原標(biāo)題： 盤(pán)點(diǎn)三月份發(fā)布的所有新機(jī)，其中這3款有亮點(diǎn)

不知不覺(jué)三月份已經(jīng)過(guò)去了，我們又迎來(lái)了嶄新的四月份。對(duì)于在三月份發(fā)布的新手機(jī)那可比二月份多了很多，有OPPO R15、華為暢享8、華為P20、小米MIX 2S、vivo X21、三星S9、聯(lián)想S5、努比亞V18、紅米Note5、榮耀暢玩7C、華為nova 3e、魅藍(lán)E3等等就是明美無(wú)限為大家盤(pán)點(diǎn)的2018年3月發(fā)布的新手機(jī)大全，發(fā)布的機(jī)型還是非常多的，如果細(xì)分的話(huà)，其他至少還有5款產(chǎn)品尚未列舉出來(lái)?？梢园l(fā)現(xiàn)，以上涉及到的廠(chǎng)商還是非常多的，基本上國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)品牌均有所涉及。

但是，在這么多的新手機(jī)當(dāng)中，有哪些比較有亮點(diǎn)呢？那么，今天明美無(wú)限就來(lái)跟大家聊聊以下這三款新手機(jī)。

華為暢享8

推薦理由：全面屏、智能柔光、人臉識(shí)別

發(fā)布時(shí)間：3月29日

3月29日，華為在西安正式發(fā)布新一代的華為暢享8系列新品，一同發(fā)布的還有華為暢享8 Plus以及華為暢享8e手機(jī)。這兩款手機(jī)各具有特色。其中華為暢享8采用了5.99英寸1440x720像素18:9全面屏，背面采用一體化機(jī)身，厚度僅為7.8mm，同時(shí)采用后置指紋模塊，屏幕表面被2.5D玻璃覆蓋，其整體質(zhì)感和手感還是蠻不錯(cuò)的。

配置方面，華為暢享8配備5.99英寸720P全面屏，搭載高通驍龍430八核處理器，配備前置800萬(wàn)和后置1300萬(wàn)像素+200萬(wàn)像素雙攝像頭（支持PDAF相位對(duì)焦），內(nèi)置3000mAh容量電池等。

華為暢享8是暢享新一代數(shù)字系列，作為創(chuàng)新者，華為暢享8憑借全面屏與高顏值外觀(guān)，以及前后相機(jī)的表現(xiàn)，足矣躋身千元神機(jī)的前列。暢享系列自發(fā)布起，每一款都成為了當(dāng)時(shí)市場(chǎng)中的爆銷(xiāo)量款之一，而華為暢享8這個(gè)配置在目前市場(chǎng)中極具競(jìng)爭(zhēng)力，相信會(huì)迅速成為下一款暢享系列的爆款。

小米MIX 2S

推薦理由：全面屏、四曲面陶瓷、首發(fā)驍龍845、AI人臉解鎖、無(wú)線(xiàn)充電、多功能NFC

發(fā)布時(shí)間：3月27日

3月27日下午晚，小米在上海正式發(fā)布了一款年度旗艦手機(jī)----小米MIX 2S。外觀(guān)方面，小米MIX 2S延續(xù)全面屏 2.0設(shè)計(jì)理念，搭載一塊5.99英寸18:9 FHD+全面屏，四周圓角切割，采用與上代產(chǎn)品一致的COF封裝工藝，因此其下巴部分的寬度并沒(méi)有縮減。背面采用了四曲面陶瓷，背部曲線(xiàn)更貼合手掌，握持手感十分出色。

配置方面，小米MIX 2S配備5.88英寸2160x1080全面屏，搭載高通驍龍845八核處理器，配備前置500萬(wàn)和后置1200萬(wàn)+1200萬(wàn)雙攝，內(nèi)置3400mAh容量電池等。

小米MIX 2S可謂大大彌補(bǔ)了上一代產(chǎn)品的短板，在外觀(guān)設(shè)計(jì)、核心配置和拍照方面可謂提升極大。尤其是出色的拍照水準(zhǔn)，基本上可以跟蘋(píng)果iPhoneX媲美，其亮點(diǎn)頗多。對(duì)于關(guān)注性能的發(fā)燒友來(lái)說(shuō)，高通驍龍845是諸多用戶(hù)非常關(guān)注的一個(gè)焦點(diǎn)，就明美無(wú)限個(gè)人來(lái)說(shuō)，今年推出的小米MIX 2S是目前最好看的小米手機(jī)。

聯(lián)想S5

推薦理由：全面屏、雙攝像頭、人臉識(shí)別、第一款區(qū)塊鏈?zhǔn)謾C(jī)、雙頻WiFi

發(fā)布時(shí)間：3月20日

聯(lián)想S5是今年3月20日聯(lián)想發(fā)布的一款千元全面屏主力機(jī)型，主打全面屏、雙攝像頭、人臉識(shí)別，并且號(hào)稱(chēng)是全球首款區(qū)塊鏈?zhǔn)謾C(jī)，頗受關(guān)注。外觀(guān)方面，聯(lián)想S5采用金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，正面配18:9全面屏，背面則為CNC隱藏式天線(xiàn)金屬后殼設(shè)計(jì)，背面還有雙攝像頭與指紋傳感器，顏值在千元機(jī)中，還是不錯(cuò)的。

配置方面，聯(lián)想S5配5.7英寸1080P全高清屏幕，搭載高通驍龍625處理器，提供前置1600萬(wàn)像素和1300萬(wàn)像素（AF）+1300萬(wàn)像素（AF）雙攝像頭組合，運(yùn)行ZUI 3.7系統(tǒng)。

沉寂多年之后，聯(lián)想手機(jī)再次回歸，而這款千元全面屏雙攝手機(jī)無(wú)論是在外觀(guān)、硬件配置上顯得頗有誠(chéng)意，CNC工藝+納米注塑+噴砂工藝，在千元機(jī)中顯得頗為用心，而1080P屏幕、雙攝像頭、驍龍625處理器，在同價(jià)位機(jī)型中也顯得有誠(chéng)意，整體來(lái)看，性?xún)r(jià)比頗高，只不過(guò)區(qū)塊鏈技術(shù)還有待深入了解。

最后，如果你們對(duì)于以上這三款新機(jī)還有什么想要說(shuō)的，或者對(duì)于所有的新機(jī)當(dāng)中還有其他機(jī)型有推薦的，都?xì)g迎在評(píng)論區(qū)留言給明美無(wú)限參與一起討論！

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