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    站在百億億次巔峰之前,Top500超算的過去、現(xiàn)在與未來

    科技云報道原創(chuàng)。

    日前,ISC大會如期公布了2021上半年度的TOP500超算排行榜。

    毫無意外,算力為445PFlops的日本理化學研究所富岳(Fugaku)超算繼續(xù)蟬聯(lián)榜首,而二三四名也與上屆和上上屆榜單一樣,被橡樹嶺國家實驗室的Summit(美國)、勞倫斯利弗莫爾國家實驗室是的Sierra(美國)、國家超算中心無錫的神威太湖之光(中國)分別收入囊中。

    作為2020年6月建成的新一代超算,富岳(Fugaku)的制造商為日本富士通,CPU為其自研的A64FX系列處理器。

    CPU采用ARM架構(gòu)設計,48核心,主頻2.2GHz;整個超算包含158,976個單路節(jié)點,總計核心數(shù)量也達到了恐怖的7,603,848個。

    不同于絕大多數(shù)超算所采用的集群架構(gòu)設計,富岳(Fugaku)采用了MPP架構(gòu)設計,整臺超算以單一主機形態(tài)來執(zhí)行并行任務。

    顯然,這樣的設計對超大規(guī)模的單一任務有著更高的友好度,卻也會給多任務并行帶來管理方面的挑戰(zhàn)。

    由于MPP架構(gòu)中的所有CPU和內(nèi)存都在一個統(tǒng)一架構(gòu)內(nèi),因此,對于MPP架構(gòu)對互聯(lián)架構(gòu)的性能和效率都有著更高的要求。

    為此,富士通也采用了專門研發(fā)的TofuInterconnect?D技術來進行超算內(nèi)部節(jié)點間的互聯(lián)。

    受疫情等因素的影響,全球絕大部分的頂級新建超算工程均出現(xiàn)了或多或少的延遲;這也使得原本計劃在2020年底或本屆TOP500榜單中出現(xiàn)的各國新一代百億億次超算推遲到了今年年底或更晚的榜單。

    雖然大型超算的興建工程大受影響,但“中小型”超算由于規(guī)模相對較小,因此進度影響相對有限。

    本次TOP500共有48臺新上榜超算,排名大多集中在50-250名左右。而在更令人關注的TOP10排名當中,新晉超算則只有來自HPE的Perlmutter一臺。

    受到這些新晉“中小型”超算的影響,本次TOP500榜單的合計算力達到2786.1PFlops,相對上一屆的2428.8PFlops提升15%。

    由于本屆TOP500榜單的確“乏善可陳”,因此我們也將對比范圍從一年擴大至5年。那么,下面就讓我們來看看5年中,人類的頂尖算力發(fā)生了怎樣的變化。

    中想過去看今朝,圖說Top500

    01、國家對比

    2016年中,中國超算數(shù)量首次超越美國,成為全球超算第一大國。5年后,中美在超算數(shù)量上的差距進一步增大,從5年前的3臺擴大為目前的66臺。

    與此同時,歐盟和日本超算數(shù)量穩(wěn)中有升。值得注意的是,即便不將英國計算在內(nèi),歐盟與美國的超算數(shù)量差距也在以肉眼可見的速度縮小。

    不過,另一方面,我們也應該注意到,無論是5年前還是現(xiàn)在,在TOP10的頂級榜單中,美國都能占據(jù)4-6席,而中國則僅能保持1-2席。

    這證明中國雖然能夠在數(shù)量上超越美國,但在前沿領域,兩國仍存在明顯差距。

    02、處理器品牌及架構(gòu)對比

    無論是5年前還是現(xiàn)在,IntelXeon系列處理器仍舊是超算構(gòu)建最主流的選擇。不過伴隨近幾代AMD?Zen系列架構(gòu)的強勢發(fā)展,越來越多企業(yè)和機構(gòu)也開始選擇使用AMD?EPYC霄龍系列產(chǎn)品。

    這也使得AMD在TOP500中的份額從5年前的13臺發(fā)展成為現(xiàn)在的48臺,占比接近10%。

    另外一個值得注意的趨勢則是IBM?Power系列處理器在超算領域中的衰落。雖然我們?nèi)阅茉賂OP10當中看到Summit、Sierra這樣的頂級產(chǎn)品,但從23臺到8臺的占比也足以證明IBM和Power的式微。

    預計,IBM?Power系列產(chǎn)品仍將長期盤踞在TOP50這樣的“高端”排行榜中,但在更看重性價比的50名開外,用戶的確有著更具性價比的多種選擇。

    第三,5年間,ARM架構(gòu)已經(jīng)取代Sparc,在超算領域嶄露頭角。

    目前,TOP500當中已經(jīng)有5臺采用Fujisu?A64FX系列處理器的超算和一臺采用ThunderX2系列處理器的產(chǎn)品;相比之下,Sparc架構(gòu)已經(jīng)在今年的TOP500榜單中徹底消失(讓我們?yōu)镾un舉杯,緬懷這位老友)。

    值得一提的是,在中歐日的百億億次計劃當中,都有ARM的身影。

    03、架構(gòu)對比

    近幾年,伴隨AI等應用的強勢崛起,異構(gòu)算力成了最火爆的概念。

    隨之而來的便是NVIDIA暴漲的市值和以Intel為代表的各大半導體巨頭紛紛殺入GPU(或協(xié)處理器)領域。

    雖然在HPC領域,GPU的通用計算(GPGPU)的應用更早,但我們?nèi)阅馨l(fā)現(xiàn),5年間,異構(gòu)超算的數(shù)量從94臺增長至146臺。

    而且,在更尖端的2021年中TOP50榜單中,異構(gòu)超算的數(shù)量更是達到29臺,占比接近60%。5年前,這一數(shù)量僅為14臺,占比僅為28%。

    當然,在所有加速器當中,NVIDIA仍舊是絕對的主流。但我們?nèi)阅芘紶柨吹絿揽拼驧atrix-2000、NEC矢量引擎或曙光Deep?Computing?Processor這樣的“異類”,而這讓我們興奮不已。

    04、互聯(lián)網(wǎng)絡

    互聯(lián)架構(gòu)是超算的另一大組成部分,而從上圖的對比中我們也能夠發(fā)現(xiàn),從商用網(wǎng)絡中脫穎而出的以太網(wǎng)在5年間也取得了不小的進步。

    在2021年中的榜單當中,使用以太網(wǎng)進行互聯(lián)的超算數(shù)量已經(jīng)達到247臺,無限接近50%。與之相對應的則是Infiniband這種傳統(tǒng)高性能網(wǎng)絡和各類定制網(wǎng)絡占比的降低。

    造成這種現(xiàn)象的原因在于以太網(wǎng)性能的不斷提升、價格不斷降低;最新一代以太網(wǎng)交換機和網(wǎng)卡還包含了RDMA、智能網(wǎng)絡編排等重要功能,這就使得以太網(wǎng)在于傳統(tǒng)Infiniband的對比中更具吸引力。

    出于同樣的原因,各類定制型網(wǎng)絡的占比也在持續(xù)降低。

    一方面,在面對以太網(wǎng)時,定制型網(wǎng)絡幾無性價比可言;另一方面,定制型網(wǎng)絡通常與特殊的超算架構(gòu)相綁定,這也限制了其發(fā)展和用途。

    未來,定制網(wǎng)絡并不會消失,但也只會出現(xiàn)在高精尖科研或國防等注重自主和保密的狹窄領域內(nèi)。

    另一個值得注意的點便是OmniPath。這是英特爾在之前兩代至強可擴展處理器當中新加入的特性。

    由于將很多網(wǎng)絡特性集成在了CPU內(nèi)部,OmniPath能夠為采用特定至強處理器的同構(gòu)超算帶來超高的處理器互聯(lián)性能。

    但由于需要采購特定的處理器型號、主板型號并搭配專用的交換機,OmniPath終究沒能被更廣泛的市場所接受。

    而單靠超算用戶顯然也無法支撐龐大的各類產(chǎn)品研發(fā)和制造成本。所以Intel最終取消了OmniPath產(chǎn)品線,這也就使得目前榜單中使用該互聯(lián)架構(gòu)成為了這一技術的絕唱。伴隨榜單的持續(xù)更新,OmniPath的名字在TOP500之中會逐漸消失。

    05、超算架構(gòu)對比

    Cluster(集群)與MPP是當代超算常見的兩種架構(gòu)。在集群架構(gòu)中,各個節(jié)點相對獨立,任務在各類節(jié)點中相對獨立的進行計算;而在MPP架構(gòu)中,各個節(jié)點中的CPU和內(nèi)存則緊密相連,作為一個整體來執(zhí)行任務。

    相比于應用更廣泛的集群架構(gòu),MPP更易于執(zhí)行那些對內(nèi)存和計算資源有著超大規(guī)模需求的任務。

    當然,在這種結(jié)構(gòu)之下,超算對于互聯(lián)架構(gòu)有著更苛刻的帶寬和延遲需求,這使得MPP大多只能使用定制網(wǎng)絡進行互聯(lián)。

    而即便使用以太網(wǎng),也只有CRAY的Slingshot-10這樣的超高性能以太網(wǎng)才能一戰(zhàn)。

    另外,MPP架構(gòu)也有自己天生的缺點——無法使用異構(gòu)算力。

    在2021年上榜的41臺MPP架構(gòu)超算中,除了排名第5的Perlmutter帶有GPU結(jié)構(gòu)之外,其余40臺MPP架構(gòu)超算均為同構(gòu)超算。

    當然,在Perlmutter當中,CPU僅作為任務調(diào)度和為節(jié)點提供GPU所需的PCI-E?Lane通道之用,核心算力仍來自于其搭載的6159個NVIDIA?A100?GPU。當然,能夠在MPP架構(gòu)上成熟實踐這一操作的,目前來看,也只有HPE?CRAY一家,別無分店。

    在這些功能和架構(gòu)限制之下,MPP架構(gòu)超算占比逐漸降低也就順理成章了。

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    06、制造商

    相對于商用市場,超算的市場規(guī)模并不大;但由于需要承接來自國家、科研機構(gòu)和頂尖企業(yè)的需求,超算仍舊各大硬件制造商“不蒸饅頭爭口氣”的頂尖競技場。

    由于收購了IBM的服務器制造業(yè)務,5年間,聯(lián)想在TOP500超算市場的份額快速提升,從84臺躍遷至184臺,進步明顯。提升第二明顯的則是浪潮,5年間,TOP500上榜數(shù)量從20提升至58。

    榜單中最大的輸家當屬HPE,TOP500上榜數(shù)量從127降至40。即便完成了對CRAY和SGI等傳統(tǒng)超算專業(yè)品牌的收購,市場份額持續(xù)流失也是不爭的事實。

    TOP500榜單中超算制造商此消彼長的背后,既有中國品牌的不斷砥礪前行的進取之心,也有國家科研和經(jīng)濟高速發(fā)展所帶來的巨大紅利;愿這一趨勢能夠長久保持。

    07、關于百億億次

    說明:2016榜單中算力33.9PFlops,排名第二的天河2號與2021榜單中算力33.5PFlops,排名第9的天河2A雖有血緣關系,但由于加速器從之前的Xeon?Phi更換為Matrix?2000,因此,并不能認為他們是同一臺超算。特此說明。

    在5年跨度的兩張TOP10榜單的對比中,我們可以看到4-5倍的算力增長,也能看到富岳超算的強勁實力。

    而在百億億次算力即將出現(xiàn)的2021年終榜單中,第一梯隊算力將與第二梯隊產(chǎn)生更加明顯的差距。

    全球各大經(jīng)濟體,百億億次超算計劃對比

    接下來讓我們看看全球各大主要經(jīng)濟體的百億億次計劃。

    中國:

    天河三號:將采用新一代飛騰系列處理器(ARM架構(gòu)),并安裝Matrix?2000+系列加速器(眾核架構(gòu)),預計將采用新一代TH?Express-3互聯(lián)架構(gòu)。原型機已經(jīng)完成部署。

    神威E級:將采用于神威太湖之光上首次部署的申威SW26010處理器(260核,眾核架構(gòu),預計仍采用DEC?Alpha的派生指令集),但預計會在制造工藝上進行升級。神威E級將在處理器數(shù)量、加速器數(shù)量和節(jié)點數(shù)量上進行翻倍處理,至少達到8萬個節(jié)點規(guī)模。原型機已經(jīng)完成部署。

    曙光E級:將采用x86架構(gòu)的海光處理器(32核心)和曙光DeepComputing?Processor,互聯(lián)架構(gòu)預計采用500Gb?6D?Torus網(wǎng)絡,原型機已經(jīng)完成部署(原型機采用200Gb?6D?Torus互聯(lián))。

    美國:

    Aurora:由Intel和HPE?CRAY共同研發(fā)制造,用戶為美國能源部阿貢實驗室。新超算將包含Intel的全套產(chǎn)品,包括但不限于第三代至強可擴展處理器(IceLake架構(gòu),10nm工藝)、Xe系列加速卡、Optane內(nèi)存以及OneAPI軟件等等。系統(tǒng)將采用HPE?CRAY的Shasta架構(gòu)及管理軟件,預計將使用Slingshot-10或后續(xù)產(chǎn)品作為互聯(lián)架構(gòu)。

    Frontier:由AMD和HPE?CRAY共同研發(fā)制造,用戶同樣為美國能源部。新超算預計將采用第三代AMDEPYC處理器和最新一代Radeon?Instinct計算卡,算力將達到1.5exaFlops(150億億次),每節(jié)點采用1CPU+4GPU的結(jié)構(gòu),計算環(huán)境則為HPE?CRAY的ROCm,互聯(lián)架構(gòu)也很有可能采用HPE?CRAY?的Slingshot-10或后續(xù)產(chǎn)品。

    El?Capitan:由AMD和HPE?CRAY共同研發(fā)制造,用戶為美國能源部勞倫斯利弗莫爾實驗室。計將采用第四代AMDEPYC處理器和最新一代Radeon?Instinct計算卡,算力將達到2exaFlops(200億億次),預計2023年建成。

    歐盟:

    EPI項目:The?EuropeanProcessor?Initiative,由歐盟28個成員國共同出資,計劃包含ARM和RISC-V兩種架構(gòu)的通用處理器。

    采用ARM架構(gòu)的RHEA?SoC將包含72個ArmNeoverse?Zeus內(nèi)核,Mesh網(wǎng)格式布局,2.5D封裝,集成HBM和網(wǎng)絡互連模塊,使用臺積電6nm工藝制造。

    采用RISC-V架構(gòu)的EPAC1.0測試芯片目前已經(jīng)流片,并計劃于2021年Q4推出。計劃中,每個處理器將包含四個VPU(矢量處理器)以及EXTOLL超高速片上網(wǎng)絡和SerDes互連技術。芯片預計將采用Chiplets封裝。

    同時,由RISC-V架構(gòu)多位創(chuàng)始人聯(lián)合創(chuàng)辦的SiFive公司也在競標歐洲百億億次超算項目,其處理器產(chǎn)品同樣采用RISC-V架構(gòu)。

    日本:

    Post-K(后“京”):作為日本超算“京”的后續(xù)產(chǎn)品,Post-K將采用目前已經(jīng)成功部署的富士通A64FX處理器。Post-K計算節(jié)點原型已經(jīng)開發(fā)完成,I/O及計算節(jié)點有48個核心外加4個輔助核心。

    系統(tǒng)結(jié)構(gòu)每個節(jié)點使用1個CPU,采用水冷散熱,?384個節(jié)點組成一個機架。按照這一結(jié)構(gòu),預計Post-K將會有更夸張、更龐大的節(jié)點數(shù)量和核心數(shù)量。

    總結(jié)

    作為一張榜單,2021年中的TOP500的確讓人提不起興趣,但2021與2016的兩張榜單對比當中,我們也的確能夠看到超算發(fā)展的各種趨勢。

    站在百億億次的大門之前,我們既對未來充滿期待,也應該為那些致力于挑戰(zhàn)人類算力巔峰的科學家和工程師們鼓掌加油。

    面對無盡的未知,算力就是照亮前路的聚光燈。

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    2021-07-07
    站在百億億次巔峰之前,Top500超算的過去、現(xiàn)在與未來
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