聯(lián)發(fā)科helio X10時間差已經(jīng)不多。

    此外helio X10的一大弊端是其只能支持LTE Cat4技術(shù),在中國三大運營商都開始計劃2016年推4G+的情況下,helio X10的基帶技術(shù)太落后,屬于淘汰產(chǎn)品。

    其實,聯(lián)發(fā)科同樣意識到了自己的helio X10的缺陷,已經(jīng)開始宣傳其更先進的helio X20和helio X30,這兩款新產(chǎn)品將采用高性能的A72核心,并且支持LTE Cat6技術(shù),可以支持運營商即將上用的4G+。

    綜合以上因素,可以認為聯(lián)發(fā)科與小米合作,讓小米用于其低端產(chǎn)品紅米note2,并非完全是忍痛含淚,而是一種現(xiàn)實的選擇。

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    2016-01-18
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