聯(lián)發(fā)科的發(fā)展與中國(guó)市場(chǎng)息息相關(guān),2014年?duì)I收達(dá)2130.63億新臺(tái)幣,創(chuàng)歷史新高,4GLTE芯片出貨量超過(guò)3000萬(wàn),這些成績(jī)都與中國(guó)市場(chǎng)和中國(guó)手機(jī)的發(fā)展密切相關(guān),但是去年中國(guó)成立了集成電路扶持基金促進(jìn)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,海思去年獲得技術(shù)突破,讓聯(lián)發(fā)科深感憂慮。
中國(guó)芯片市場(chǎng)的變化
2014年6月海思發(fā)布了麒麟920芯片,其處理器性能在當(dāng)時(shí)用安兔兔軟件測(cè)試性能第一,基帶支持LTECAT6技術(shù)發(fā)布時(shí)間還稍微領(lǐng)先于高通。9-10月高通和聯(lián)發(fā)科分別發(fā)布64位的處理器,海思也在12月初發(fā)布64位的處理器。在ARM最新一代的A72核心上,中國(guó)的海思、瑞芯微和聯(lián)發(fā)科成為首批獲得授權(quán)的企業(yè),中國(guó)芯片企業(yè)與聯(lián)發(fā)科已經(jīng)同步。市場(chǎng)一直在傳華為與臺(tái)積電合作推進(jìn)16nm工藝生產(chǎn)其最新的采用四核A57+四核A53架構(gòu)的處理器,這說(shuō)明臺(tái)積電已經(jīng)認(rèn)識(shí)到了大陸市場(chǎng)的重要性,正在強(qiáng)化與大陸方面的合作,海思將可能因此一步超越聯(lián)發(fā)科,從技術(shù)上拉開(kāi)與聯(lián)發(fā)科的距離。
2014年第一季度,展訊在基帶市場(chǎng)上已經(jīng)超過(guò)Intel,成為僅次于聯(lián)發(fā)科居世界第三位的芯片企業(yè);一直傳聞三星將采用聯(lián)發(fā)科的芯片,但是至今未見(jiàn)實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展,而展訊的芯片早已被三星采用。去年底展訊獲得中國(guó)集成電路扶持基金300億元支持,已經(jīng)展開(kāi)人才爭(zhēng)奪戰(zhàn),在臺(tái)灣獵取IC設(shè)計(jì)人才,今年展訊將取得更大進(jìn)步。
據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù),2013年聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收是33.66億美元,海思營(yíng)收13.55億美元,展訊營(yíng)收10.70億美元,中國(guó)芯片企業(yè)與聯(lián)發(fā)科的差距在拉近。
相比之下,聯(lián)發(fā)科方面支持LTECAT6要到今年下半年,中國(guó)芯片企業(yè)在技術(shù)上領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科,在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)上部分取得對(duì)聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì),今年2月聯(lián)發(fā)科發(fā)布的營(yíng)收相比一月大幅下滑44%,在這樣的情況下聯(lián)發(fā)科急需一個(gè)刺激市場(chǎng)的舉措。在這個(gè)時(shí)候,宣布跳過(guò)A57核心直接推出采用新一代核心架構(gòu)A72的處理器,領(lǐng)先于中國(guó)企業(yè)發(fā)布,這個(gè)或是在中國(guó)芯片企業(yè)激烈競(jìng)爭(zhēng)下采取的應(yīng)對(duì)措施。
MT8173對(duì)聯(lián)發(fā)科的幫助可能有限
MT8173是一款平板芯片,相對(duì)手機(jī)芯片,平板芯片對(duì)功耗的要求較低,可以采用當(dāng)前成熟的28nm生產(chǎn),自然有利于更快推出芯片。
2014年據(jù)GFK的數(shù)據(jù)全球智能手機(jī)銷量達(dá)到12.3億部,而據(jù)IDC的數(shù)據(jù)全年的平板銷量只有2.296億臺(tái),平板的市場(chǎng)容量遠(yuǎn)小于手機(jī)市場(chǎng)。平板市場(chǎng)正在萎縮,據(jù)IDC的數(shù)據(jù)去年第四季度平板銷量出現(xiàn)首次同比下滑,下滑幅度是3.2%,而這其中IPAD的銷量近7000萬(wàn),Intel平板的銷量約4600萬(wàn),剩下的不到1.2億部由聯(lián)發(fā)科、瑞芯微、全志等眾多芯片企業(yè)分,這1.2億部平板與12.3億部智能手機(jī)的市場(chǎng)容量無(wú)法可比!
聯(lián)發(fā)科芯片的主力是手機(jī)芯片,2014年智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)到3.5片,去年下半年推出4G芯片迅速將出貨量提高到3000萬(wàn)片超過(guò)其預(yù)期。以往聯(lián)發(fā)科都是首先推出手機(jī)芯片然后再推平板芯片的,這次反而是首先推新一代架構(gòu)的平板芯片,可見(jiàn)認(rèn)為聯(lián)發(fā)科正是在海思和高通的競(jìng)爭(zhēng)壓力下而搶先推出新一代架構(gòu)芯片吸睛,但是由于A72剛推出,采用較先進(jìn)工藝面臨風(fēng)險(xiǎn)也難以搶先,于是祭出了這一招,搶先推出平板芯片MT8173,在聯(lián)發(fā)科頻頻宣傳八核的時(shí)候,這款采用雙核A72+雙核A53架構(gòu)的平板芯片其實(shí)并不耀眼。聯(lián)發(fā)科要想與中國(guó)芯片企業(yè)爭(zhēng)鋒還得在手機(jī)芯片上努力。
高通已經(jīng)宣布下半年將推出采用A72架構(gòu)的618和620,采用20nm;海思采用四核A57+四核A53架構(gòu)的會(huì)否在下半年臺(tái)積電量產(chǎn)16nm的時(shí)候推出呢,又會(huì)采用A72架構(gòu)和采用臺(tái)積電的哪種工藝生產(chǎn)呢?聯(lián)發(fā)科面對(duì)兩個(gè)對(duì)手,后續(xù)該如何應(yīng)對(duì)?下半年見(jiàn)分曉!
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