原標題：雷布斯霸氣，小米7就用驍龍845

近日高通正式在夏威夷舉行了2017年驍龍技術峰會，正式宣布了高通驍龍845平臺發(fā)布，并且表示這一次的驍龍845采用的是三星10nm工藝制程，將會在多個方面有著強大的升級，其中包括了目前最火熱的人工智能、VR/AR領域、拍照優(yōu)化等等。不過目前高通方面還并沒有正式公布這顆處理器的具體規(guī)格配置，但是相信相對于驍龍835來說，這一次的升級將會非常巨大。

高通公司對于全新的驍龍845也是自信滿滿，高通高級副總裁Alex表示，“我們相信它會改寫市場，改寫消費者行為?！睋?jù)了解，驍龍845采用三星10nm LPP工藝，CPU部分包括四個基于A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU則升級為Adreno 630，整合X20基帶，最高下載速度達1.2Gbps，性能提升25%。相比上一代，驍龍845在拍照、沉浸、AI、安全、連接和續(xù)航六大方面做了提升。

小米作為溝通的一個重要合作伙伴，這一次又受到了邀請，小米科技CEO雷軍親自飛往夏威夷參加了這次峰會，并且還上臺演講。雷軍表示小米手機從創(chuàng)立之初就堅持使用最新的驍龍平臺，一直引領行業(yè)的創(chuàng)新，同時也公布了小米下一代新旗艦將會繼續(xù)使用高通驍龍845。根據(jù)以往的經(jīng)驗，三星可能會獲得驍龍845全球首發(fā)資格，而小米則會獲得國內(nèi)首發(fā)資格。

雖然小米公司也在研發(fā)自家的“澎湃”手機芯片，但目前這款芯片的能力還稍低一些，目前僅用在小米部分低端手機上。而旗艦型號，小米一直追求的是最新最強大的手機芯片，明年小米7必然只有驍龍845這個選擇。

當然，小米的下一代新旗艦不出意外就是小米7，目前關于這款手機也在不斷曝光，相信在小米7上面將會繼續(xù)提升攝像頭表現(xiàn)，同時也為我們帶來全新的全面屏。對于明年的小米7你還有什么期待呢?

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