原標題：2018年全球芯片收入增長13.4％，內(nèi)存立功了

根據(jù)Gartner的初步結(jié)果，2018年全球半導(dǎo)體收入總額為4767億美元，比2017年增長13.4％。內(nèi)存仍然是最大的半導(dǎo)體類別，占半導(dǎo)體總收入的34.8％，高于2017年的31％。

Gartner分析師、副總裁Andrew Norwood表示：“蓬勃發(fā)展的DRAM市場，促使最大半導(dǎo)體提供商三星電子（Samsung Electronics）擴大了作為市場第一廠商的領(lǐng)先優(yōu)勢。雖然2018年繼續(xù)保持了2017年的增長勢頭，但受內(nèi)存市場推動所實現(xiàn)的增長是2017年的一半，因為2018年年底內(nèi)存市場進入低迷期。”

2018年前25大半導(dǎo)體廠商的總收入增長了16.3％，占市場的79.3％，優(yōu)于市場其他部分（收入增長3.6％），這是因為內(nèi)存廠商都集中排名在前25位。

由于單位價格和平均銷售價格（ASP）的增長，使得英特爾在2018年的半導(dǎo)體收入相比2017年增長了12.2％。2018年表現(xiàn)搶眼的主要內(nèi)存廠商還包括SK海力士（受DRAM推動）以及Microchip Technology（因為收購了Microsemi）。2017年前四大廠商繼續(xù)在2018年保持了自己的排名。

2018年全球收入排名前10位的半導(dǎo)廠商（單位：百萬美元）資料來源：Gartner（2019年1月）

Norwood表示：“目前的排名可能會在今年出現(xiàn)重大變化，預(yù)計2019年內(nèi)存市場將出現(xiàn)疲軟。技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理必須為這一有限的增長做好準備，才能在半導(dǎo)體行業(yè)取得成功?！?/span>

例如，內(nèi)存供應(yīng)商需要通過在持續(xù)節(jié)點轉(zhuǎn)換、新興內(nèi)存技術(shù)和新制造技術(shù)的研發(fā)上投入資金，為即將到來的供應(yīng)過剩和巨大利潤壓力做好規(guī)劃。當中國新興廠商不斷涌現(xiàn)的時候，這將為他們提供最佳的成本結(jié)構(gòu)。

非內(nèi)存供應(yīng)商必須讓那些一直面對較高內(nèi)存定價的關(guān)鍵客戶參與到設(shè)計環(huán)節(jié)。隨著智能手機和平板電腦市場持續(xù)飽和，應(yīng)用處理器供應(yīng)商必須在可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端和汽車領(lǐng)域?qū)ふ覚C會。

就半導(dǎo)體設(shè)備而言，內(nèi)存也是2018年增幅最大（35％）和性能最高的設(shè)備類別，收入增長27.2％。這是由于除了2018年第四季度之外，2018年大部分時間DRAM的平均銷售價格都在上漲。

在內(nèi)存細分市場，NAND閃存遭遇明顯放緩，供過于求導(dǎo)致今年平均銷售價格出現(xiàn)下滑。由于固態(tài)盤（SSD）的采用率提高以及智能手機內(nèi)容不斷增加，NAND閃存設(shè)備的收入增長了6.5％。

作為第二大半導(dǎo)體類別，應(yīng)用特定的標準產(chǎn)品（ASSP）增長率僅為5.1%，這是由于智能手機市場停滯不前以及平板電腦市場持續(xù)下滑所導(dǎo)致，包括高通和聯(lián)發(fā)科等這一細分領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商們正在積極拓展相鄰市場，因此汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等市場增長前景更加強勁。

2018年的并購（M＆A）活動對于沒有發(fā)生交易的交易更為重要。隨著美國政府的介入，博通對高通的惡意收購嘗試失敗，而高通對于恩智浦半導(dǎo)體的收購也被卷入了中美之間的持續(xù)貿(mào)易戰(zhàn)。已完成的交易包括東芝在2018年6月將其NAND業(yè)務(wù)分拆為Toshiba Memory，以及Microchip在2018年5月收購Microsemi。

Norwood說：“2019年將與前兩年的市場情況截然不同。內(nèi)存已經(jīng)進入衰退期，美國和中國之間正在進行貿(mào)易戰(zhàn)，以及全球經(jīng)濟的不確定性日益增加。”

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