原標(biāo)題：寒武紀(jì)接受科創(chuàng)板上市輔導(dǎo) AI芯片百花齊放后光環(huán)已盡

作者：夏天

來源：GPLP犀牛財(cái)經(jīng)（ID:gplpcn）

AI芯片獨(dú)角獸寒武紀(jì)科創(chuàng)板上市有了新進(jìn)展。

2月28日晚間，證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站顯示，中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（下稱“寒武紀(jì)”）于2019年12月與中信證券簽署科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)協(xié)議。

如寒武紀(jì)按計(jì)劃上市，將成為科創(chuàng)板“AI芯片第一股”。根據(jù)公開資料，寒武紀(jì)已經(jīng)完成了5輪融資，根據(jù)2018年6月的第四輪融資中，估值為25億美元，投資方包括中科院旗下基金、科大訊飛、國投創(chuàng)業(yè)、阿里等。

寒武紀(jì)除了受到明星資本的“青睞”，主要是基于其客戶群，華為海思、紫光展銳、晨星(MStar)/星宸半導(dǎo)體等都是寒武紀(jì)的客戶。2017年打上“真正的AI手機(jī)”標(biāo)簽的華為mate10，就是靠寒武紀(jì)的助攻，而寒武紀(jì)1A處理器也成為首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器。2018年，華為mate20和麒麟980也采用了寒武紀(jì)升級(jí)版的人工智能處理器。

不過昔日的合作伙伴也成為了“對(duì)手”。2019年的6月21日，華為在nova 5系列新品發(fā)布會(huì)上，發(fā)布了全新人工智能手機(jī)芯片——麒麟810，首次采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的手機(jī)AI芯片。

“大客戶”華為自研芯片后，寒武紀(jì)的壓力不小，如何將競爭優(yōu)勢適配到下游整體產(chǎn)品方案中，提供“軟件+硬件”的綜合解決方案，這對(duì)于寒武紀(jì)的產(chǎn)品能力和市場推廣能力都是巨大的考驗(yàn)。

除了自身需要提升之外，寒武紀(jì)還需要面對(duì)眾多的外部競爭者，像國外的英偉達(dá)、英特爾、賽思靈等老牌芯片巨頭，谷歌、高通、蘋果等頭部科技公司，國內(nèi)的華為、阿里、百度等科技巨頭進(jìn)行自研或投資收購、整合等，都紛紛押注AI芯片賽道。

阿里收購了中天微，與阿里達(dá)摩院的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)共同成立了“平頭哥”公司；百度自研DuerOS智慧芯片、XPU等。國內(nèi)AI芯片創(chuàng)業(yè)公司如地平線、被FPGA巨頭賽靈思收購的深鑒科技。

寒武紀(jì)成立于2016年，脫胎于中科院，可謂是真正的AI芯片“新勢力”，但是這既是優(yōu)點(diǎn)也是不足，如何兼顧核心技術(shù)的更迭與商業(yè)化發(fā)展，這或許是寒武紀(jì)未來需要思考的問題？GPLP犀牛財(cái)經(jīng)也會(huì)繼續(xù)關(guān)注。

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