2019年1月27日，主題為“5G時(shí)代IoT芯片發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”的數(shù)字經(jīng)濟(jì)論壇雙周會(huì)在北京電子工業(yè)出版社順利舉辦。

中國(guó)信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所副總工程師羅松、阿里巴巴平頭哥公司IoT芯片研究員孟建熠、賽迪集成電路研究所副所長(zhǎng)王世江、中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)分會(huì)副理事長(zhǎng)何小慶、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專家委員會(huì)副主任委員陳賢、IDC研究經(jīng)理崔凱、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院物聯(lián)網(wǎng)研究中心網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究室主任楊宏、阿里研究院宋斐等出席會(huì)議。會(huì)上圍繞“5G”、“IoT”、“芯片”等關(guān)鍵詞，以機(jī)遇與挑戰(zhàn)為切入點(diǎn)，與會(huì)專家進(jìn)行了充分交流與分享。

當(dāng)前的發(fā)展態(tài)勢(shì)

圖說(shuō)：中國(guó)信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所副總工程師羅松在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)言

羅松認(rèn)為，從2016年開始，物聯(lián)網(wǎng)在全球就有一個(gè)很好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。外部周期性驅(qū)動(dòng)和內(nèi)生動(dòng)力是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，外部周期性驅(qū)動(dòng)包括基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、基礎(chǔ)性行業(yè)轉(zhuǎn)型、消費(fèi)升級(jí)，而內(nèi)生動(dòng)力則體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)生態(tài)初具雛形，連接技術(shù)不斷突破，新技術(shù)題材持續(xù)注入等方面。

圖說(shuō)：賽迪集成電路研究所副所長(zhǎng)王世江在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)言

王世江指出，當(dāng)前半導(dǎo)體的發(fā)展態(tài)勢(shì)有幾大特點(diǎn)。一是半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)；二是企業(yè)實(shí)力逐步提升，2017年，中國(guó)大陸進(jìn)入全球前50大設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量達(dá)到10家；三是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力日趨提升，設(shè)計(jì)、封測(cè)加快邁向全球第一陣營(yíng)，制造水平加速發(fā)展，部分裝備材料彌補(bǔ)空白；四是產(chǎn)業(yè)支撐能力顯著提升，國(guó)家大基金的設(shè)立，形成了與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)；五是人才培養(yǎng)體系逐步形成，2017年我國(guó)高校畢業(yè)生人數(shù)為795萬(wàn)人，集成電路專業(yè)領(lǐng)域高校畢業(yè)生人數(shù)20萬(wàn)左右。

圖說(shuō)：中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)分會(huì)副理事長(zhǎng)何小慶在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)言

何小慶認(rèn)為，在IoT時(shí)代，32位MCU占據(jù)主導(dǎo)地位，32位MCU的強(qiáng)勁增長(zhǎng)重塑了市場(chǎng)，設(shè)備商積極推動(dòng)更具功能性的設(shè)計(jì)。國(guó)產(chǎn)MCU目前還停留在8位市場(chǎng)，占比在50%，16/32位MCU占比各為20%。國(guó)內(nèi)目前MCU應(yīng)用領(lǐng)域多集中在中低端的電子產(chǎn)品，中高端產(chǎn)品的MCU市場(chǎng)還由外企所引領(lǐng)。

IoT芯片發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

羅松認(rèn)為，目前IoT芯片發(fā)展的挑戰(zhàn)主要包括兩個(gè)方面：一是物聯(lián)網(wǎng)安全問(wèn)題，包括處理能力受限、設(shè)備比較簡(jiǎn)單，其在芯片領(lǐng)域的安全問(wèn)題需受到重視；另一個(gè)是通信芯片本身開放度不夠，沒(méi)有操作系統(tǒng)，只能點(diǎn)對(duì)點(diǎn)解決問(wèn)題。

何小慶分析了國(guó)產(chǎn)MCU發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)。通用MCU投資時(shí)間長(zhǎng)、見效慢，加上種類繁多及開發(fā)平臺(tái)越來(lái)越復(fù)雜，導(dǎo)致通用MCU門檻高。隨著終端部署執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí)推理計(jì)算的需求增加，原來(lái)只負(fù)責(zé)執(zhí)行基本程序的MCU也必須要有能力進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)推理計(jì)算，這對(duì)于MCU的挑戰(zhàn)在于算力，如果需要實(shí)時(shí)執(zhí)行這些運(yùn)算，MCU需要的算力將會(huì)比原來(lái)強(qiáng)幾個(gè)數(shù)量級(jí)?？傮w來(lái)看，目前國(guó)產(chǎn)MCU無(wú)論是市場(chǎng)份額和技術(shù)先進(jìn)性都需要提高。

IoT芯片發(fā)展面臨的機(jī)遇

王世江認(rèn)為目前IoT芯片面臨很好的發(fā)展機(jī)遇。物聯(lián)網(wǎng)最大的一個(gè)特點(diǎn)是碎片化，如果開放指令集產(chǎn)業(yè)做得好的話，在一定程度上通過(guò)敏捷設(shè)計(jì)縮小開發(fā)的周期，會(huì)是一個(gè)比較好的發(fā)展機(jī)會(huì)。IoT芯片從感知層到通信層，過(guò)去都是用最先進(jìn)的工藝做，現(xiàn)在工藝技術(shù)的發(fā)展也在放緩，這里面還會(huì)有機(jī)會(huì)。另外，在當(dāng)前發(fā)展的新形勢(shì)下，整機(jī)廠商將會(huì)比過(guò)去更有意愿推動(dòng)供應(yīng)鏈多元化，更多企業(yè)會(huì)看到集成電路產(chǎn)業(yè)在這其中的發(fā)展機(jī)遇，發(fā)展環(huán)境會(huì)持續(xù)向好，國(guó)內(nèi)的環(huán)境如A股估值等也會(huì)吸引更多企業(yè)涌入IC行業(yè)。

崔凱認(rèn)為，當(dāng)前制造業(yè)潛力非常高，包括智慧城市等跟政府相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和市場(chǎng)機(jī)會(huì)非常大；而面向消費(fèi)者來(lái)看，智能家居、車聯(lián)網(wǎng)等都會(huì)給物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶來(lái)非常大的市場(chǎng)空間。

與會(huì)專家一致認(rèn)為，當(dāng)前IoT芯片的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，碎片化需求和規(guī)?；┙o之間的矛盾亟須解決；希望政府、研究和投資機(jī)構(gòu)等重視IoT芯片的發(fā)展，給予充足的資金和政策支持；企業(yè)本身也應(yīng)把握好方向，做好技術(shù)創(chuàng)新。

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