原標題：不想再做“美國夢”的印度精英

硅谷有個段子，集成電路(integrate circuit)的英文縮寫IC，其實是印度(India)與中國(China)兩個國家的英文首字母。因為來自中國、印度的工程師，占據(jù)了硅谷的半壁江山。

但現(xiàn)在，情況正在悄然改變。

近幾年來不少華裔和中國籍芯片人才“回流”，也有大量印度精英們放棄了能帶全家人“雞犬升天”的美國身份，回歸故土創(chuàng)業(yè)。顯然，二者面對的國際形勢、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、資源條件都各不相同。而印度也被看做是博弈期中中國半導體產(chǎn)業(yè)的有力競爭者。

那么，身披硅谷大廠光環(huán)的精英們，能成為影響印度半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵力量嗎？

硅谷精英紛紛做起“印度夢”

資本潮水的涌動，正在印度的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生。

前不久，印度IT服務巨頭 HCL Technologies，以2500萬美元收購了一家本土的模擬與混合信號芯片企業(yè)Sankalp Semiconductor。而在更早的時候，位于印度西部的物聯(lián)網(wǎng)芯片公司 eInfochips，也被以2.8億美元的價格賣身了。

就連印度的摩托車廠商Hero，也開始對芯片行業(yè)伸出橄欖枝，在2016年收購了擁有1500位工程師規(guī)模的Tessolve。

資本市場形勢一片大好的同時，印度半導體人才在產(chǎn)品創(chuàng)新上也有不俗的表現(xiàn)。

就在今年，班加羅爾的一家芯片公司就宣布，成功研發(fā)除了印度第一個 4G/LTE與5G NR芯片，能支持最高到 6GHz的所有LTE/5G-NR頻段，并利用印度自己的衛(wèi)星導航系統(tǒng) NavIC來完成定位功能。

而另一家由TI與高通前員工創(chuàng)辦的印度初創(chuàng)企業(yè) Steradian，更是在GPS與 LTE-A領域擁有50多項專利，并號稱已經(jīng)開發(fā)出了全球最小的28nm制程的影像雷達芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)4D成像……位于班加羅爾的芯片公司 Saankhya Labs，則正在為一家美國傳媒公司 ONE Media 3.0開發(fā)可以支持5G網(wǎng)絡的下一代廣播平臺。

這些動態(tài)，都被看做是印度半導體產(chǎn)業(yè)進入春天的征兆。

我們知道，印度政府很早就提出了各種扶持國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的激勵政策，比如2012年的M－SIPS。但長期以來，擁有“人口紅利”的互聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)公司更容易在印度獲得資本青睞，芯片創(chuàng)業(yè)機構(gòu)則不怎么受待見。那么，到底是什么在近幾年給印度半導體產(chǎn)業(yè)注入了一針“強心劑”呢？

關(guān)鍵影響主要還是在人才上。

一方面，與中國早年受限于基礎創(chuàng)新的困局相反，印度在很長一旦時間內(nèi)，都是眾多大型IT互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，甚至一些芯片公司的外包國家。英特爾、英偉達、通用等都將一部分研發(fā)業(yè)務轉(zhuǎn)移到了印度，這種近水樓臺的優(yōu)勢，讓印度的工程師們得以掌握主流芯片的研發(fā)設計流程和一部分核心技術(shù)。這支實力強勁的人才隊伍，是這波產(chǎn)業(yè)起飛的充足后勁。

（分布在班加羅爾的美國科技公司）

而另一個導致變局的關(guān)鍵要素，則是硅谷印度精英們的大量“回流”。

曾經(jīng)，印度的芯片研發(fā)工程師主要是聚集在班加羅爾、金奈等城市，日以繼夜地為“美國夢”奮斗。而近幾年，不少擁有印度血統(tǒng)的芯片公司冒了出來，他們背后幾乎都有著來自硅谷的身影。

比如 Sankalp Semiconductor的創(chuàng)始人就曾經(jīng)在TI（德州儀器）工作超過了15年。創(chuàng)投機構(gòu)Cadence2011年投資了班加羅爾的Cosmic Circuits公司，正是因為看中了其擁有兩位來自美國 Sankalp的高管。而提供物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案的 Aura Semiconductor順利獲得了一筆風險投資，其創(chuàng)辦人不出所料正是來自硅谷 Silicon Labs的前任工程師Srinath Sridharan與Kishore Ganti。國際大廠的成功，無疑成為了印度芯片初創(chuàng)企業(yè)在資本市場最好的背書。

硬飯軟吃：印度真能靠設計轉(zhuǎn)型半導體強國？

而產(chǎn)業(yè)發(fā)展與人才優(yōu)勢之間的關(guān)系，既有利又危險。

我們知道，設計和制造在某種程度上需要相輔相成，才能成就一個堅實的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。而無論是美國公司的海外研發(fā)人員，還是硅谷“回流”的高級人才，都有一個共性是專注于設計。

芯片制造的高投入，使得美國大量的芯片公司都將生產(chǎn)外包，而保留了一流的設計人員。AMD就曾將自己的制造工廠賣給了GF。

這也就導致，印度半導體產(chǎn)業(yè)的這次向暖，體現(xiàn)出一個明顯的趨勢，那就軟件設計生態(tài)與實業(yè)的極端不匹配。

根據(jù)SiliconIndia公布的2018年印度十大最有潛力半導體公司排名，可以發(fā)現(xiàn)，這些公司大多是以芯片設計為核心業(yè)務。

這種情況下，印度真的能夠在中美夾縫中抓住機會，升級成為世界半導體的核心力量之一嗎？似乎很難給出肯定的結(jié)論。

首先，“軟實力”突出的印度半導體公司，設計出芯片之后必須依賴國外企業(yè)購買并消化，這意味著，想要在產(chǎn)品性能上滿足客戶的要求，印度企業(yè)必須加大對供應鏈的話語權(quán)。在代工廠產(chǎn)能吃緊的背景下，想要跟中美日韓的科技大廠競爭，印度初創(chuàng)企業(yè)顯然還沒有足夠的優(yōu)勢。

另一個隱患是，印度新崛起的芯片公司大多都依賴于歐美系大廠背景的背書。這樣的“親緣關(guān)系”，曾經(jīng)是印度發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的最大依仗。但正隨著美國“起飛就打壓”的思路，以及印度不再甘心只扮演美國海外設計中心這一角色，不確定性增強，或許重演中美博弈的經(jīng)歷只是時間問題。

早在1998年也曾發(fā)生過美國對印度實行高科技產(chǎn)品禁運的制裁，其中就包括了芯片和相關(guān)技術(shù)。芯片又是一個資本密集型產(chǎn)業(yè)，如何說服謹慎的不愿意冒險的印度投資人繼續(xù)加注，已經(jīng)變成初創(chuàng)企業(yè)必須面對的問題。

而另一方面，芯片設計與制造，長時間以來都被認為是一個國家想要踏平半導體行業(yè)門檻所必須補足的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。過度依賴設計層面的軟實力，也會讓印度在芯片制造、封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上行動遲緩，而將優(yōu)質(zhì)工人的培養(yǎng)，基礎設施的補全，產(chǎn)業(yè)政策的公平化等重要的問題持續(xù)擱淺。

此前，還曾發(fā)生過當?shù)卣驗殡娏蛔?，而拒絕了一家芯片制造商辦廠申請的故事。臺積電多年來都“放風”要產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移去印度，但至今都未能真正成行。

在印度身上，我們不難看到一個極具沖突的矛盾體：一方面，面對中美博弈的歷史性時機，印度渴望快速實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)躍遷的半導體強國夢已經(jīng)呼之欲出。

在去年公布的國家芯片戰(zhàn)略中，印度計劃是在每一個邦都建立一個特大經(jīng)濟特區(qū)，主要服務于芯片制造業(yè)，并希望在2020年實現(xiàn)完全的芯片國產(chǎn)化。

然而，產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實表現(xiàn)又十分不均衡。政府1．11億美元的扶持資金杯水車薪，在芯片制造、封裝等領域雖說能聽見一點水花，卻難以迅速積累起一個產(chǎn)業(yè)的質(zhì)變。

從這個角度看，依靠身披大廠光環(huán)的印度精英們精忠報國，是遠遠不夠的。這也就讓印度半導體產(chǎn)業(yè)的未來更加渺茫了起來。

印度半島的半導體，未來向何處去

今天，當中國芯片產(chǎn)業(yè)不斷向上升級，探索頂層自主創(chuàng)新的同時，印度恐怕也很難憑借與硅谷良好的關(guān)系就此高枕無憂。

搞基建、政策環(huán)境等等高屋建瓴的主意這里就不贅述了，對于印度半導體產(chǎn)業(yè)來說，如何在充滿變局的形勢下快速通過自身的設計“長板”布局生態(tài)系統(tǒng)，恐怕才是當務之急。

可以說，在半導體產(chǎn)業(yè)，中國與印度的發(fā)展方向并不相同，后者也確實有機會在國際產(chǎn)業(yè)鏈中分一杯羹。

目前中國伴隨著政府、資本、創(chuàng)新企業(yè)的立體化聯(lián)動，已經(jīng)擁有了向高端芯片國產(chǎn)化沖刺的基本實力，今年就有麒麟990、紫光展銳等一系列高制程高性能的微縮SoC芯片問世。而基礎設施薄弱的印度，則擁有龐大的低消費網(wǎng)絡人口，對中低端性能的IC芯片需求十分龐大，對于制造工藝的要求也并不嚴苛，因此更容易通過本國部署盡早實現(xiàn)商業(yè)化，這也是目前印度芯片公司研發(fā)的重點。

最近印度半島計劃建造的兩座晶圓廠，就將目標定在了從90、65與45nm CMOS節(jié)點開始，再逐步發(fā)展到生產(chǎn)28nm CMOS與22nm節(jié)點，盡管依然落后于世界芯片制造的頂級技術(shù)，但面向物聯(lián)網(wǎng)應用也能收獲一定空間的市場機會。

而從產(chǎn)業(yè)安全的角度，盡管目前硅谷印度精英回國創(chuàng)業(yè)已成潮流，但對上游供應鏈缺乏話語權(quán)，對下游市場缺乏影響力，又不像韓國可以在越南等過設立中轉(zhuǎn)站，也不像中國一樣與臺灣成熟的ICT企業(yè)結(jié)盟，一旦在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程中因知識產(chǎn)權(quán)問題被美國挾制，失去硅谷這把保護傘，如何讓好不容易孵化出的產(chǎn)業(yè)萌芽持續(xù)發(fā)展下去，是印度政府與產(chǎn)業(yè)界接下來必須思考的問題。

最近印度理工學院馬德拉斯分校（IIT Madras），就在全力開發(fā)用于移動計算、監(jiān)控攝像頭和網(wǎng)絡系統(tǒng)的微處理器程序Shakti，以期減少對外國計算資源的依賴，從而降低網(wǎng)絡攻擊的風險。

總而言之，“硅谷力量”的崛起只是表象，印度的半導體自主之路還在千山萬水外。畢竟，一個完整堅實的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，永遠不可能靠期待他人的慷慨獲得。

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