AMD于2019年5月27日正式發(fā)布新一代7nm銳龍?zhí)幚砥?，第三代銳龍?zhí)幚砥鞑捎萌碌?nm Zen 2架構(gòu)，依舊是使用AM4插槽的處理器，也是首個采用PCI-E 4.0的PC平臺處理器，IPC提升15%，兩倍緩存大小，兩倍浮點運算能力。

在發(fā)布會上，蘇媽揭曉了3款第三代銳龍?zhí)幚砥鞯膬r格！AMD Ryzen 7 3700X售價為329美元，AMD Ryzen 7 3800X售價為399美元，AMD Ryzen 7 3900X售價為499美元，第三代銳龍?zhí)幚砥餍缕穼⒂?月7日上市。AMD YES！

發(fā)布會的最后，蘇媽邀請各大合作伙伴上臺合影，各大廠商也紛紛展示出自家的新品，與第三代銳龍?zhí)幚砥鞔钆涞腦570主板也上臺亮相。大陸硬件領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊七彩虹作為AMD長期的合作伙伴也受邀上臺展示旗下最新的X570主板。

（左邊第4個主板為七彩虹旗下主板）

這款X570主板屬于全今年新出的CVN系列，命名為CVN X570 GAMING PRO V14，在主板的側(cè)邊和芯片組區(qū)域也增加了流光溢彩的RGB燈效。

主板是標準的245 x 305mm ATX版型，整體外觀設(shè)計簡潔硬朗，采用10相混合數(shù)字供電設(shè)計能夠有效保證第三代銳龍?zhí)幚砥靼l(fā)揮出其完整的性能，混合數(shù)字供電設(shè)計由L.R.T 八腳MOS管、F.C.C鐵素體電感、10K黑金固態(tài)電容構(gòu)成。

在主板主要發(fā)熱區(qū)域進行了寒霜冷凝散熱設(shè)計，跟傳統(tǒng)散熱裝甲相比，采用了更大散熱面積的寒霜散熱裝甲增大與空氣接觸面積，而在裝甲底部使用全覆蓋式冷凝貼，這種高導(dǎo)熱硅膠片能夠為供電、存儲、芯片組等高熱量區(qū)域有效增加熱傳遞效率，增強散熱效果。

CVN X570 GAMING PRO這款主板也在臺北展中七彩虹的展臺亮相，主板是標準的245 x 305mm ATX版型，大面積的金屬散熱裝甲讓主板看起來硬朗十足，南橋散熱裝甲上鑲嵌的能量核心散熱風(fēng)扇由一圈亮紅色金屬包裹，整體極具質(zhì)感。

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