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    從“徒弟”到“師傅”:探秘英特爾大連工廠,解讀存儲創(chuàng)新DNA

    原標(biāo)題:從“徒弟”到“師傅”:探秘英特爾大連工廠,解讀存儲創(chuàng)新DNA

    2019年,150多名英特爾大連存儲工廠的工程師風(fēng)塵仆仆地趕赴美國新墨西哥州。他們此行不是去拜師學(xué)藝,而是到英特爾該州生產(chǎn)基地協(xié)助生產(chǎn)。從2007年開始建廠,成為英特爾眾多基地中的“小學(xué)徒”,到如今為其他生產(chǎn)基地的“傳道授業(yè)解惑”,英特爾大連存儲工廠只用了十余年就實現(xiàn)了“反向技術(shù)輸出”。

    這堪稱奇跡的背后一方面是英特爾大連存儲工廠快速、穩(wěn)步發(fā)展的成果,另一方面英特爾這些年持續(xù)加碼存儲領(lǐng)域創(chuàng)新的一個縮影。近日,大數(shù)據(jù)在線有幸走入英特爾大連存儲工廠,近距離參觀了英特爾存儲芯片的生產(chǎn)過程,并且有幸與英特爾一眾專家就存儲芯片的生產(chǎn)、制造以及創(chuàng)新進(jìn)行了深入溝通。

    大連工廠:英特爾存儲的一個縮影

    大連存儲工廠是英特爾亞洲唯一一家晶圓制作工廠,代號Fab 68工廠,除了生產(chǎn)制造之外,其還承擔(dān)了一部分研發(fā)工作。從2007年完成選址和開始建設(shè),英特爾大連存儲工廠雖然時間不長,但是的確是創(chuàng)造了一個又一個奇跡。

    在這短短的十余年中,英特爾大連存儲工廠其實經(jīng)歷了多次重要的時刻,無論是轉(zhuǎn)型還是商業(yè)變化,都能夠順利完成各種復(fù)雜挑戰(zhàn)。2015年之前,大連存儲工廠主要是從事65nm產(chǎn)品的生產(chǎn),到2015年則開始轉(zhuǎn)型生產(chǎn)3D NAND存儲產(chǎn)品,并且在一年之后就實現(xiàn)了量產(chǎn),速度之快另業(yè)界為之驚嘆。

    英特爾大連工廠鳥瞰圖

    眾所周知,2015年其實是閃存市場非常重要的年份,閃存的3D NAND技術(shù)開始興起,加上之前多年閃存理念的普及,可以說誰能夠率先將3D NAND技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn),誰就可以在閃存市場占據(jù)主動主動權(quán)。

    “2017年左右,英特爾3D NAND產(chǎn)品供不應(yīng)求,我們就決定在旁邊新建一個工廠,代號叫Fab 68A?!庇⑻貭柗且资源鎯Ψ桨甘聵I(yè)部副總裁、英特爾大連存儲技術(shù)與制造基地總經(jīng)理梁志權(quán)透露道。

    事實上,英特爾大連工廠在短短幾年時間內(nèi)兩次獲得英特爾質(zhì)量金獎,在英特爾內(nèi)部創(chuàng)造了記錄。在梁志權(quán)看來,英特爾大連工廠成功的秘訣就是在于認(rèn)真和一絲不茍,長期堅持帶來的成果之一就是:大連工廠的工程師從一開始出國接受培訓(xùn)與學(xué)習(xí),到現(xiàn)在出國給英特爾全球各個基地傳授經(jīng)驗和協(xié)助生產(chǎn)。

    大數(shù)據(jù)在線近距離參觀Fab 68A工廠之后,親身感受到英特爾大連存儲工廠的自動化和智能化程度之高,整個生產(chǎn)線全部由英特爾自主研發(fā)的MES軟件系統(tǒng)進(jìn)行控制,生產(chǎn)流程高度自動化。關(guān)于英特爾大連工廠的MES軟件系統(tǒng)還有一個小插曲。之前英特爾3D NAND技術(shù)是與另一家閃存公司共同研發(fā)與合作的。因此,在建設(shè)Fab 68A工廠時,工廠一開始裝配的其實是這家閃存公司的MES軟件系統(tǒng),當(dāng)雙方終止合作,英特爾獨立開始基于自身技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)線改造時,業(yè)界普遍認(rèn)為這種規(guī)模和復(fù)雜性的工廠往往需要2-3年時間才能夠完成自主MES系統(tǒng)的研發(fā)、適配和上線。

    “我們其實只用了幾個月時間就完成了切換,并且實現(xiàn)了零關(guān)閉?!绷褐緳?quán)如是說。

    目前,大連工廠是英特爾最大的工廠,并且多次創(chuàng)造了英特爾工廠建設(shè)的新記錄。它其實就是英特爾存儲近年來高速發(fā)展的一個縮影。英特爾近年來在存儲領(lǐng)域的布局一直是有先見之明和快人一步,這種動作反應(yīng)在業(yè)務(wù)層面就是市場的快速增長。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,英特爾非易失性存儲器解決方案部門的收入在2018年大幅增長22.4%,達(dá)到43.1億美元,成為目前英特爾表現(xiàn)最為出色的業(yè)務(wù)之一。

    可以說,正是有大連存儲工廠這樣的堅實后盾,在生產(chǎn)、制造環(huán)節(jié)實現(xiàn)存儲創(chuàng)新技術(shù)的快速量產(chǎn)化,才為英特爾存儲今年的高速成長奠定了堅實基礎(chǔ)。

    追尋英特爾存儲創(chuàng)新的DNA

    當(dāng)前,英特爾存儲技術(shù)創(chuàng)新有兩個方面:一個3D NAND閃存技術(shù),另一個則是傲騰(Optane,Storage Class Memory)技術(shù)。

    從整個數(shù)據(jù)中心宏觀的角度來看,就明白英特爾存儲為什么會重點聚焦在這兩個方向。首先是內(nèi)存DRAM雖然速度很快,但是容量增長一直較為緩慢;其次基于3D NAND的閃存容量近年來不斷提升,在時延上并沒有得到大的改善,但是在性價比、容量上正在加速趕上,對傳統(tǒng)機(jī)械硬盤的替代已經(jīng)勢不可擋。也就是說在內(nèi)存、閃存、硬盤之間是存在著鴻溝的,這種鴻溝或是容量、或是性能。

    英特爾中國區(qū)非易失性存儲事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼

    其實這是計算機(jī)馮諾依曼體系結(jié)構(gòu)即計算與存儲經(jīng)過長期發(fā)展的必然結(jié)果,CPU在摩爾定律的加持下性能得到突飛猛進(jìn),但是在存儲方面,無論是性能還是容量其實都沒有想象中提升那么快。就如英特爾中國區(qū)非易失性存儲事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼所言:“今天存儲市場之所有增長如此之快,是因為存儲對于計算平臺的影響開始如此之大。在整個計算架構(gòu)中,存儲層級出現(xiàn)了巨大鴻溝,必須要有新技術(shù)和新產(chǎn)品才能滿足?!?/p>

    因此,英特爾存儲近年來一直致力于解決這些鴻溝。比如在內(nèi)存與閃存之間,英特爾推出了傲騰(Optane)技術(shù),用于解決內(nèi)存與閃存之間存在的容量和性能鴻溝。事實上,目前業(yè)界普遍認(rèn)為SCM是解決內(nèi)存與閃存之間鴻溝有限辦法,但是實現(xiàn)路線有兩條:一條就是以3D XPoint為代表,比如英特爾的傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存,它是新存儲介質(zhì)的一種創(chuàng)新;而另一條則是一些閃存廠商基于基于SLC NAND架構(gòu)的SCM產(chǎn)品。

    從當(dāng)前的市場情況來看,兩種技術(shù)方案都可以為數(shù)據(jù)中心帶來低延遲和高性能的解決方案,而且也是數(shù)據(jù)中心未來潛力最大的細(xì)分領(lǐng)域。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Mordor Intelligence的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,SCM市場從2019年到2024的年復(fù)合增長率達(dá)到了38.2%。顯然,英特爾的市場步伐顯然領(lǐng)先一步。

    不過,英特爾的市場步伐顯然領(lǐng)先一步。英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存無論是從產(chǎn)品量產(chǎn)、軟件支持還是解決方案的打造方面已經(jīng)完了大量工作,并且率先在眾多行業(yè)的龍頭客戶中得到應(yīng)用。此外,英特爾并沒有放緩傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存的創(chuàng)新步伐。劉鋼透露,在2020年,新一代的傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存將跟新至強(qiáng)處理器同步發(fā)布,新一代傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存在架構(gòu)上又進(jìn)行了新的創(chuàng)新,實現(xiàn)了4個Deck的堆疊,密度和性價比會進(jìn)一步提高。

    而在3D NAND方面,英特爾將會進(jìn)一步加大密度、性能的提升。在3D NAND 閃存中有兩種方實現(xiàn)方式,一種是Floating Gate,另一種則是Charge Trap。英特爾的技術(shù)屬于前者,在Floating Gate技術(shù)架構(gòu)下,NAND每一層之間是斷開,這種方式帶來的好處就是無論存儲多久也不會出現(xiàn)電子逃離的現(xiàn)象,而且隨著3D NAND層數(shù)不斷的增加,F(xiàn)loating Gate對于工藝的要求則會越來越高,進(jìn)而確保閃存密度的不斷提升。

    此外,劉鋼透露,英特爾在3D NAND另一個創(chuàng)新方向就是縮小每個單元面積或體積,不浪費整個芯片的空間,英特爾的思路將控制電路放在存儲單元的下面,大幅節(jié)省面積與空間,讓閃存密度進(jìn)一步提升。

    除了芯片密度之外,英特爾其實還通過增加整個機(jī)架的密度來進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)中心閃存的密度,比如現(xiàn)在一個1U服務(wù)器可以做到1PB閃存容量密度。據(jù)悉,英特爾將會在2020年推出Gen 4 SSD產(chǎn)品,率先達(dá)到144層閃存密度。

    浪潮存儲產(chǎn)品線副總經(jīng)理孫斌

    除了存儲產(chǎn)品之外,英特爾對于生態(tài)、解決方案的打造也是不遺余力。比如近年來在存儲市場突起的浪潮公司,英特爾與浪潮進(jìn)行了緊密合作,包括產(chǎn)品優(yōu)化來提升整個存儲系統(tǒng)的表現(xiàn)。浪潮存儲產(chǎn)品線副總經(jīng)理孫斌就透露,在存儲競爭最為熱門和激烈的全閃存領(lǐng)域,浪潮與英特爾有著緊密的合作,包括在全閃存陣列系統(tǒng)中如何優(yōu)化傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存、充分發(fā)揮閃存性能等方面。此外,浪潮還聯(lián)合英特爾推出了中國首款采用傲騰雙端口的全閃存儲,是當(dāng)前業(yè)界最高性能的中端存儲。

    在解決方案層面,英特爾為加速傲騰技術(shù)的應(yīng)用落地,推出了六大類場景,包括存儲、云計算、數(shù)據(jù)庫、AI/分析、高性能計算、通信等,并且已經(jīng)有包括騰訊云、快手、百度云、阿里云、四川電信、海鑫、青云等一大批落地案例。

    這些就是英特爾存儲的創(chuàng)新之道,不僅在產(chǎn)品與技術(shù)層面上不斷實現(xiàn)突破,而且注重解決方案、合作伙伴生態(tài)的協(xié)同,讓好的技術(shù)能夠加速在行業(yè)中走向落地,最終實現(xiàn)英特爾、合作伙伴、用戶的共贏。

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    2020-01-14
    從“徒弟”到“師傅”:探秘英特爾大連工廠,解讀存儲創(chuàng)新DNA
    2015年之前,大連存儲工廠主要是從事65nm產(chǎn)品的生產(chǎn),到2015年則開始轉(zhuǎn)型生產(chǎn)3D NAND存儲產(chǎn)品,并且在一年之后就實現(xiàn)了量產(chǎn),速度之快另業(yè)界為之驚嘆。

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