近日，主題為“5G時代IoT芯片發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)”的數(shù)字經(jīng)濟論壇雙周會，在北京電子工業(yè)出版社順利舉辦。阿里巴巴平頭哥半導體有限公司IoT芯片研究員孟建熠，在會上做了“端云一體IoT芯片的機遇與挑戰(zhàn)”的精彩演講。

孟建熠博士談到，在5G大規(guī)模部署的推動下新應用場景將不斷呈現(xiàn)，技術與商業(yè)的邊界被進一步拓展，特別是基于5G寬帶技術的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將會迎來新的發(fā)展機遇。但回顧過去物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展歷程，“管”是基礎，“應用”是核心。當前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)仍然面臨應用碎片化的困擾，直接導致產(chǎn)業(yè)集中度低，新應用新產(chǎn)品的滲透率低。在芯片領域，我國芯片廠商仍然普遍缺乏核心技術，產(chǎn)品研發(fā)速度慢等問題，IoT芯片市場尚未被有效打開。中國的芯片廠商盡管早已投身物聯(lián)網(wǎng)革命，但骨感的現(xiàn)實，單品超千萬的市場很少，同質化競爭嚴重。

孟博士認為，在萬物互聯(lián)巨大潛在市場背景下，IoT芯片毛利越來越低，恰恰體現(xiàn)了芯片產(chǎn)業(yè)鏈集成度不高，缺乏創(chuàng)新，技術周期慢，跟不上應用發(fā)展的需求等主要問題。

要改變現(xiàn)狀，首先需要將芯片研發(fā)思想從技術驅動轉變?yōu)閼抿寗?，提升芯片go-to-market的效率。傳統(tǒng)芯片研發(fā)思維認為按技術脈絡做下去總會有市場。物聯(lián)網(wǎng)市場是應用驅動的市場，市場瞬間變化很快，IoT芯片也是針對特定應用場景的專用芯片，而不是通用芯片。如果芯片技術周期不能匹配上應用發(fā)展的速度，芯片出來了但是應用場景已經(jīng)不存在了。此外，也只有應用推動才可以體現(xiàn)差異化，才可以幫助芯片廠商走出同質化競爭的困境。

其次，端和云的協(xié)同發(fā)展是IOT技術的新趨勢，也是我國芯片行業(yè)與并跑的機會。IoT芯片的研發(fā)不能只考慮端，還要考慮云上的應用和開發(fā)。以安全為例，安全是物聯(lián)網(wǎng)應用的關鍵，首先要思考如何以更低成本將安全融合到IoT芯片中，而不能是獨立的兩個芯片（IoT芯片和安全芯片）；同時，還必須要從完整的安全體系出發(fā)，考慮與云端安全的協(xié)同，安全體現(xiàn)于應用的全部使用過程中。

第三，要掌握核心技術，支持應用落地。眾所周知，語音識別企業(yè)的核心技術，主要就是語音識別算法和引擎，歸根結底就是IP。IoT芯片一樣，要在芯片的基礎技術上逐步實現(xiàn)自主可控。國家應鼓勵重點領域、重點企業(yè)建立國產(chǎn)自主芯片供應商體系，在物聯(lián)網(wǎng)領域優(yōu)先使用自主的CPU/OS及其相應的芯片產(chǎn)品。談到這里，孟博士提出可以在某些領域先進入，再按照一定的市場比例逐步提升。

最后，孟博士談到平頭哥正在基于自主架構嵌入式CPU和AliOS構建物聯(lián)網(wǎng)芯片基礎設施平臺，以平臺化模式幫助芯片企業(yè)用數(shù)據(jù)格式化物理世界，提高芯片研發(fā)速度和質量，以普惠為目標，為中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展提供更好的支撐，為中小企業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務創(chuàng)新提供更多的幫助。

作者：田民 阿里巴巴戰(zhàn)略&合作部

編輯：宋斐

審校：趙桂茹

責編：張晶晶

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