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    全球芯片設計公司海思增長最快,高通最慘出現(xiàn)負增長

    原標題:全球芯片設計公司海思增長最快,高通最慘出現(xiàn)負增長

    “缺芯少魂”一直困擾著中國信息產(chǎn)業(yè),導致受制于人。不過,這幾年,中國芯片設計公司正在快速成長,并涌現(xiàn)了極具潛力的公司。2018年,海思芯片在營收方面,已進入全球前五,并且有望進一步突破。

    近日,市場研究機構DIGITIMES Research發(fā)布了2018年全球無晶圓廠IC設計公司榜單,從營收來看,前五名分別為博通、高通、英偉達、聯(lián)發(fā)科和海思。其中,海思以75.73億美元的營收,上升到第五名,一舉超越AMD。并且,海思是全球前十大無晶圓廠IC設計公司中營收增長率最高的,營收同比增長34.2%。

    從營收來看,博通的營收高達217.54億美元,同比增長15.6%;高通為164.50億美元,同比下滑4.4%;英偉達營收117.16億美元,同比增長20.6%;聯(lián)發(fā)科為78.94億美元,同比增長0.9%;海思營收達75.73億美元,同比增長34.2%;AMD以64.75億美元的營收,同比增長21.5%。

    從榜單前10來看,僅有高通是下滑的,其他的無晶圓廠IC設計公司都在增長。在增長的芯片設計企業(yè)中,除了聯(lián)發(fā)科微增長,其他增幅都在10%以上。增幅超過30%的,只有一家,便是海思。去年,華為智能手機出貨量突破2億部,同比大幅增長。而華為的智能手機,主要使用海思麒麟芯片。

    目前來看,高通芯片主要靠中國手機廠商的支持。從高通每次的高規(guī)格峰會來看,中國手機廠商都是其最有力的支持者,它們紛紛為高通站臺和背書,這其中,主要包括小米、一加,其他還有OPPO、vivo、聯(lián)想、中興等。小米、一加的發(fā)布會,把相當精力花在為高通芯片背書上。這是高通最希望見到的,它渴望把大部分的中國手機廠商撮合起來,提升市場競爭力。

    在小米、一加等中國手機企業(yè)的帶領下,高通搶了原本屬于聯(lián)發(fā)科的一些份額。早些年,中國手機廠商是聯(lián)發(fā)科的主要支持者,OPPO、vivo、魅族的旗艦機都采用聯(lián)發(fā)科芯片。最近幾年,中國手機廠商面臨巨大的輿論壓力,一些廠商因為使用聯(lián)發(fā)科芯片,會被友商打上“低配高價”、“千年聯(lián)發(fā)科”的標簽,導致一些廠商的千元機,也不敢使用聯(lián)發(fā)科芯片。國產(chǎn)手機被迫投奔高通,對聯(lián)發(fā)科不利。

    當然,高通的日子也不好過,主要是全球手機市場需求萎靡,蘋果、華為、三星都有自己的芯片,都能獨當一面,海思就走到了全球移動芯片的最前列。依賴高通芯片的,主要是一些中國手機廠商。三星雖然使用了高通的芯片,但它們之間靠利益交換來維系穩(wěn)定——高通將旗艦芯片交由三星代工。高通需要三星在高端市場的影響力,但這種利益交換是不穩(wěn)定的。

    從去年第四季度的數(shù)據(jù)來看,全球手機市場較為低迷,中國手機企業(yè)日子不好過,尤其是高通最有力的支持者小米,去年第四季度智能手機出貨量環(huán)比大幅下滑。小米的財報顯示,去年第四季度,小米手機出貨量大約為2500萬部,同比下跌12%,環(huán)比下跌25%。IDC的數(shù)據(jù)顯示,去年第四季度,小米在國內(nèi)市場的出貨量為1033萬部,同比下滑35%,環(huán)比下滑26%。

    也不僅僅是小米,中興通訊的手機業(yè)務基本上已經(jīng)失去競爭力,中小品牌相繼倒下,剩下的也是垂死掙扎。過去高速增長的OPPO,去年也出現(xiàn)了下滑,整體大環(huán)境對高通不利。未來的趨勢較為明顯,手機企業(yè)肯定會朝頭部品牌集中,華為有望在1年左右超越三星,成為全球手機市場的老大,從去年第四季度來看,雙方的份額已較為接近。而品牌越集中,對高通來說就越不利。文/徐上峰

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    2019-04-02
    全球芯片設計公司海思增長最快,高通最慘出現(xiàn)負增長
    從高通每次的高規(guī)格峰會來看,中國手機廠商都是其最有力的支持者,它們紛紛為高通站臺和背書,這其中,主要包括小米、一加,其他還有OPPO、vivo、聯(lián)想、中興等。

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