原標題：驍龍865 plus被吐槽“擠牙膏”處理器，聯(lián)想搶首發(fā)，小米不為所動

摩爾定律揭示及證實了過去幾十年手機芯片上日新月異的進步，基本每隔幾年處理器的性能就得到質的提升。當然這個定律也不一定無期限有效，近年來手機的性能增長已經逐步放緩。

然而，為了滿足消費者對于更強性能的追求，許多廠商開始在性能上"擠牙膏"，新舊產品間的差異化越來越小。

例如，昨晚高通正式發(fā)布了旗艦芯片驍龍865的升級版——驍龍865 Plus，其是在驍龍865的基礎上對CPU、GPU的頻率進行了提升，性能大約提升了10%。

同時，高通還介紹，首發(fā)驍龍 865+處理器的華碩 ROG Phone 3 和聯(lián)想拯救者電競手機將于近日發(fā)布，之后還會有更多搭載該芯片的設備陸續(xù)上市。

可以看到，向來為高通"親兒子"的小米此次并沒有搶到首發(fā)。小編認為，這個處理器是"擠牙膏"之作，性能上提升并不明顯，所以首發(fā)的意義也不大。

事實上，早在去年高通就開始"擠牙膏"。在年初推出驍龍855處理器之后，為了應對下半年的蘋果A13和華為麒麟990處理器，高通又搞出一個驍龍855 Plus處理器。顯然，今年的高通驍龍865 Plus也是為了狙擊下半年的華為麒麟1020以及蘋果的A14處理器。

有網友認為，高通如果提前發(fā)布明年的875處理器可以在行業(yè)中保持領先，但違背了"牙膏廠"的理念，同時也透支了明年。而如果下半年什么都不做，那么與其合作的安卓陣營將失去競爭力，進而導致高通利益受損，所以最好的方案當然就是推出驍龍865 plus。

另外，還有網友分析稱，驍龍865 Plus雖然提升了小部分性能，但其基于7納米工藝的芯片再次提高頻率將會導致功耗的提升。如果下半年的旗艦機在散熱方面沒有做足功夫將導致機子發(fā)熱問題的出現(xiàn)。

總而言之，小編認為，驍龍865 Plus的存在就是高通的緩兵之計，如果安卓的用戶不著急換機，明年升級到5納米工藝的驍龍875，才是入手的好時機！

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