原標(biāo)題：iPhone 15首爆：“老大難”問題終于可以解決了！

文｜明美無限

相信有持續(xù)關(guān)注明美無限至今的果粉們應(yīng)該都知道，iPhone手機(jī)一直有一個(gè)非常明顯的短板問題，那就是信號(hào)質(zhì)量不夠強(qiáng)大，無論是去年的首款5G機(jī)型iPhone 12，還是今年最新的iPhone 13，或多或少都會(huì)出現(xiàn)這方面的困擾。為此，近日蘋果還發(fā)布了iOS 15.1.1版本的系統(tǒng)更新，主要內(nèi)容就是改善iPhone 12和13系列機(jī)型的通話體驗(yàn)。

可能很多果粉都想不通，蘋果明明是全球頂尖的手機(jī)巨頭，為什么連iPhone的信號(hào)質(zhì)量都保證不了？其實(shí)原因很簡單，因?yàn)橄惹疤O果采用的都是英特爾等第三方廠商的網(wǎng)絡(luò)基帶，與自己的某些零部件不怎么兼容，所以才會(huì)導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量不如安卓手機(jī)。

而最近幾年，蘋果換成了高通的基帶芯片，但信號(hào)方面還是沒有太大的提升，這就讓果粉們更難受了。不過，根據(jù)國內(nèi)外媒體最新報(bào)道顯示，蘋果宣布新決定，拋棄高通自研基帶芯片，有望在iPhone 15上實(shí)現(xiàn)首發(fā)。

這不今天一早，外媒曝光了iPhone 15系列一些參數(shù)和進(jìn)展情況。

從目前已知的信息來看，到2023年上市的iPhone 15將會(huì)采用A17芯片，這款芯片將直接跳過4nm工藝，直接使用臺(tái)積電的3nm工藝，而基帶等一些原本需要外購的零配件，蘋果將實(shí)現(xiàn)自研。

并且，在iPhone 15中的A17處理器并不會(huì)集成基帶，蘋果的自研基帶將采用外掛的形式，而從目前蘋果內(nèi)部的消息來看，iPhone 14系列將取消mini款，并且分別上市兩款6.1和6.7英寸的機(jī)型，而iPhone 15系列也將采用這樣的布局，其中Pro和Pro Max保留中置挖孔屏。

其實(shí)在2019年蘋果花費(fèi)10億美元收購了Intel基帶業(yè)務(wù)的核心資產(chǎn)，之后其基帶研發(fā)就提速，自研的基帶有望解決目前iPhone信號(hào)差的問題。

當(dāng)然了，蘋果自研基帶仍舊由臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)，目前還處于研發(fā)及測試階段，需要蘋果與全球運(yùn)營商一起反復(fù)進(jìn)行驗(yàn)證，從而達(dá)到更好的實(shí)際體驗(yàn)效果。一旦蘋果自研基帶得到量產(chǎn)裝機(jī)，希望信號(hào)問題可以徹底得到解決，否則再也無法甩鍋給高通和英特爾，除非指責(zé)全球運(yùn)營商信號(hào)出現(xiàn)問題。

另外，今天明美無限還要值得一提的是，蘋果自研基帶消息傳出股票應(yīng)聲而漲，19日蘋果股票上漲2.85%，報(bào)157.87美元，單日市值上漲719億美元，總市值2.6萬億美元。可能大家對(duì)于美元沒有太深概念，換算成人民幣蘋果股票一天上漲約4600億左右，幾乎相當(dāng)于一個(gè)世界500強(qiáng)公司市值，可見蘋果這一天賺了多少錢。其總市值2.6萬億美元約合16.6萬億人民幣，難怪其員工的收入奇高，原來蘋果真的不差錢兒。

此外呢，如果這個(gè)猜測屬實(shí)，那么估計(jì)到了2023年的iPhone 15很有可能會(huì)用上蘋果公司自研5G芯片，同時(shí)，除了iPhone，支持蜂窩網(wǎng)絡(luò)的iPad產(chǎn)品線甚至是支持蜂窩網(wǎng)絡(luò)的MacBook未來都有可能采用蘋果自研的基帶芯片！

除此之外呢，今天明美無限還要順便一提的是，為何研發(fā)擁有自主產(chǎn)權(quán)的基帶如此困難？明美無限個(gè)人認(rèn)為，其中存在著兩大難點(diǎn)。

首先，通信專利技術(shù)的集中化，讓這些廠商難以實(shí)現(xiàn)突破。要想研發(fā)擁有自主產(chǎn)權(quán)的通信基帶，就必須獲得相關(guān)的通信專利授權(quán)，而這些通信協(xié)議的專利，都在高通、華為、愛立信、諾基亞等通信運(yùn)營商的手里。功能機(jī)時(shí)代的基帶巨頭博通，就是因?yàn)?G、4G通信專利技術(shù)的缺失，在4G時(shí)代退出了基帶業(yè)務(wù)。

其次，則是經(jīng)驗(yàn)技術(shù)方面的缺失。要想研發(fā)擁有自主產(chǎn)權(quán)的通信基帶，廠商不僅要有半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的相關(guān)知識(shí)，還必須掌握移動(dòng)通信系統(tǒng)的底層知識(shí)。諸如手機(jī)在移動(dòng)的過程中如何與不同的基站實(shí)現(xiàn)連接和傳輸，如何在偏僻的環(huán)境下通過加大功率提高信號(hào)能力，如何和成百上千的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商做好兼容適配工作，這些產(chǎn)品的調(diào)整是需要大量商用數(shù)據(jù)來進(jìn)行的。

然而，據(jù)了解，蘋果目前處于自研基帶初期，蘋果有可能無法完全適應(yīng)全球各地區(qū)頻段，這也是20%的蘋果產(chǎn)品為何將繼續(xù)使用高通提供的調(diào)制調(diào)節(jié)器芯片的重要原因！

而未來因蘋果自研基帶成功，那么蘋果的這個(gè)“致命短板”也將會(huì)補(bǔ)足。畢竟現(xiàn)在在續(xù)航表現(xiàn)上，iPhone 13已經(jīng)超出意料，而信號(hào)問題解決以后，iPhone的競爭力無疑會(huì)再度提升，這一點(diǎn)是國產(chǎn)廠商們不想看到的情況。

所以或許會(huì)在2023年的iPhone 15系列上，我們就能看到搭載蘋果自研5G基帶的iPhone登場，或許在iPhone 15上，iPhone的信號(hào)不再是個(gè)問題。不過這個(gè)情況也不能太樂觀，畢竟自研基帶的難度是非常高的，而且初代產(chǎn)品的體驗(yàn)，還要等產(chǎn)品量產(chǎn)之后初步體驗(yàn)才能得出結(jié)論。

但令我們以及所有廠商都羨慕的是，誰不想擁有蘋果這種說造就造、買不如造的能力呢？哪怕是蘋果，在產(chǎn)品上也不得不受制于合作伙伴，但如果合作伙伴的表現(xiàn)不滿意，蘋果還是最終會(huì)選擇自研的形式。所以說，技術(shù)始終是第一生產(chǎn)力！

最后，你認(rèn)為蘋果會(huì)成功嗎？如果你們對(duì)于蘋果公司的iPhone 15首爆還有什么想要說的，歡迎在評(píng)論區(qū)留言給明美無限參與一起討論吧！

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