原標題：千呼萬喚總算始出來的驍龍710到底有多強？

驍龍700系列在年初的MWC2018中便得到了曝光，獲得了不少業(yè)界人士及用戶的關(guān)注，高通醞釀了幾個月，總算是千呼萬喚始出來。今天，高通正式推出了基于10納米制程工藝打造的全新驍龍710移動平臺。

幾乎是所有人最關(guān)心的問題，那就是驍龍710移動平臺的性能有多強？關(guān)于這個問題，高通給出了相當詳細的數(shù)字指標。

相比起驍龍660而言，驍龍710移動平臺的整體性能有著20%提升、圖形渲染速度提升35%、網(wǎng)頁瀏覽速度提升25%、應(yīng)用啟動速度提升15%。有著更強性能的同時，其在游戲時、觀看視頻時、流媒體傳輸?shù)葓鼍爸?，還有著最高40%的功耗降低。

能夠有著如此亮眼的表現(xiàn)，自然是要歸功于高通的良心，那是因為比起驍龍660所采用的14nm工藝，高通給驍龍710移動平臺采用與驍龍845同款的10nm工藝，從而根本性的提升能耗效率更為強勁的Kyro 360 CPU與Adreno 616，更是情理之中。

值得單獨拎出來說的細節(jié)，不同于驍龍845、驍龍660所采用的「4+4」架構(gòu)，驍龍710移動平臺采用的是「2+6」設(shè)計，也就是兩個大核與六個小核。前者最高頻率達到2.2GHz，后者則是1.7GHz。

驍龍 710 也加入 AI 高效架構(gòu)，集成多核人工智能引擎（AI Engine，即AIE），號稱帶來兩倍于驍龍 660 的 AI 性能，支持主流的人工智能工具和框架。另外，驍龍 710 也支持 Google ARCore，帶來高性能沉浸式和真實的 AR 應(yīng)用。

高通表示，驍龍710將會在今年第二季度上市，這也就是說一些下半年發(fā)布的中端產(chǎn)品將很有可能會搭載這款芯片，例如OPPO R15s和vivo X21s等等。此外，之前也有曝光小米也有兩款驍龍710待發(fā)機型，其中一款就是小米Note4。

那么，你們對于驍龍710還有什么想要說的，歡迎在評論區(qū)留言給明美無限參與一起討論吧！

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