中國臺灣的芯片代工企業(yè)臺積電，是目前世界上擁有最先進(jìn)芯片制程的企業(yè)之一，在智能手機(jī)芯片市場，臺積電的市場份額逼近70%。蘋果的芯片是由臺積電直接代工的，華為的麒麟芯片之前也是由臺積電代工的，其他的手機(jī)廠商采用的高通、聯(lián)發(fā)科芯片，很大一部分也是由臺積電代工的。

那么臺積電為啥這么牛呢？主要是因?yàn)榕_積電本身在芯片代工領(lǐng)域起步較早，率先研發(fā)出了先進(jìn)制程，并因此獲得了巨額利潤，進(jìn)而又把一部分利潤投入到更先進(jìn)制程的研發(fā)和產(chǎn)線搭建中，因此始終領(lǐng)先對手一步。簡單來說就是一步領(lǐng)先步步領(lǐng)先。

照這么說，臺積電就永遠(yuǎn)立于不敗之地，其他芯片企業(yè)就只能望塵莫及了嗎？當(dāng)然不是。

原因一是芯片制程正在逐漸逼近物理的極限，現(xiàn)在頂尖的芯片采用的是4納米、5納米制程，明年3納米制程芯片會大規(guī)模投產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2025年會實(shí)現(xiàn)2納米制程，之后制程的進(jìn)步將不再以個(gè)位數(shù)為單位，而是擴(kuò)展到小數(shù)點(diǎn)后一位，比如臺積電正在研發(fā)的1.4納米制程。

芯片制程越是逼近1納米的極限，技術(shù)難度就越大，研發(fā)周期就越長。因此就為其他企業(yè)提供了追趕的時(shí)間窗口。目前中國大陸企業(yè)能夠掌握的最先進(jìn)制程是14納米，雖然與臺積電等企業(yè)仍然存在不小的差距，但隨著后者逐步遭遇物理極限的瓶頸，客觀上為中國大陸企業(yè)提供了追趕的時(shí)機(jī)。

這其實(shí)有點(diǎn)兒類似于田徑項(xiàng)目中的百米賽跑，運(yùn)動員跑進(jìn)10秒之后，挑戰(zhàn)的是人體的極限。成績不再以秒為單位，而是以毫秒、微秒為單位。在10秒以上，成績相對是好提升的，提升速度也很快，但進(jìn)入10秒以內(nèi)之后就越來越難。

目前百米世界紀(jì)錄是由博爾特創(chuàng)造的9.58秒，這個(gè)紀(jì)錄將來大概率會被打破，而且一定會被別的運(yùn)動員打破，但可能需要很長的時(shí)間。對于博爾特來說，他只能眼睜睜看著別人逐漸逼近進(jìn)而刷新自己的紀(jì)錄。

臺積電在芯片制程上的領(lǐng)先不一定會被其他企業(yè)打破，它當(dāng)然也可以自我突破，但事實(shí)是它的領(lǐng)先被其他企業(yè)打破的概率越來越大了。因?yàn)樗淖晕彝黄谱兊迷絹碓诫y，而原本被它甩在身后的企業(yè)已經(jīng)慢慢追趕上來了。

過去西方人一直認(rèn)為亞洲運(yùn)動員不可能跑進(jìn)10秒以內(nèi)，但中國運(yùn)動員蘇炳添做到了。這說明亞洲人也可以跑進(jìn)10秒以內(nèi)，只是過去的訓(xùn)練方法不夠科學(xué)，裝備不夠先進(jìn)。而中國大陸企業(yè)在芯片制程上邁入世界先進(jìn)行列也只是時(shí)間問題。

除了以上原因之外，我認(rèn)為臺積電不會一直領(lǐng)先的原因其二是，通過提升芯片工藝制程獲得的芯片性能提升越來越少了。也就是說，雖然芯片制程進(jìn)一步提升了，但芯片性能的提升卻并不明顯，甚至現(xiàn)在許多先進(jìn)制程芯片都存在高功耗的問題，反而導(dǎo)致了終端設(shè)備整體體驗(yàn)的下降。

在這方面也有一個(gè)例子可以讓我們更好的理解，那就是4G和5G，雖然5G相比4G是通信技術(shù)的迭代和進(jìn)步，但對許多消費(fèi)者來說，5G并未帶來明顯的體驗(yàn)改善，而且更高的功耗反而降低了手機(jī)的續(xù)航。因此導(dǎo)致用戶更換5G套餐的積極性不高，甚至出現(xiàn)了5G用戶變更回4G套餐的現(xiàn)象。

對于芯片來說也是這樣，如果制程的提升不能夠帶來性能的提升，反而導(dǎo)致前所未有的問題，那么一味追逐制程提升就變得缺乏必要。芯片企業(yè)必須尋找到新的辦法，來解決性能提升的問題。那么，這對于在制程上目前相對落后的芯片企業(yè)來說，也是一個(gè)換道超車的機(jī)會。

基于以上兩個(gè)原因，我認(rèn)為未來幾年中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)將迎來一個(gè)前所未有的歷史性機(jī)遇，在芯片制造領(lǐng)域追趕上中國臺灣企業(yè)臺積電應(yīng)該不會太久了。

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