原標(biāo)題：為對(duì)抗華為高通 聯(lián)發(fā)科與英特爾聯(lián)手布局5G移動(dòng)PC

作者：夏天

編輯：周鶴翔

來(lái)源：GPLP犀牛財(cái)經(jīng)（ID:gplpcn）

2019年成為5G商用元年，5G終端產(chǎn)品落地加快，5G或?qū)⒊蔀橐苿?dòng)PC行業(yè)新的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)和增長(zhǎng)點(diǎn)

11月26日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)宣布了將與英特爾合作，將聯(lián)發(fā)科最新的5G調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用到PC上。

此次英特爾與聯(lián)發(fā)科合作，是將聯(lián)發(fā)科5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70的改進(jìn)型號(hào)與英特爾的5G技術(shù)能力相結(jié)合，形成應(yīng)用于筆記本電腦的5G解決方案。

聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上表示，戴爾和惠普預(yù)計(jì)是第一批使用英特爾聯(lián)發(fā)科5G解決方案的的設(shè)備制造商中的兩家，它們將推出搭載5G解決方案的筆記本電腦，首批設(shè)備預(yù)計(jì)在2021年年初推出。

英特爾稱(chēng)，雙方合作第一步，是要定義5G筆電解決方案規(guī)格，聯(lián)發(fā)科將負(fù)責(zé)5G調(diào)制解調(diào)器的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)制造，英特爾也將開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證平臺(tái)的硬件和軟件整合 ，包括系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序等。

英特爾已經(jīng)退出基帶芯片領(lǐng)域，目前該領(lǐng)域僅有高通、聯(lián)發(fā)科、三星，以及華為和展訊五家廠商，競(jìng)爭(zhēng)激烈。

此前英特爾基帶業(yè)務(wù)也長(zhǎng)期未進(jìn)入領(lǐng)先行列，最終是英特爾在7月以10億元將基帶芯片部門(mén)出售給蘋(píng)果。因此，發(fā)布面向5G的常時(shí)連網(wǎng)筆記本，英特爾需要聯(lián)發(fā)科這樣的基帶芯片廠商。

對(duì)聯(lián)發(fā)科而言，與英特爾的合作將是進(jìn)入一個(gè)新市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)涉足手機(jī)、平板、智能音箱、電視等領(lǐng)域，但幾乎沒(méi)有涉足電腦產(chǎn)品。

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