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    與高通專利和解,蘋果的5G芯片有戲了?

    就在凌晨,蘋果和高通的專利紛爭(zhēng)結(jié)束了。

    4月15號(hào),蘋果和高通的一場(chǎng)關(guān)鍵專利訴訟在圣地亞哥開庭,本以為會(huì)是大戰(zhàn)吹響的號(hào)角,但在今日凌晨,兩家公司官網(wǎng)意外放出了和解的消息,雙方宣布同意放棄全球范圍內(nèi)的所有訴訟。

    和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議,這可能會(huì)為iPhone重新采用其調(diào)制解調(diào)器芯片鋪平道路。

    蘋果和高通因何交惡?

    蘋果和高通的「恩怨」其實(shí)由來已久,特別是最近兩年,蘋果與高通就iPhone上的技術(shù)授權(quán)問題在世界各地的法庭打了幾十場(chǎng)官司。

    2017年的時(shí)候,蘋果首先將高通告上了法庭,原因是高通根據(jù)智能手機(jī)的售價(jià)來收取專利費(fèi),有些專利甚至高達(dá)手機(jī)凈銷售額的5%,也就是說手機(jī)的售價(jià)越高,就需向高通支付更高的專利費(fèi)用。

    不同于小米、OPPO等中國(guó)廠商“自認(rèn)倒霉”的態(tài)度,腰桿硬的蘋果認(rèn)為高通的商業(yè)模很不合理。但是高通認(rèn)為自身商業(yè)模式并沒有問題,反而是蘋果侵犯了自身專利,要求蘋果賠償未支付的數(shù)十億專利費(fèi)用。

    事實(shí)上,蘋果和高通也曾有過“蜜月期”:高通一度是iPhone手機(jī)基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,蘋果每部手機(jī)向高通支付7.5美元的專利使用費(fèi)。但根據(jù)高通與蘋果手機(jī)代工廠商達(dá)成的合同,后者向高通支付的專利許可費(fèi)用要高得多。

    為了不讓矛盾鬧那么大,高通答應(yīng)按季度向蘋果支付相關(guān)費(fèi)用,以彌補(bǔ)不同專利使用費(fèi)的差額。但蘋果將這些費(fèi)用描述為“回扣”,讓高通極為不滿,在2016年中斷了每季度支付差額費(fèi)用,并指控蘋果煽動(dòng)政府機(jī)構(gòu)對(duì)高通展開反壟斷調(diào)查,違反了雙方的協(xié)議。

    高通當(dāng)年被韓國(guó)法庭處以8.53億美元罰款,蘋果也轉(zhuǎn)而選擇英特爾作為其基帶芯片供應(yīng)商。只不過,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為英特爾的基帶芯片不如高通出色,直接導(dǎo)致PhoneXs系列和iPhone XR上信號(hào)表現(xiàn)不佳,被國(guó)內(nèi)外的不少用戶吐槽。

    在5G芯片上崴了腳

    在蘋果眼中,英特爾可能是個(gè)“豬隊(duì)友”,導(dǎo)火索是5G基帶芯片。

    2019年可能是5G商用化的元年,三星和國(guó)內(nèi)的手機(jī)廠商們都各有動(dòng)作,華為推出了首款5G折疊屏手機(jī)Mate X,OV、小米等企業(yè)也放出了5G版本的消息。但作為手機(jī)行業(yè)的“老大哥”,蘋果的步伐卻略顯蹣跚。

    高通本就是5G芯片的領(lǐng)頭羊,蘋果與之關(guān)系日漸惡劣,而合作的因特爾卻又實(shí)在不給力。

    據(jù)報(bào)道稱,蘋果計(jì)劃在2020前后年推出5G手機(jī),可按照因特爾現(xiàn)在的研發(fā)進(jìn)度,很可能會(huì)拖慢蘋果5G手機(jī)的量產(chǎn)腳步。

    除此之外,業(yè)界專家并不看好蘋果與因特爾在5G手機(jī)上的合作,「英特爾即便是現(xiàn)在能夠做出5G基帶芯片,在成熟度上也比不過高通,這很可能成為制約蘋果手機(jī)信號(hào)的硬傷?!?/p>

    時(shí)勢(shì)造英雄,就像當(dāng)年一時(shí)風(fēng)頭無兩的諾基亞最終銷聲匿跡,如果5G基帶芯片處理不好,那么5G時(shí)代的到來會(huì)是蘋果的衰落元年嗎?

    蘋果正在努力「自救」。除了繼續(xù)推進(jìn)與因特爾的基帶合作,蘋果也在積極尋找plan B。

    現(xiàn)在能提供5G芯片的供應(yīng)商只有高通、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。拋開矛盾不斷的高通和中低端的聯(lián)發(fā)科,蘋果選擇向三星發(fā)出「求救信號(hào)」,卻被三星以「產(chǎn)能不足」婉拒。

    國(guó)內(nèi)的華為也出現(xiàn)在蘋果的候選名單里,按照外媒Engadget的猜測(cè),華為愿意向三方供應(yīng)自主研發(fā)的巴龍5000 5G基帶芯片,不過僅限于蘋果。結(jié)合美國(guó)政府對(duì)華為的打壓態(tài)勢(shì),蘋果和華為合作的困難并不小。

    最終向高通低了頭

    華為向蘋果拋來了橄欖枝,其實(shí)「老對(duì)頭」高通也早釋放過善意:「我們就在圣地亞哥,他們(蘋果)有我們的電話,如果有需要就跟我們打電話」。沒有永遠(yuǎn)的敵人,只有永遠(yuǎn)的利益,高通應(yīng)該也不愿意失去蘋果這樣的大客戶。

    這場(chǎng)關(guān)鍵專利訴訟的和解,讓蘋果和高通再續(xù)前緣。但除了在各大5G供應(yīng)商之間選擇,蘋果還留了一條路,那就是自主研發(fā)芯片。

    有傳聞蘋果已經(jīng)成立了上千人的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì),開始著手推動(dòng)5G芯片的研發(fā)。要知道蘋果已經(jīng)有過先例:2017年蘋果決定“踢開”來自Imagination的PowerVR系列GPU,放棄使用Imagination的一切技術(shù),包括專利、知產(chǎn)、保密信息等等,轉(zhuǎn)向自主研發(fā)GPU,一心捍衛(wèi)在核心技術(shù)上的自主權(quán)。

    原因是,高通的Adreno系列的產(chǎn)品經(jīng)過幾代發(fā)展,已經(jīng)完全碾壓Imagination GPU。比如在Anandtech的測(cè)試?yán)锩?,驍?21的GPU效率遠(yuǎn)高于蘋果A9的Powervr核心GPU。在合作伙伴不給力的時(shí)候,蘋果毫不猶豫的選擇自力更生。

    何況蘋果在準(zhǔn)備在Mac上與英特爾說拜拜,MacOS 和 iOS 的應(yīng)用無法兼容,已經(jīng)讓蘋果少賺了不少錢。為了賺錢,沒有什么是蘋果不敢做的。

    有雄厚的資金支持,有過硬的研發(fā)團(tuán)隊(duì),蘋果并非沒有理由去研發(fā)基帶芯片。

    只是羅馬不是一天建成的,芯片研發(fā)的時(shí)間和性能存在很大的不確定性,當(dāng)前最理性的選擇可能并不是等自家芯片出來。向高通服個(gè)軟,是現(xiàn)階段的最好選擇。

    諾基亞的教訓(xùn),蘋果肯定沒有忘,要知道喬布斯就是那個(gè)把諾基亞推向深淵的人。

    極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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    2019-04-17
    與高通專利和解,蘋果的5G芯片有戲了?
    4月15號(hào),蘋果和高通的一場(chǎng)關(guān)鍵專利訴訟在圣地亞哥開庭,本以為會(huì)是大戰(zhàn)吹響的號(hào)角,但在今日凌晨,兩家公司官網(wǎng)意外放出了和解的消息。

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