不久前，在美國丹佛舉辦的 2017 年全球超級計算大會（ SC 2017 ）上，聯(lián)想以 87 套份額的絕對優(yōu)勢，連續(xù)第四次榮膺 HPC TOP500 榜單全球第二、中國第一。不僅如此，聯(lián)想集團執(zhí)行副總裁、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)集團總裁 Kirk Skaugen 還給聯(lián)想的 HPC 業(yè)務(wù)定下了一個新目標(biāo)：我們希望在 2020 年或者 2020 年以前可以成為 HPC 份額世界第一！

對于聯(lián)想 HPC 業(yè)務(wù)來說，這一目標(biāo)的達成只是時間問題。首先，聯(lián)想目前在 HPC TOP500 榜單上已經(jīng)是全球第二，依照聯(lián)想 HPC 業(yè)務(wù)上一財年 17% 的增長速度，可以順利完成目標(biāo)；其次，聯(lián)想已經(jīng)定下了“讓世界充滿 AI ”的戰(zhàn)略，在這一戰(zhàn)略指導(dǎo)下，聯(lián)想 HPC 業(yè)務(wù)正在加速與 AI 的融合，在人工智能加速落地的今天，聯(lián)想 HPC 有著良好的市場預(yù)期。對于聯(lián)想 HPC 業(yè)務(wù)來說，就要看如何沿著當(dāng)下的戰(zhàn)略部署，從產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用和服務(wù)創(chuàng)新等層面切實落地了。

正如聯(lián)想集團執(zhí)行副總裁、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)集團總裁 Kirk Skaugen 所說，人工智能已經(jīng)對傳統(tǒng)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略和科學(xué)研究產(chǎn)生了深遠影響，大多數(shù)企業(yè)已將其視為未來優(yōu)先發(fā)展的重要方向。但要真正從海量數(shù)據(jù)中獲益，客戶必須將人工智能作為一種手段，以幫助其在競爭激烈的商業(yè)環(huán)境中取得成功。

聯(lián)想集團執(zhí)行副總裁、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)集團總裁 Kirk Skaugen

在由人工智能驅(qū)動的智能變革新時代，聯(lián)想的新使命是如何成為推動者和賦能者，達成這一使命，聯(lián)想的路徑是“設(shè)備 + 云”與“基礎(chǔ)設(shè)施 + 云”。其中，在“基礎(chǔ)設(shè)施 + 云”層面，尤其在 HPC 業(yè)務(wù)上，聯(lián)想更具推動者和賦能者的特點。

最近的一次調(diào)查顯示， 76% 的受訪者表示人工智能是其運營戰(zhàn)略成功的基礎(chǔ)，而 64% 的受訪者認(rèn)為該技術(shù)對其企業(yè)的長期發(fā)展至關(guān)重要。與此同時，預(yù)計到 2020 年，全球數(shù)據(jù)量將會達到 44 萬億 GB 。要加速人工智能的落地，就必須從數(shù)據(jù)、算法和計算力三大要素入手。

借助靈活、敏捷的高性能計算（ HPC ）部署機器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)，并高效處理海量信息，生成切實可行的全新洞察，正在成為企業(yè)日益迫切的需求。因此，人工智能的新一輪發(fā)展熱潮，正在讓各個領(lǐng)域?qū)τ?/span> HPC 的應(yīng)用迎來增長爆發(fā)期。

對于聯(lián)想來說，人工智能不僅僅是一個產(chǎn)品戰(zhàn)略，而是公司未來 10 年的核心戰(zhàn)略。因此，針對客戶對于 HPC 的新需求，聯(lián)想打造了一整套端到端基于 AI 的超算軟硬件方案：

在硬件層面，聯(lián)想最新發(fā)布的 ThinkSystem SD530 支持最新的基于 NVIDIA Volta 架構(gòu)的 Tesla V100 GPU 加速器和英特爾至強可擴展處理器系列，可以支持高性能計算和軟件定義產(chǎn)品等大型復(fù)雜環(huán)境；

SC17聯(lián)想產(chǎn)品展示

在軟件層面，聯(lián)想最新的第五代智能超算平臺 LiCO 具有直觀的 GUI ，可全面加快人工智能應(yīng)用的開發(fā)速度，還包含最熱門的開源人工智能框架，能夠監(jiān)控神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練進度，在多項目環(huán)境中有序安排人工智能工作負載，還可為不同的解決方案提供商業(yè)環(huán)境。

在此基礎(chǔ)上，聯(lián)想還將致力于推動 AI+HPC 的應(yīng)用落地，這也是聯(lián)想一直以來持續(xù)推進的“ HPC 商用化”策略。如今，聯(lián)想的 HPC 集群，不僅廣泛應(yīng)用于政府、教育、科研等國家投資領(lǐng)域，還大量覆蓋了電子、金融、地理、氣象、汽車設(shè)計等商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，體現(xiàn)了超大規(guī)模數(shù)據(jù)的可靠性能和整體解決方案能力，顯著提升了行業(yè)用戶 HPC 應(yīng)用的效果和價值。

對于人工智能，聯(lián)想正在努力構(gòu)建的是一個覆蓋各類產(chǎn)品、技術(shù)、人才、行業(yè)解決方案等在內(nèi)的端到端生態(tài)系統(tǒng)，為客戶在人工智能落地的每一步提供相應(yīng)的支持，真正讓他們享受到增強智能帶來的技術(shù)紅利。

從傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心到云計算再到人工智能，這樣的變化對于傳統(tǒng) IT 企業(yè)的挑戰(zhàn)正在持續(xù)增加，他們一方面要緊緊抓住新興技術(shù)的發(fā)展，通過持續(xù)不斷地創(chuàng)新保持競爭優(yōu)勢；另一方面，他們更要抓住用戶需求的變化，推出適合用戶需求的產(chǎn)品和解決方案。

SC17聯(lián)想展臺

對此，聯(lián)想 HPC 業(yè)務(wù)的做法可謂清晰而明確，聯(lián)想 HPC 業(yè)務(wù)正在人才隊伍建設(shè)、產(chǎn)品創(chuàng)新和以客戶為中心的運營上不斷提升自身能力，以應(yīng)對全新變化所帶來的挑戰(zhàn)。

在人才隊伍建設(shè)方面，立足于聯(lián)想在人工智能研發(fā)和計劃方面的 12 億美元投資規(guī)劃，聯(lián)想數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)集團在美國北卡羅來納州莫里斯維爾、德國斯圖加特和中國北京建立了三個新的人工智能創(chuàng)新中心。借助這三大中心的建設(shè)，聯(lián)想正在積極推動超算和人工智能的融合，以降低人工智能工具、數(shù)據(jù)和計算資源的獲取要求，加速人工智能的應(yīng)用落地。

目前，已經(jīng)有超過 100 名數(shù)據(jù)科學(xué)家和專業(yè)人工智能開發(fā)人員投入到人工智能解決方案的研發(fā)中，他們針對醫(yī)療等人工智能的細分應(yīng)用領(lǐng)域展開研發(fā)，他們還可以加入由合作伙伴、數(shù)據(jù)科學(xué)家和其他客戶組成的聯(lián)想專家團隊，幫助企業(yè)應(yīng)對人工智能所帶來的挑戰(zhàn)。

在幫助客戶落地人工智能上，聯(lián)想憑借自身的深厚積淀，正在為客戶提供從發(fā)現(xiàn)到開發(fā)再到部署的全方位人工智能服務(wù)：不僅幫助他們認(rèn)識到人工智能在具體應(yīng)用中的優(yōu)勢，還要幫助他們提供專為人工智能優(yōu)化的硬件和人工智能框架選擇，并通過專業(yè)的服務(wù)快速完成部署。

在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，以聯(lián)想在今年年中發(fā)布的自主研發(fā) HPC 集群——深騰 8810 為例，該產(chǎn)品擁有多項 HPC 和 AI 的關(guān)鍵技術(shù)，包括 46 項國家發(fā)明專利；而在不久前美國丹佛 SC17 大會上，聯(lián)想再次全面展現(xiàn)了在 HPC 領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。

比如在水冷技術(shù)層面，據(jù)聯(lián)想“水冷之父”、聯(lián)想數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)集團 HPC 首席架構(gòu)師 Luigi Brochard 介紹，聯(lián)想已經(jīng)在上一代水冷技術(shù)上進一步發(fā)展，首先將入水水溫從 45 ℃提升到 50 ℃，出水溫度甚至達到 60 ℃，同時將散熱比從 80% 提高到 90% ，以便更好地實現(xiàn)散熱，以及廢熱的再利用。目前，在國內(nèi)首個高校溫水水冷高性能計算項目中，聯(lián)想的水冷技術(shù)已經(jīng)將北京大學(xué)全新高性能計算校級公共平臺集群集群 PUE 值控制在 1.1 ， LINPACK 效率高達 92.6% 。

而前不久，為了滿足與日俱增的科研需求，并提供全院共享的計算資源，聯(lián)想再次攜手中國科學(xué)院數(shù)學(xué)與系統(tǒng)科學(xué)研究院打造了全新高性能集群項目，該集群采用了聯(lián)想 HPC 整體建設(shè)方案，擁有 408 個計算節(jié)點，實現(xiàn)遠超客戶預(yù)期三倍的每秒 1081 萬億次的運算速度，為中科院前沿科學(xué)領(lǐng)域突破性、創(chuàng)新性研究提供了重要武器。

與此同時，聯(lián)想的高性能計算產(chǎn)品組合也推出了最新 ThinkSystem 數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和解決方案產(chǎn)品組合以及 ThinkAgile 軟件定義的解決方案。每一個新產(chǎn)品推出背后，都融合了聯(lián)想多年來對產(chǎn)品創(chuàng)新的積累，以及對新技術(shù)落地應(yīng)用的把握，這些同時又在幫助客戶推進人工智能應(yīng)用的落地，從而成就聯(lián)想“賦能者”的角色。

在運營模式變革方面，目前聯(lián)想集團高級副總裁、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)集團中國區(qū)總裁童夫堯已經(jīng)在著力推進 DCG 業(yè)務(wù)在中國區(qū)的發(fā)展，并通過“ China for China 計劃”率先滿足中國用戶對于人工智能等新技術(shù)應(yīng)用的需求。

與此同時，聯(lián)想還專門組建了獨立的超算業(yè)務(wù)團隊和獨立的軟件定義存儲業(yè)務(wù)團隊，他們將專注于這些領(lǐng)域，在深入了解用戶需求的基礎(chǔ)上，對產(chǎn)品進行高度的定制化以滿足客戶需要。

聯(lián)想數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)集團副總裁兼人工智能與高性能計算業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Madhu Matta 表示：“用戶希望 HPC 穩(wěn)定可靠、綠色節(jié)能，聯(lián)想就推出了水冷散熱技術(shù)；用戶希望新的超算能夠滿足人工智能大爆發(fā)的算力需求，聯(lián)想就推出了 LiCO 智能超算平臺以及相關(guān)的軟硬件解決方案，用戶的這些期待成為了聯(lián)想創(chuàng)新的方向和動力?！?/span>

對于聯(lián)想來說，連續(xù)第四次榮膺 HPC TOP500 榜單全球第二、中國第一，只是對過去一段時間聯(lián)想 HPC 業(yè)務(wù)的一次肯定；而在此次 SC17 大會上，聯(lián)想力圖在 2020 年前登頂全球市場也只是其 HPC 業(yè)務(wù)的短期目標(biāo)。結(jié)合人工智能這一未來 10 年聯(lián)想的集團戰(zhàn)略，聯(lián)想 HPC 業(yè)務(wù)真正要做的則是成為“讓世界充滿 AI ”的“發(fā)動機”，為人工智能的落地提供強大技術(shù)動力。

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