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    趕超芯片巨頭,國產(chǎn)14nm工藝明年量產(chǎn)!

    原標題:趕超芯片巨頭,國產(chǎn)14nm工藝明年量產(chǎn)!

    9月17日,華虹集團宣布旗下華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司的12英寸晶圓廠正式投產(chǎn),主要生產(chǎn)55nm工藝特種芯片。而在先進工藝方面,華虹早前宣布今年將量產(chǎn)28nm HKC+工藝,首發(fā)合作伙伴是聯(lián)發(fā)科,將為后者代工28nm低功耗無線通訊芯片。

    2018年4月3日,華虹集團宣布位于無錫的華虹半導(dǎo)體七廠開工。據(jù)了解,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目占地約700畝,總投資100億美元,一期項目總投資約25億美元,新建一條工藝等級90-65/55nm、月產(chǎn)能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線,支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

    這次投產(chǎn)的55nm晶圓廠聽上去很落伍,但實際并非如此,這個55nm工藝是用于特種芯片的,并非常見的邏輯芯片或者存儲芯片,主要生產(chǎn)功率芯片、電源芯片、指紋識別芯片等產(chǎn)品,在這個領(lǐng)域90nm、110nm甚至130nm工藝都沒被淘汰。

    目前投產(chǎn)的是華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司一期工程,已于2019年上半年完成土建施工,下半年完成凈化廠房建設(shè)和動力機電設(shè)備安裝、通線并逐步實現(xiàn)達產(chǎn),預(yù)計年產(chǎn)值將達50億元。在一期工程完成后,華虹還會適時啟動第二期工程。

    在邏輯芯片工藝上,華虹集團有華虹六廠,也就是位于上海的華力微電子,目前已經(jīng)量產(chǎn)了28nm工藝,在28nm工藝之后,華虹將在2020年量產(chǎn)14nm FinFET工藝,這個時間點比中芯國際量產(chǎn)14nm工藝略微落后,后者在日前的財報會議上提到了他們的工藝進展,今年就能量產(chǎn)14nm改進型的12nm工藝了——“FinFET 研發(fā)進展順利,12nm 工藝開發(fā)進入客戶導(dǎo)入階段,下一代 FinFET 研發(fā)在過去積累的基礎(chǔ)上進度喜人。”

    到了2020年,不考慮臺積電已經(jīng)在南京量產(chǎn)的16nm工藝,國內(nèi)廠商中至少有兩家會量產(chǎn)14nm FinFET工藝,屆時這會是中芯國際之外國內(nèi)第二條國產(chǎn)14nm工藝生產(chǎn)線。雖然比臺積電、三星、Intel等公司的7nm、5nm工藝還要落后兩三代,但在技術(shù)水平上國內(nèi)晶圓廠可以說也追到一流水平了,14nm是高性能工藝節(jié)點,未來會長期存在,市場前景廣闊。

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    2019-09-18
    趕超芯片巨頭,國產(chǎn)14nm工藝明年量產(chǎn)!
    9月17日,華虹集團宣布旗下華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司的12英寸晶圓廠正式投產(chǎn),主要生產(chǎn)55nm工藝特種芯片。

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